【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 度和頻率較高的無(wú)線電設(shè)備中作印制板。 （ 3） 聚四氟乙烯覆銅板，其特點(diǎn)是：耐溫范圍寬 (2300C～2600C)， 絕緣性能好等。主要在高頻和超高頻線路中作印制板用。 （ 4） 聚苯乙烯覆銅箔板 ,其特點(diǎn)是：高頻性能好。主要用作高頻和超高頻印制線路板。 （ 5） 軟性聚酯覆銅薄膜板，其特點(diǎn)是：柔軟性好。主要用來(lái)制作柔性印制線路和印制電纜，可作為接插件的過(guò)渡線段。第 2章 習(xí)題參考答案（ ）第二章習(xí)題參考答案《電子產(chǎn)品工藝與管理》習(xí)題與習(xí)題參考答案 43 電子產(chǎn)品中常用的漆料有： 磁漆、檢驗(yàn)標(biāo)記漆和防護(hù)漆等幾種。 第 2章 習(xí)題參考答案（ ）第二章習(xí)題參考答案《電子產(chǎn)品工藝與管理》習(xí)題與習(xí)題參考答案 44 元器件引線成型的技術(shù)要求是：在引線成型后 (1)元器件本體不應(yīng)產(chǎn)生破裂，表面封裝不應(yīng)損壞，引線彎曲部分不允許出現(xiàn)模印、壓痕和裂紋。 (2)其直徑的減小或變形不應(yīng)超過(guò) 10％，其表面鍍層剝落長(zhǎng)度不應(yīng)大于引線直徑的 1/10。 (3)元器件的型號(hào)、規(guī)格和標(biāo)志等應(yīng)朝上。 (4)引線上有熔接點(diǎn)時(shí)，在熔接點(diǎn)和元器件本體之間不允許有彎曲點(diǎn)，熔接點(diǎn)到彎曲點(diǎn)之間應(yīng)保持 2mm的間距。 (5)引線成形尺寸應(yīng)符合安裝要求，無(wú)論是立式安裝還是臥式安裝，無(wú)論是三極管還是集成電路，通常引線成形尺寸都有基本要求。第 2章 習(xí)題參考答案（ ）第二章習(xí)題參考答案《電子產(chǎn)品工藝與管理》習(xí)題與習(xí)題參考答案 45 對(duì)于有絕緣層的普通導(dǎo)線的加工分為以下幾個(gè)過(guò)程： 剪裁、剝頭、捻頭（多股線）、浸錫、清洗、印標(biāo)記等。 第 2章 習(xí)題參考答案（ ）第二章習(xí)題參考答案《電子產(chǎn)品工藝與管理》習(xí)題與習(xí)題參考答案 46 屏蔽線及同軸電纜的加工過(guò)程是剪裁和端頭處理，而重點(diǎn)是線端處理。 屏蔽導(dǎo)線及同軸電纜的端頭處理過(guò)程包括：去外護(hù)層、外導(dǎo)體（屏蔽層）加工處理、綁扎、芯線剝頭、捻頭、浸錫、清洗、打印標(biāo)記等。 不同要求有不同的處理加工步驟。（略）第 2章 習(xí)題參考答案（ ）第二章習(xí)題參考答案《電子產(chǎn)品工藝與管理》習(xí)題與習(xí)題參考答案 47 采用線束的好處有：可以將布線與產(chǎn)品裝配分開(kāi)，便于專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)，保證質(zhì)量，減少錯(cuò)誤，提高效率。 軟線束一般用于產(chǎn)品中各功能部件之間的連接，由多股導(dǎo)線、屏蔽線、套管及接線連接器等組成，按導(dǎo)線功能分組，將功能相同的線用套管套在一起。軟線束一般無(wú)需捆扎，也不需要畫(huà)實(shí)樣圖，一般用接線圖和線表就可以確切表述出線束的所有參數(shù)。 