【文章內(nèi)容簡介】 的設(shè)置 圖 541 電路板層及顏色設(shè)置對話框 現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計(jì)與實(shí)踐 PCB設(shè)計(jì)環(huán)境的設(shè)置 ? （ 1） Signal Layer (信號層 )：包含 Top Layer、Bottom Layer，可以增加 Mid Layer層（對于多層板是需要的），這幾層是用來畫導(dǎo)線或覆銅的（當(dāng)然還包括 Top Layer、 Bottom Layer的SMT貼片器件的焊盤）； ? （ 2） Silkscreen(絲印層 )：包含 Top Overlay、Bottom Overlay，絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號或其他文本信息。在印制電路板上，放置 PCB庫元件時(shí)，該元件的編號和輪廓線將自動(dòng)地放置在絲印層上。 現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計(jì)與實(shí)踐 PCB設(shè)計(jì)環(huán)境的設(shè)置 ? （ 3） Mechanical Layers(機(jī)械層 )： ProtelDXP中可以有16個(gè)機(jī)械層 [Mechanical1~16]，機(jī)械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過孔信息、裝配說明等信息。 ? （ 4） Masks（阻焊層、錫膏防護(hù)層）：包含有 2個(gè)阻焊層： [Top Solder](頂層阻焊層 )和 (Bottom Solder](底層阻焊層 )。阻焊層是負(fù)性的，在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區(qū)域。通常為了滿足制造公差的要求，生產(chǎn)廠家常常會(huì)要求指定一個(gè)阻焊層擴(kuò)展規(guī)則，以放大阻焊層。對于不同焊盤的不同要求，在阻焊層中可以設(shè)定多重規(guī)則。 現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計(jì)與實(shí)踐 PCB設(shè)計(jì)環(huán)境的設(shè)置 ? 包含 2個(gè)錫膏防護(hù)層，分別是 [Top Paste](頂層錫膏防護(hù)層 )和 (Bottom Paste](底層錫膏防護(hù)層 )。錫膏防護(hù)層與阻焊層作用相似，但是當(dāng)使用 hot refollow(熱對流 )技術(shù)來安裝 SMD元件時(shí)，錫膏防護(hù)層則主要用于建立阻焊層的絲印。該層也是負(fù)性的。與阻焊層類似，也可以通過指定一個(gè)擴(kuò)展規(guī)則，來放大或縮小錫膏防護(hù)層。對于不同焊盤的不同要求，也可以在錫膏防護(hù)層中設(shè)定多重規(guī)則。 現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計(jì)與實(shí)踐 PCB設(shè)計(jì)環(huán)境的設(shè)置 ? （ 5） InternalPlanes（內(nèi)部電源 /接地層）： ProtelDXP提供有 16個(gè)內(nèi)部電源 /接地層 (簡稱內(nèi)電層 )，[InternalPlane1~16]，這幾個(gè)工作層面專用于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對象是無銅的區(qū)域，也即這些工作層是負(fù)性的。每個(gè)內(nèi)部電源 /接地層都可以賦予一個(gè)電氣網(wǎng)絡(luò)名稱，印制電路板編輯器會(huì)自動(dòng)將這個(gè)層面和其他具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱 (即電氣連接關(guān)系 )的焊盤，以預(yù)拉線的形式連接起來。在Protel中還允許將內(nèi)部電源 /接地層切分成多個(gè)子層，即每個(gè)內(nèi)部電源 /接地層可以有兩個(gè)或兩個(gè)以上的電源，如 +5V和 +l5V等。 現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計(jì)與實(shí)踐 PCB設(shè)計(jì)環(huán)境的設(shè)置 ? （ 6） Others(其他工作層面 )：在 ProtelDXP中，除了上述的工作層面外，還有以下的工作層： ? 1)KeepOut Layer （禁止布線層）：禁止布線層用于定義元件放置的區(qū)域。通常，在禁止布線層上放置線段 (Track)或弧線 (Arc)來構(gòu)成一個(gè)閉合區(qū)域，在這個(gè)閉合區(qū)域內(nèi)才允許進(jìn)行元件的自動(dòng)布局和自動(dòng)布線。 ? 注意：如果要對部分電路或全部電路進(jìn)行自動(dòng)布局或自動(dòng)布線，那么則需要在禁止布線層上至少定義一個(gè)禁止布線區(qū)域。 