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正文內(nèi)容

現(xiàn)代電子工藝技術(shù)7(編輯修改稿)

2025-02-23 16:19 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 , SMT具有組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕等主要特點。 ? ( 2) SMT元器件直接貼裝在印制電路板的表面,將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。這樣,印制板上的通孔只起到電路連通導(dǎo)線的作用,孔的直徑僅由制作印制電路板時金屬化孔的工藝水平?jīng)Q定,通孔的周圍沒有 焊盤,使印制電路板的布線密度大大提高。 ? 2. SMT元器件種類 ? SMT元器件就是表面貼裝技術(shù)所用元器件,其包括表面貼裝元件 (Surface Mounted Component, SMC)與表面貼裝器件 (Surface Mounted Device, SMD)。從結(jié)構(gòu)形狀說,包括薄片矩形、圓柱形、扁平異形等。表面安裝元器件同傳統(tǒng)元器件一樣,也可以從功能上分類為無源元件( SMC, Surface Mounting Component)、有源器件( SMD, Surface Mounting Device)和機電元件三大類。其中, SMC主要包括矩形貼片元件、圓柱形貼片元件、復(fù)合貼片元件、異形貼片元件等。 SMD主要包括貼片半導(dǎo)體器件(晶體管、集成電路等)。 ? 3. SMT元器件表面貼裝工藝的要求 ? SMT元器件用于表面貼裝工藝時,要求如下: ? ( 1)元器件必須具有可焊性。 ? ( 2)元器件引腳的焊料涂層厚度應(yīng)大于 8um,涂層焊料中錫的成分應(yīng)為 60%~ 63%。 ? ( 3)元器件必須能在 215℃ 下承受至少 10個焊接周期的加熱。一般每次焊接應(yīng)耐受的條件是汽相回流焊時為 215℃ ,時長至少為 60s;紅外回流焊時為 230℃ ,時長至少為 20s;波峰焊接時為 260℃ ,時長至少為 10s。 ? 4. SMT電路板 ? SMT對印制電路板的要求要比 THT的高,布線的細(xì)密度是其主要的技術(shù)要求。隨著元器件的日益微型化,電極間距越來越小,要求在 3條印制導(dǎo)線,其導(dǎo)線寬度從 ,最新的發(fā)展方向為 。并且在高安裝密度的要求下,印制電路板的層數(shù)越來越多,現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展為 68層。 ? 5. SMT所用焊料 ? SMT所用焊料和 THT所用焊料有著很大的不同,焊膏( Solder Paster)是 SMT生產(chǎn)中最重要的焊料。其主要作用,一是在貼裝元器件時,作為黏結(jié)材料使元器件在印制電路板上定位;二是在再流焊時,作為焊料形成焊點,實現(xiàn)電氣連接與機械連接。 ? 焊膏的主要成分是焊粉。目前絕大數(shù)的電子產(chǎn)品均使用鉛錫合金的焊膏焊接,含 Sn量 63%、含 Pb量 37%的共晶焊錫尤為常用。 ? 二、 SMT裝配工藝 ? 采用 SMT的安裝方法和工藝過程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過程。目前,在應(yīng)用 SMT技術(shù)的電子產(chǎn)品中,有一些是全部都采用了 SMT元器件的電路,但還可見到所謂的“混裝工藝”,即在同一塊印制電路板上,既有插裝的傳統(tǒng) THT元器件,又有表面安裝的SMT元器件。這樣,電路的安裝結(jié)構(gòu)就有很多種。 ? 常見的三種 SMT安裝結(jié)構(gòu)及裝配焊接工藝流程如下。 ? 1. 第一種裝配結(jié)構(gòu):全部采用表面安裝 ? 全部采用表面安裝就是印制板上沒有通孔插裝元器件,各種 SMD和 SMC被貼裝在電路板的一面或兩側(cè),如圖所示。 ? 2. 第二種裝配結(jié)構(gòu):雙面混合安裝 ? 雙面混合安裝就是在印制電路板的 A面(也稱“元件面”)上,既有通孔插裝元器件,又有各種 SMT元器件;在印制板的 B面(也稱“焊接面”)上,只裝配體積較小的 SMD晶體管和 SMC元件。雙面混合安裝如圖所示。 ? 3. 第三種裝配結(jié)構(gòu):兩面分別安裝 ? 兩面分別安裝就是在印制板的 A面上只安裝通孔插裝元器件,而小型的 SMT元器件貼裝在印制板的 B面上。兩面分別安裝如圖所示。 ? 三、回流焊工藝 ? 回流焊是一種適合自動化生產(chǎn)的電子成品裝配技術(shù),它的一般工藝流程如圖所示。 ? 回流焊的主要工藝如下。 ? 1. 準(zhǔn)備工作 ? 準(zhǔn)備工作主要是印制板的準(zhǔn)備與焊料施放的準(zhǔn)備,其中將焊料施放在焊接部位的主要方法有焊膏法、預(yù)敷焊料法和預(yù)形成焊料法。 ? ① 焊膏法:焊膏法是將焊錫膏涂敷到 PCB板焊盤圖形上,其焊膏涂敷方式有兩種:注射滴涂法和印刷涂敷
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