現(xiàn)代電子技術(shù)課件3(編輯修改稿)
2025-01-20 10:15 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 用于制作新元件封裝、并對(duì)現(xiàn)元件庫封裝進(jìn)行更新和修改。 (3) 自動(dòng)布線系統(tǒng)（ Advanced Route），包含一個(gè)基于形狀（ Shapebased）的無柵格自動(dòng)布線器，用于印制電路板的自動(dòng)布線。 電路仿真與 PLD部分包含哪些功能？ (1) 電路仿真系統(tǒng)（ Advanced SIM），包括一個(gè)數(shù)字 /模擬信號(hào)仿真器，可提供連續(xù)的數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)，可對(duì)電路圖進(jìn)行模擬信號(hào)仿真。 (2) 可編程邏輯設(shè)計(jì)系統(tǒng)（ Advanced PLD），包括一個(gè)有語法功能的文本編輯器和一個(gè)波形編輯器。其主要功能對(duì)邏輯電路進(jìn)行分析、綜合及觀察信號(hào)的波形。利用 PLD可以最大限度地精簡邏輯部件，使數(shù)字電路設(shè)計(jì)達(dá)到最簡化。 (3) 信號(hào)完整性分析系統(tǒng)（ Advanced Integrity），包括一個(gè)精確的信號(hào)完整性分析模擬器，可用來分析 PCB設(shè)計(jì)、檢查電路設(shè)計(jì)參數(shù) 簡單列舉常用 EDA工具軟件 實(shí)驗(yàn)研究的工具目前有 ? Multisim ? Matlab ? SystemView ? PROTEL、 ORCAD、 DESIGN LAB ? VHDL、 Verilog等 簡述電子系統(tǒng)分析目標(biāo) 通過對(duì)電子元器件與系統(tǒng)的研究，找出電子系統(tǒng)的技術(shù)特征、技術(shù)特性和技術(shù)指標(biāo) 1）確定行為特性 2）確定工作原理 3）確定技術(shù)指標(biāo) 4）確定驗(yàn)證方法 1簡述電子系統(tǒng)分析內(nèi)容 分析內(nèi)容包括： 1）元器件建模與分析 2）電路建模與分析 3）系統(tǒng)建模與分析 1簡述電子系統(tǒng)分析方法 基本方法： 1）分層分析， 2）基本分析工具是 EDA/CAD仿真分析工具 ? 系統(tǒng)級(jí)分析 —— 不涉及具體實(shí)現(xiàn)方法，理想模型分析 ? 電路級(jí)分析 —— 建立分析模型，確定參數(shù)特性
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