pcb用基板材料介紹(編輯修改稿)
2025-01-23 05:08 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 運(yùn)行日期 : 2023 01 11 14 : 37 儀器 : DS C Q 10 V 9 . 0 B ui l d 275 向上放熱 U n i v e r s a l V 4 . 1 D T A I n s t r u m e n t s? PCB用基板材料 174。 基材常見的性能指標(biāo)：介電常數(shù) DK 介電常數(shù) 隨著電子技術(shù)的迅速發(fā)展，信息處理和信息傳播速度提高，為了擴(kuò)大通訊通道，使用頻率向高頻領(lǐng)域轉(zhuǎn)移，它要求基板材料具有較低的介電常數(shù) e和低介電損耗正切 tg。只有降低 e才能獲得高的信號(hào)傳播速度，也只有降低 tg,才能減少信號(hào)傳播損失。 (關(guān)于介電常數(shù) e和介電損耗正切 tg和傳播速度、傳播損失的關(guān)系詳見 特殊板材： PTFE一章 ) ? PCB用基板材料 174。 基材常見的性能指標(biāo)：熱膨脹系數(shù) 熱膨脹系數(shù)（ CTE） 隨著印制板精密化、多層化以及 BGA,CSP等技術(shù)的發(fā)展，對覆銅板尺寸的穩(wěn)定性提出了更高的要求。覆銅板的尺寸穩(wěn)定性雖然和生產(chǎn)工藝有關(guān)，但主要還是取決于構(gòu)成覆銅板的三種原材料：樹脂、增強(qiáng)材料、銅箔。通常采取的方法是（ 1）對樹脂進(jìn)行改性，如改性環(huán)氧樹脂（ 2）降低樹脂的含量比例 ,但這樣會(huì)降低基板的電絕緣性能和化學(xué)性能；銅箔對覆銅板的尺寸穩(wěn)定性影響比較小。 ? PCB用基板材料 174。 S1170與普通FR4 的TMA曲線010203040506070800 50 100 150 200 250 300溫度（C）尺寸變化值(um)普通FR4S1170TMA曲線圖 ? PCB用基板材料 174。 基材常見的性能指標(biāo)： UV阻擋性能 UV阻擋性能 今年來，在電路板制作過程中，隨著光敏阻焊劑的推廣使用，為了避免兩面相互影響產(chǎn)生重影，要求所有基板必須具有屏蔽 UV的功能。 阻擋紫外光透過的方法很多，一般可以對玻纖布和環(huán)氧樹脂中一種或兩種進(jìn)行改性，如使用具有 UVBLOCK和自動(dòng)化光學(xué)檢測功能的環(huán)氧樹脂。 ? PCB用基板材料 174。 幾種高性能板材 ? 耐 CAF板材 ? 無鹵素板材 ? ROHS標(biāo)準(zhǔn)和 符合 ROHS標(biāo)準(zhǔn)板材 ? 聚四氟乙烯 (PTFE) ? PPE玻纖布覆銅板 ? BT ? PCB用基板材料 174。 高性能板材：耐 CAF板材 ? 耐 CAF板材 隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品輕、薄、短、小化， PCB的孔間距和線間距就會(huì)變的越來越小，線路也越來越細(xì)密，這樣一來 PCB的耐離子遷移性能就變的越來越重視。離子遷移（ Conductive Anodic Filament 簡稱 CAF），最先是由貝爾實(shí)驗(yàn)室的研究人員于 1955年發(fā)現(xiàn)的，它是指金屬離子在電場的作用下在非金屬介質(zhì)中發(fā)生的電遷移化學(xué)反應(yīng)，從而在電路的陽極、陰極間形成一個(gè)導(dǎo)電通道而導(dǎo)致電路短路。 ? PCB用基板材料 174。 為什么會(huì)提出耐離子遷移性？ ? 隨著電子產(chǎn)品的多功能化與輕薄小型化，使得線路板的線路與孔越來越細(xì)密，絕緣距離更加短小，這對絕緣基材的絕緣性能要求更高。 ? 特別是在潮濕環(huán)境下，由于基材的吸潮性，玻璃與樹脂界面結(jié)合為最薄弱點(diǎn)，基材中可水解的游離離子緩慢聚集，這些離子在電場作用下在電極間移動(dòng)而形成導(dǎo)電通道 ，如果電極間距離越小，形成通道時(shí)間越短，基材絕緣破壞越快。 ? 過去由于線路密度小，電子產(chǎn)品使用 10萬小時(shí)以上也沒有問題，現(xiàn)在密度高也許 1萬小時(shí)就發(fā)生絕緣性能下降的現(xiàn)象。因此對基材提出了耐離子遷移的問題。 ? PCB用基板材料 174。 離子遷移對電子產(chǎn)品的危害 ? 1）電子產(chǎn)品信號(hào)變差，性能下降，可靠性下降。 ? 2）電子產(chǎn)品使用壽命縮短。 ? 3）能耗提高。 ? 4）絕緣破壞，可能出現(xiàn)短路而發(fā)生火災(zāi)安全問題。 ? PCB用基板材料 174。 高性能板材：耐 CAF板材 耐 CAF板材遷移的形式 離子遷移的形式有孔與孔（ Hole To Hole）、孔與線（ Hole To Line）、線與線（ Line To Line）、層與層（ Layer To Layer），其中最容易發(fā)生在孔與孔之間。如下圖所示 : ? PCB用基板材料 174。 離子遷移的四種情形 ? a）孔間 b）導(dǎo)線與孔 c）層間 d）導(dǎo)線間 Anode Cathode Eglass
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