硬線束多用于固定產(chǎn)品零部件之間的連接，特別在機(jī)柜設(shè)備中使用較多。是按產(chǎn)品需要將多根導(dǎo)線捆扎成固定形狀的線束。這種線束必須有實(shí)樣圖。 第 2章 習(xí)題參考答案（ ）第二章習(xí)題參考答案《電子產(chǎn)品工藝與管理》習(xí)題與習(xí)題參考答案 48 常用的綁扎線束的方法有： 線繩捆綁法、專(zhuān)用線扎搭扣扣接法、膠合黏接法、套管套裝法等。 第 2章 習(xí)題參考答案（ ）第二章習(xí)題參考答案《電子產(chǎn)品工藝與管理》習(xí)題與習(xí)題參考答案 49 u 第三章習(xí)題第三章習(xí)題u 第三章習(xí)題參考答案第三章習(xí)題參考答案第第 3章章 焊接工藝焊接工藝《電子產(chǎn)品工藝與管理》習(xí)題與習(xí)題參考答案 第三章習(xí)題與習(xí)題答案 50 1．什么是焊接？什么是錫焊？簡(jiǎn)述錫焊的基本過(guò)程。 焊料有何作用？在電子產(chǎn)品中，常用的焊料是那種？為什么？ 助焊劑有何作用？在電子產(chǎn)品中，常用的助焊劑是那種？為什么？ 在焊接工藝中，為什么要使用清洗劑和阻焊劑？ 第 3章 習(xí)題（ ）《電子產(chǎn)品工藝與管理》習(xí)題與習(xí)題參考答案 第三章習(xí)題 返回 51 什么是焊接的 “五步法 ”？什么是焊接的“三步法 ”？ 簡(jiǎn)述手工焊接的工藝要求。 簡(jiǎn)述焊接缺陷及形成原因。 什么情況下要進(jìn)行拆焊？簡(jiǎn)述拆焊的基本方法。 什么是波峰焊？簡(jiǎn)述波峰焊的工藝流程。 第 3章 習(xí)題（ ）《電子產(chǎn)品工藝與管理》習(xí)題與習(xí)題參考答案 第三章習(xí)題 52 什么是表面安裝技術(shù)？它有何優(yōu)點(diǎn)？ 簡(jiǎn)述表面安裝技術(shù)的工藝流程。 什么是接觸焊接？簡(jiǎn)述接觸焊的機(jī)理。 壓接、繞接各屬于何種焊接方式？各是如何進(jìn)行連接的？ 第 3章 習(xí)題（ ）《電子產(chǎn)品工藝與管理》習(xí)題與習(xí)題參考答案 第三章習(xí)題 53 焊接是使金屬連接的一種方法，是電子產(chǎn)品生產(chǎn)中必須掌握的一種基本操作技能。 錫焊是使用錫鉛合金焊料進(jìn)行焊接的一種焊接形式。 錫焊包括：潤(rùn)濕階段、擴(kuò)散階段、焊點(diǎn)的形成階段等三個(gè)基本過(guò)程。第 3章 習(xí)題參考答案（ ）第三章習(xí)題參考答案《電子產(chǎn)品工藝與管理》習(xí)題與習(xí)題參考答案 返回 54 焊料是一種熔點(diǎn)低于被焊金屬，在被焊金屬不熔化的條件下，能潤(rùn)濕被焊金屬表面，并在接觸面處形成合金層的物質(zhì)。 在電子產(chǎn)品中，常用的焊料是錫鉛合金焊料（焊錫）。因?yàn)樗哂腥埸c(diǎn)低、機(jī)械強(qiáng)度高、抗腐蝕性能好的特點(diǎn)，因此成為最常用的焊料。 第 3章 習(xí)題參考答案（ ）第三章習(xí)題參考答案《電子產(chǎn)品工藝與管理》習(xí)題與習(xí)題參考答案 55 助焊劑又稱(chēng)焊劑，它是焊接時(shí)添加在焊點(diǎn)上的化合物，是進(jìn)行錫鉛焊接的輔助材料。焊劑能去除被焊金屬表面的氧化物，防止焊接時(shí)被焊金屬和焊料再次出現(xiàn)氧化，并降低焊料表面的張力，有助于焊接。 