無鹵化對(duì)電子行業(yè)的沖擊及其標(biāo)準(zhǔn)化的探討(編輯修改稿)
2025-01-21 22:30 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 inforcedlaminatedsheetsofdefinedflammability(verticalburningtest),copperclad MCV： 氯 Cl 900ppm， 溴 Br 900ppm 。 總鹵 素（ Br＋ Cl） 1500ppm? IPC4101SpecificationforBaseMaterialsforRigidandMultilayerprintedBoards MCV： 氯 Cl 900ppm， 溴 Br 900ppm 。 總鹵 素（ Br＋ Cl） 1500ppm? JPCAJPCAES011999 （ 1999年）MCV： 氯 Cl 900ppm， 溴 Br 900ppm 注意：標(biāo)準(zhǔn)中只是定義了有鹵線路板基材和無鹵線路板基材的區(qū)別，并無限制的意思。目前國際上的無鹵化規(guī)范情況IPC/JEDEC JSTD709草案 “Definition of Maximum Limits of Bromine and Chlorine Used in Materials for LowHalogen Electronic Components and Assemblies”最高限 值 ： Cl=900ppm， Br ＝ 900ppm， Cl＋ Br ＝ 1500ppm（分元素 級(jí) 或阻燃 劑 與 PVC級(jí) ）產(chǎn) 品范 圍 ： All materials and parts of electronic equipment including but not limited to: 電 子 設(shè)備 中的所有材料和部件? (1) Resin in construction of various plastic ponents (substrate, mold pounds, solder masks, underfill materials, etc)。樹 脂、封裝料? (2) Printed circuit boards and printed circuit board assemblies including ponents 。印制板 與 其 組 件? (3) Soldering flux residues (when present)。 焊劑 殘 留物? (4) cables, connectors, sockets, and external wiring。電纜 、 連 接器? (5) Mechanical plastics (enclosures, fans, etc).機(jī)械塑料件由于無法取得一致意見，該標(biāo)準(zhǔn)的草案已經(jīng)爭拗了兩年！鹵素是否真的有害？u元素本身無所謂 “有害 ”或 “無害 ”的問題，關(guān)鍵是看其在自然界存在的形式和含量，如適量的氯化鈉（ NaCl）是人類必須的，而吸入過量的氯氣（ Cl2）或氯化氫（ HCl）則會(huì)馬上中毒！u鹵化物種類至少有數(shù)百種，大多數(shù)直接對(duì)人體健康有害，但對(duì)環(huán)境直接造成破壞的則是少數(shù)；u鹵化物在電子電器行業(yè)的使用，對(duì)環(huán)境最大的危害是產(chǎn)生在回收處理階段，是回收處理不當(dāng)導(dǎo)致鹵化物發(fā)生化學(xué)變化所造成的！ 而不是鹵素本身！為何限制鹵素？而不是含鹵的有害物質(zhì)？? 可能原因：? 1） 有害的鹵素化合物 太多且復(fù)雜，不容易測試，或分析測試的成本很高；? 鹵化物的測試一般需要復(fù)雜的樣品前處理，然后用 GCMS或LCMS進(jìn)行儀器分析，標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)昂貴，成本很高；? 2） 鹵素 分析簡單，成本低。? 鹵素的測試方法一般是采樣 （ 氧瓶 法 IPCTM650 TM ， 氧氧 彈彈 法法 EN 14582:2023(E)， JPCA－－ ES－－ 01－－2023）） 進(jìn)進(jìn) 行前行前 處處 理，然后用理，然后用 離子色譜 （ IC）進(jìn)行儀器分析 ）3無鹵化的對(duì)電子行業(yè)的沖擊電子行業(yè)（電子制造業(yè)）狀況電子材料 電子元器件 電子組件 設(shè)備與系統(tǒng)電子工藝工藝用輔助材料（焊料、助焊劑、膠粘劑、清洗劑等等）含鹵的有機(jī)材料大量使用電子行業(yè)中鹵素的應(yīng)用狀況鹵素及其化合物的應(yīng)用電子材料陶瓷材料 有機(jī)材料 金屬材料封裝材料 工藝材料阻燃劑潤滑劑助焊劑清洗劑電解質(zhì)發(fā)泡劑無鹵化的對(duì)電子行業(yè)的沖擊以下是無鹵化給電子行業(yè)的最大的直接的影響：? 沖擊之一：對(duì)電子產(chǎn)品安全性、質(zhì)量與成本的影響 －－溴化或氯化阻燃劑替代問題? 沖擊之二：對(duì)電子產(chǎn)品焊接組裝工藝質(zhì)量的影響 －－焊接材料的替換 無鹵化對(duì)電子產(chǎn)品安全性與品質(zhì)的影響為了確保電子產(chǎn)品的電氣安全性，必須在所使用的絕緣或封裝材料中使用高效的阻燃劑，其中 溴化阻燃劑以其綜合性能優(yōu)越而使用最為廣泛 。 類 型項(xiàng) 目 有機(jī) 鹵 系 有機(jī)磷系 無機(jī)系代表 產(chǎn) 品溴系、 氯 系等（ PPB， PBDE， TBBPA，五溴甲苯，六溴環(huán)十二烷，有機(jī)溴化胺鹽、四溴雙酚 A等 ）磷酸 酯 、 含 鹵 磷酸酯 等氫 氧化 鋁 、氧化 銻、無機(jī)磷化物、硼酸鋅 等阻燃機(jī)理 抑制 鏈 反 應(yīng) 覆蓋作用、抑制 鏈反
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