pcb焊盤設計(ppt47頁)(編輯修改稿)
2025-01-21 06:47 本頁面
【文章內容簡介】 P焊盤設計原則 19 （ QFP）焊盤設計 QFP分類 20 QFP焊盤設計總則 ① 焊盤中心距等于引腳中心距 。 ②單個引腳焊盤設計的一般原則： Y=T+b1+ b2=～ 2mm。 21 QFP焊盤設計總則 ③相對兩排焊盤內側距離 (mm）： G=A/BK 式中， b1= b2=～ ； G表示兩排焊盤之間的距離； A/B表示元器件殼體封裝尺寸； K表示系數(shù)，一般取 。 22 QFP焊盤設計 23 QFP焊盤設計 QFP焊盤設計是主要問題 ：如果焊盤長度太短，組件中心和焊盤中心不重合，導致部分組件的腳后跟在焊盤以外，一旦發(fā)生貼片偏移，焊盤上的表面張力的不平衡導致組件一邊或幾邊焊接時翹起。 解決辦法： 加大焊盤尺寸，保證組件引腳都在焊盤上 。 24 J型引腳焊盤設計 J型引腳 25 J型引腳焊盤設計 SOJ與 PLCC的引腳均為 J形，典型引腳中心距為 。 26 ①單個引腳焊盤設計 (～ ) (～)。 J型引腳焊盤設計 ②引腳中心應在焊盤圖形內側 1/3至焊盤中心之間。 ③ SOJ相對兩排焊盤之間的距離 (焊盤圖形內廓 )A值，一般為 、 、 。 ④ PLCC相對兩排焊盤外廓之間的距離 J=C+K(mm)。 27 1）一種只裸露出封裝底部的一面，其它部分被封裝在組件內。 2）另一種焊盤有裸露在封裝側面的部分 。 QFN焊盤設計 QFN封裝具有良好的電性能、熱性能，且體積小、重量輕，已成為許多新應用的理想選擇， 28 中間熱焊盤及過孔的設計 ? QFN封裝具有優(yōu)異的熱性能，主要是因為 封裝底部有大面積暴露焊盤 。 ?為了有效地將熱從芯片傳導到 PCB上， PCB底部必須設計與之相對應的熱焊盤以及傳熱過孔 。熱焊盤提供了可靠的焊接面積，過孔提供了散熱途徑。 29 QFP周邊焊盤、熱焊盤設計 QFN的焊盤設計有 3個方面 : 第一：周邊引腳的焊盤設計。 第二：中間熱焊盤及過孔的設計。 第三：考慮 PCB的阻焊層結構。
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