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正文內(nèi)容

pcb焊盤(pán)設(shè)計(jì)(ppt47頁(yè))(編輯修改稿)

2025-01-21 06:47 本頁(yè)面
 

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 P焊盤(pán)設(shè)計(jì)原則 19 ( QFP)焊盤(pán)設(shè)計(jì) QFP分類(lèi) 20 QFP焊盤(pán)設(shè)計(jì)總則 ① 焊盤(pán)中心距等于引腳中心距 。 ②單個(gè)引腳焊盤(pán)設(shè)計(jì)的一般原則: Y=T+b1+ b2=~ 2mm。 21 QFP焊盤(pán)設(shè)計(jì)總則 ③相對(duì)兩排焊盤(pán)內(nèi)側(cè)距離 (mm): G=A/BK 式中, b1= b2=~ ; G表示兩排焊盤(pán)之間的距離; A/B表示元器件殼體封裝尺寸; K表示系數(shù),一般取 。 22 QFP焊盤(pán)設(shè)計(jì) 23 QFP焊盤(pán)設(shè)計(jì) QFP焊盤(pán)設(shè)計(jì)是主要問(wèn)題 :如果焊盤(pán)長(zhǎng)度太短,組件中心和焊盤(pán)中心不重合,導(dǎo)致部分組件的腳后跟在焊盤(pán)以外,一旦發(fā)生貼片偏移,焊盤(pán)上的表面張力的不平衡導(dǎo)致組件一邊或幾邊焊接時(shí)翹起。 解決辦法: 加大焊盤(pán)尺寸,保證組件引腳都在焊盤(pán)上 。 24 J型引腳焊盤(pán)設(shè)計(jì) J型引腳 25 J型引腳焊盤(pán)設(shè)計(jì) SOJ與 PLCC的引腳均為 J形,典型引腳中心距為 。 26 ①單個(gè)引腳焊盤(pán)設(shè)計(jì) (~ ) (~)。 J型引腳焊盤(pán)設(shè)計(jì) ②引腳中心應(yīng)在焊盤(pán)圖形內(nèi)側(cè) 1/3至焊盤(pán)中心之間。 ③ SOJ相對(duì)兩排焊盤(pán)之間的距離 (焊盤(pán)圖形內(nèi)廓 )A值,一般為 、 、 。 ④ PLCC相對(duì)兩排焊盤(pán)外廓之間的距離 J=C+K(mm)。 27 1)一種只裸露出封裝底部的一面,其它部分被封裝在組件內(nèi)。 2)另一種焊盤(pán)有裸露在封裝側(cè)面的部分 。 QFN焊盤(pán)設(shè)計(jì) QFN封裝具有良好的電性能、熱性能,且體積小、重量輕,已成為許多新應(yīng)用的理想選擇, 28 中間熱焊盤(pán)及過(guò)孔的設(shè)計(jì) ? QFN封裝具有優(yōu)異的熱性能,主要是因?yàn)?封裝底部有大面積暴露焊盤(pán) 。 ?為了有效地將熱從芯片傳導(dǎo)到 PCB上, PCB底部必須設(shè)計(jì)與之相對(duì)應(yīng)的熱焊盤(pán)以及傳熱過(guò)孔 。熱焊盤(pán)提供了可靠的焊接面積,過(guò)孔提供了散熱途徑。 29 QFP周邊焊盤(pán)、熱焊盤(pán)設(shè)計(jì) QFN的焊盤(pán)設(shè)計(jì)有 3個(gè)方面 : 第一:周邊引腳的焊盤(pán)設(shè)計(jì)。 第二:中間熱焊盤(pán)及過(guò)孔的設(shè)計(jì)。 第三:考慮 PCB的阻焊層結(jié)構(gòu)。
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