現(xiàn)代電子部件裝配工藝(編輯修改稿)
2025-01-20 10:16 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 度最好是在 45176。 ~60176。之間， 如圖 。 （ 10）插件流水線上裝插元器件后要注意印制電路板和元器件的保護(hù)，在卸板時(shí)要輕拿輕放，不宜多層疊放，應(yīng)單層平放在專用的運(yùn)輸車上。 印制電路板的組裝工藝 16 印制電路板表面貼裝技術(shù) 印制電路板元器件的表面貼裝技術(shù)（ SMT），是無需對(duì)印制電路板鉆插裝孔，直接將表面安裝形式的元器件（片式元件）貼、焊到印制電路板焊接面規(guī)定位置上的電子電路裝聯(lián)技術(shù)。 膠粘劑 金屬化端子 焊料 片式元器件 短引線 印制電路板 圖 片式元器件的表面安裝 印制電路板的組裝工藝 17 它與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)相比，具有體積小、重量輕、裝配密度高、可靠性高、成本低、自動(dòng)化程度高等優(yōu)點(diǎn)，目前已在軍事、航空、航天、計(jì)算機(jī)、通信、工業(yè)自動(dòng)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域得了廣泛的應(yīng)用，并在向縱深發(fā)展。 印制電路板的組裝工藝 表面安裝技術(shù)的特點(diǎn) 18 1． 表面安裝技術(shù)的組成 印制電路板的組裝工藝 19 2． 表面安裝方式及工藝流程 印制電路板的組裝工藝 20 印制電路板的清洗 焊接完成后，印制電路板組件的洗凈度關(guān)系到組件的可靠性，為了消除焊接面的各種殘留物，必須對(duì)印制電路板進(jìn)行清洗。 正確地選擇和使用清洗溶劑，并采用相應(yīng)的清洗工藝，對(duì)產(chǎn)品的耐濕、抗腐蝕特性以及保證產(chǎn)品的電氣性能都會(huì)帶來應(yīng)有的效果。 清洗工藝借助于清洗設(shè)備來實(shí)現(xiàn)，可將清洗設(shè)備分為批量式和流水式兩種。 SMT電路板一般采用強(qiáng)力超聲和共沸點(diǎn)溶液清洗。 印制電路板的組裝工藝 21 印制電路板的檢測(cè) SMT組件的檢測(cè)技術(shù)包括通用安裝性能檢測(cè)、焊點(diǎn)檢測(cè)、在線測(cè)試和功能測(cè)試： （ 1）通用安裝性能檢測(cè)。根據(jù)通用安裝性能的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，安裝性能包括可焊性、耐熱性、抗撓強(qiáng)度、端子粘合度和可清洗性。 （ 2）焊點(diǎn)檢測(cè)。印制板焊點(diǎn)檢測(cè)就是非接觸式檢測(cè)，能檢測(cè)接觸式測(cè)試探針探測(cè)不到的部位。激光紅外檢測(cè)、超聲檢測(cè)、自動(dòng)視覺檢測(cè)等技術(shù)在 SMT印制電路板焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)中得到應(yīng)用。 （ 3）在線測(cè)試。在線測(cè)試是在沒有其它元器件的影響下對(duì)元器件逐點(diǎn)提供測(cè)試（輸入）信號(hào)，在該元器件的輸出端檢測(cè)其輸出信號(hào)。 （ 4）功能測(cè)試。功能測(cè)試是在模擬操作環(huán)境下，將電路板組件上的被測(cè)單元作為一個(gè)功能體，對(duì)其提供輸入信號(hào)，按照功能體的設(shè)計(jì)要求檢測(cè)輸出信號(hào)。在線測(cè)試和功能測(cè)試都屬于接觸式檢測(cè)技術(shù)。 印制電路板的組裝工藝 22 面板、機(jī)殼裝配工藝 電子產(chǎn)品的面板和機(jī)殼：骨架主體，外觀造型 面板、機(jī)殼的材料已向全塑型發(fā)展，在其內(nèi)部注塑預(yù)留有成型孔及各種臺(tái)階，便于電子部件的安裝和防護(hù)。 面板、機(jī)殼經(jīng)過噴涂、漏印和燙金等工藝，可明顯地改善產(chǎn)品的外觀，從而增強(qiáng)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。 23 塑料面板、機(jī)殼的加工工藝 1．噴涂 噴涂就是滿足人們對(duì)塑料面板、機(jī)殼的 色彩需求的加工工藝。 噴涂按其作用可分為裝飾性和填補(bǔ)性噴涂兩類。 面板、機(jī)殼裝配工藝 24 塑料面板、機(jī)殼的噴涂工藝過程如下： （ 1）修補(bǔ)平整。當(dāng)面板、機(jī)殼的注塑成型 品存在劃痕、砂眼等缺陷時(shí)，首先要用膠 粘填料修補(bǔ)平整。 （ 2）去油污。面板、機(jī)殼在注塑成型時(shí)，
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