pcb生產流程介紹(編輯修改稿)
2025-01-19 05:04 本頁面
【文章內容簡介】 披峰，鉆孔后須用手動打磨機將孔口披峰打磨掉。 38 PCB生產工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 D、紅膠片： 鉆孔鉆首板時同紅膠片一起鉆出，然后用孔點菲林檢查鉆孔首板是否有歪鉆及漏鉆問題，首板檢查合格，可用紅膠片對批量生產板進行檢查是否有歪鉆及漏鉆問題。 39 PCB生產工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 實物組圖（ 1） 打定位孔 鑼毛邊 待鉆板 鉆機平臺 上板 鉆前準備完畢 40 PCB生產工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 實物組圖（ 2） 工作狀態(tài)的鉆機 紅膠片對鉆后的板檢測 鉆孔完畢的板 工作狀態(tài)的鉆機 檢驗鉆孔品質的紅膠片 41 PCB生產工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 多層 PCB板的生產工藝流程 開料 內層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠 42 PCB生產工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 沉銅（原理） 將鉆孔后的 PCB板，通過化學處理方式，在已鉆的孔內沉積（覆蓋）一層均勻的、耐熱沖擊的金屬銅。 生產工藝流程： 磨板 調整劑 水洗 微蝕 水洗 預浸 活化 水洗 速化 水洗 化學銅 水洗 下工序 43 PCB生產工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 A、沉銅的作用： 在已鉆出的孔內覆蓋一層金屬銅，實現(xiàn)PCB板層與層之間的線路連接及實現(xiàn)客戶處的插件焊接作用。 B、去鉆污： 主要通過高錳酸鉀溶液在一定的溫度及濃度條件下，氧化孔內已溶脹的樹脂，來實現(xiàn)去除鉆污。（鉆污為鉆孔時孔內樹脂殘渣） 44 PCB生產工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 多層 PCB板的生產工藝流程 開料 內層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠 45 PCB生產工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 全板電鍍 在已沉銅后的孔內通過電解反應再沉積一層金屬銅，來實現(xiàn)層間圖形的可靠互連。 46 PCB生產工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 實物組圖 沉銅線 高錳酸鉀除膠渣 板電 沉銅 除膠渣后的板 板電后的板子 47 PCB生產工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 多層 PCB板的生產工藝流程 開料 內層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊 表面處理 成型 電測試 FQC FQA 包裝 成品出廠 48 PCB生產工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 外層圖形 將經過前處理的板子貼上感光層（貼干膜），并用菲林圖形進行對位，然后將已對位的 PCB板送入曝光機曝光，再通過顯影機將未反應的感光層溶解掉，最終在銅板上得到所需要的線路圖形。 生產工藝流程： 前處理 壓膜 對位 曝光 顯影QC檢查 下工序 49 PCB生產工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 A、前處理（火山灰磨板）： 將板電完成之板送入磨板機，用 3%5%的弱酸溶液去除銅表面的油脂及氧化層，再用濃度為 1520%的火山灰溶液在高速旋轉磨刷下打磨銅表面，從而得到較均勻的銅面粗糙度，經過水洗將銅表面及孔內殘留火山灰顆粒沖洗干凈，再經烘干段將 PCB板表面及孔內水氣烘干防止銅面再次氧化。 B、貼干膜： 先從干膜上剝下聚乙稀保護膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上，干膜中的抗蝕劑層受熱淚盈眶后變軟，流動性增加，再借助于熱壓轆的壓力和抗蝕劑中粘結劑的作用完成貼膜。 50 PCB生產工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 C、曝光： 在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進行聚合交聯(lián)反應，反應后形成不溶于弱堿的立體型大分子結構。 D、顯影： 感光膜中未曝光部分的活性基團與弱堿溶液反應，生成可溶性物質溶解下來；未曝光的感光膜與顯影液反應被溶解掉，曝光的感光膜不與弱堿溶液反應而被保留下來，從而得到所需的線路圖形。 51 PCB生產工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 實物組圖（ 1） 板電后的板 暴光 貼干膜（類似） 干膜 洗板 前處理及微蝕 52 PCB生產工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 實物組圖（ 2） 顯影 洗板線 蝕刻后的板 53 PCB生產工藝流程 2023/1/16 崇高理想 必定到達 多層 PCB板的生產工藝流程 開料 內層圖形 層壓 鉆孔 電鍍 外層 阻焊
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