在電子產(chǎn)品中，常使用松香類(lèi)焊劑。因?yàn)檫@種焊劑有較好的助焊作用，且無(wú)腐蝕、絕緣性能好、穩(wěn)定性高、耐濕性好，焊接后容易清洗。 第 3章 習(xí)題參考答案（ ）第三章習(xí)題參考答案《電子產(chǎn)品工藝與管理》習(xí)題與習(xí)題參考答案 56 在完成焊接操作后，焊點(diǎn)周?chē)嬖跉堄嗪竸?、油污、汗跡等雜質(zhì)，這些雜質(zhì)對(duì)焊點(diǎn)有腐蝕作用，會(huì)造成絕緣電阻下降、電路短路或接觸不良等，因此在焊接完成時(shí)，要使用清洗劑對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行清洗。 阻焊劑是一種耐高溫的涂料，其作用是保護(hù)印制電路板上不需要焊接的部位。在焊接工藝中，特別是在自動(dòng)焊接技術(shù)中，可防止橋接、短路等現(xiàn)象發(fā)生，降低返修率；使印制電路板受到的熱沖擊減小，因而印制板面不易起泡和分層；使用帶有色彩的阻焊劑，使印制板的板面顯得整潔美觀。 第 3章 習(xí)題參考答案（ ）第三章習(xí)題參考答案《電子產(chǎn)品工藝與管理》習(xí)題與習(xí)題參考答案 57 焊接的 “五步法 ”是指將焊接過(guò)程分為準(zhǔn)備、加熱被焊部位、加焊料并熔化焊料、移開(kāi)焊料、移開(kāi)烙鐵等五個(gè)過(guò)程完成。 焊接的 “三步法 ”是指將焊接過(guò)程分為準(zhǔn)備、加熱被焊部位并熔化焊料、同時(shí)移開(kāi)焊料烙鐵等三個(gè)過(guò)程完成。 第 3章 習(xí)題參考答案（ ）第三章習(xí)題參考答案《電子產(chǎn)品工藝與管理》習(xí)題與習(xí)題參考答案 58 手工焊接的工藝要求分為： 保持烙鐵頭的清潔、采用正確的加熱方式、焊料和焊劑的用量要適中、烙鐵撤離方法的正確選擇、焊點(diǎn)的凝固過(guò)程、焊點(diǎn)的清洗等及方面。 第 3章 習(xí)題參考答案（ ）第三章習(xí)題參考答案《電子產(chǎn)品工藝與管理》習(xí)題與習(xí)題參考答案 59 焊接的常見(jiàn)缺陷分為虛焊、拉尖、橋接、球焊、印制板銅箔起翹、焊盤(pán)脫落以及導(dǎo)線焊接不當(dāng)?shù)取? 造成虛焊的主要原因是：元器件引線或焊接面未清潔好、焊錫質(zhì)量差、焊劑性能不好或用量不當(dāng)、焊接溫度掌握不當(dāng)、焊接結(jié)束但焊錫尚未凝固時(shí)焊接元件移動(dòng)等。 造成拉尖的主要原因是：烙鐵頭離開(kāi)焊點(diǎn)的方向不對(duì)、電烙鐵離開(kāi)焊點(diǎn)太慢、焊料中雜質(zhì)太多、焊接時(shí)的溫度過(guò)低等。 造成橋接的主要原因是：焊錫用量過(guò)多、電烙鐵使用不當(dāng)、導(dǎo)線端頭處理不好、自動(dòng)焊接時(shí)焊料槽的溫度過(guò)高或過(guò)低等。 造成球焊的主要原因是：印制板面有氧化物或雜質(zhì)造成的。 造成印制板銅箔起翹、焊盤(pán)脫落的主要原因是：焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、溫度過(guò)高、反復(fù)焊接造成的。 導(dǎo)線焊接不當(dāng)?shù)闹饕蚴牵簩?dǎo)線端頭處理不當(dāng)，如芯線過(guò)長(zhǎng)、芯線太短、沒(méi)有捻頭或捻頭不緊；電烙鐵使用不當(dāng)?shù)取? 第 3章 習(xí)題參考答案（ ）第三章習(xí)題參考答案《電子產(chǎn)品工藝與管理》習(xí)題與習(xí)題參考答案 60 當(dāng)焊接出現(xiàn)錯(cuò)誤、損壞或進(jìn)行調(diào)試維修電子產(chǎn)品時(shí)，就要進(jìn)行拆焊過(guò)程。 拆焊的基本方法： 分點(diǎn)拆焊法、集中拆焊法和斷線拆焊法等。 第 3章 習(xí)題參考答案（ ）第三章習(xí)題參考答案《電子產(chǎn)品工藝與管理》習(xí)題與習(xí)題參考答案 61 波峰焊接是指：將插裝好元器件的印制電路板與融化焊料的波峰接觸，一次完成印制板上所有焊點(diǎn)的焊接過(guò)程。 波峰焊的工藝流程包括：．焊前準(zhǔn)備、元器件插裝、噴涂焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻和清洗幾個(gè)過(guò)程。 第 3章 習(xí)題參考答案（ ）第三章習(xí)題參考答案《電子產(chǎn)品工藝與管理》習(xí)題與習(xí)題參考答案 62 表面安裝技術(shù)就是把無(wú)引線或短引線的表面安裝元件（ SMC） 和表面安裝器件（SMD）， 直接貼裝在印制電路板的表面上的裝配焊接技術(shù)。 與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比，表面安裝技術(shù)（ SMT） 具有以下優(yōu)點(diǎn)：微型化程度高、高頻特性好、有利于自動(dòng)化生產(chǎn)、簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工序，減低了生產(chǎn)成本。 第 3章 習(xí)題參考答案（ ）第三章習(xí)題參考答案《電子產(chǎn)品工藝與管理》習(xí)題與習(xí)題參考答案 63 表面安裝技術(shù)的工藝流程包括：安裝印制電路板、點(diǎn)膠（或涂膏）、貼裝 SMT元器件、烘干、焊接、清洗和檢測(cè)等六個(gè)過(guò)程。 接觸焊接又稱(chēng)無(wú)錫焊接；它是一種不需要焊料和焊劑，即可獲得可靠連接的焊接技術(shù)。其焊接機(jī)理是：通過(guò)對(duì)被焊件施加沖擊、強(qiáng)壓或扭曲，使接觸面發(fā)熱，界面分子相互滲透，形成界面化合物結(jié)晶體，從而將被焊件連接在一起。 第 3章 習(xí)題參考答案（ ）第三章習(xí)題參考答案《電子產(chǎn)品工藝與管理》習(xí)題與習(xí)題參考答案 64 壓接、繞接均屬于接觸焊接。 壓接是使用專(zhuān)用工具，在常溫下對(duì)導(dǎo)線和接線端子施加足夠的壓力，使兩個(gè)金屬導(dǎo)體（導(dǎo)線和接線端子）產(chǎn)生塑性變形，從而達(dá)到可靠電氣連接的方法。 繞接是用繞接器，將一定長(zhǎng)度的單股芯線高速地繞到帶棱角的接線柱上，形成牢固的電氣連接的方法。繞接時(shí)，導(dǎo)線以一定的壓力同接線柱的棱邊相互摩擦擠壓，使兩個(gè)金屬接觸面的氧化層被破壞，金屬間的溫度升高，從而使金屬導(dǎo)線和接線柱之間緊密的結(jié)合，形成連接的合金層。第 3章 習(xí)題參考答案（ ）第三章習(xí)題參考答案《電子產(chǎn)品工藝與管理》習(xí)題與習(xí)題參考答案 65 u 第四章習(xí)題第四