現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計(jì)與實(shí)踐 PCB設(shè)計(jì)環(huán)境的設(shè)置 ? 2） Multi Layer(多層 )：該層代表所有的信號層，在它上面放置的元件會(huì)自動(dòng)放到所有的信號層上，所以可以通過 [Multi Layer]，將焊盤或穿透式過孔快速地放置到所有的信號層上。 ? 3） Drill guide(鉆孔說明 ) /Drill drawing(鉆孔視圖 )： ProtelDXP提供有 2個(gè)鉆孔位置層，分別是 Drill guide(鉆孔說明 )和 [Drill drawing](鉆孔視圖 )，這兩層主要用于繪制鉆孔圖和鉆孔的位置。 現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計(jì)與實(shí)踐 PCB設(shè)計(jì)環(huán)境的設(shè)置 ? Drill Guide主要是為了與手工鉆孔以及老的電路板制作工藝保持兼容，而對于現(xiàn)代的制作工藝而言，更多的是采用 Drill Drawing]來提供鉆孔參考文件。一般在 Drill Drawing工作層中放置鉆孔的指定信息。在打印輸出生成鉆孔文件時(shí)，將包含這些鉆孔信息，并且會(huì)產(chǎn)生鉆孔位置的代碼圖。它通常用于產(chǎn)生一個(gè)如何進(jìn)行電路板加工的制圖。 ? 無論是否將 Drill Drawing工作層設(shè)置為可見狀態(tài)，在輸出時(shí)自動(dòng)生成的鉆孔信息在 PCB文檔中都是可見的。 現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計(jì)與實(shí)踐 PCB設(shè)計(jì)環(huán)境的設(shè)置 ? （ 7） System（系統(tǒng)工作層） ? 1） DRC Errors (DRC錯(cuò)誤層 )：用于顯示違反設(shè)計(jì)規(guī)則檢查的信息。該層處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí)，DRC錯(cuò)誤在工作區(qū)圖面上不會(huì)顯示出來，但在線式的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查功能仍然會(huì)起作用。 ? 2） Connections (連接層 )：該層用于顯示元件、焊盤和過孔等對象之間的電氣連線，比如半拉線 (Broken Net Marker)或預(yù)拉線 (Rats)，但是導(dǎo)線 (Track)不包含在其內(nèi)。當(dāng)該層處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí)，這些連線不會(huì)顯示出來，但是程序仍然會(huì)分析其內(nèi)部的連接關(guān)系。 現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計(jì)與實(shí)踐 PCB設(shè)計(jì)環(huán)境的設(shè)置 ? 3） Pad Holes (焊盤內(nèi)孔層 )：該層打開時(shí)，圖面上將顯示出焊盤的內(nèi)孔。 ? 4） Via Holes (過孔內(nèi)孔層 )：該層打開時(shí)，圖面上將顯示出過孔的內(nèi)孔。 ? 5） Visible Grid 1 (可見柵格 1)/ Visible Grid 2 (可見柵格 2)：這兩項(xiàng)用于顯示柵格線，它們對應(yīng)的柵格間距可以通過如下方法進(jìn)行設(shè)置：執(zhí)行菜單命令【 Design】/【 Options...】，在彈出的對話框中可以在 Visible 1和Visible 2項(xiàng)中進(jìn)行可見柵格間距的設(shè)置。 ? 新板打開時(shí)會(huì)有許多用不上的可用層，因此，要關(guān)閉一些不需要的層，將不顯示的層 Show按鈕不勾選就不會(huì)顯示。對于上述的層，設(shè)計(jì)單面或雙面板按照如圖541所示的默認(rèn)選項(xiàng)即可。 現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計(jì)與實(shí)踐 PCB設(shè)計(jì)環(huán)境的設(shè)置 ? 2. 布線板層的管理 ? 選擇【 Design】 /【 Layer Stack Manager】顯示Layer Stack Manager 對話框，如圖 542所示。 圖 542 布線層管理器 現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計(jì)與實(shí)踐 PCB設(shè)計(jì)環(huán)境的設(shè)置 ? （ 1）增加層及平面 ? 選擇 Add Layer添加新的層，新增的層和平面添加在當(dāng)前所選擇的層下面，可以選擇 Move Up ， Move Down移動(dòng)層的位置，層的參數(shù)在 Properties中設(shè)置，設(shè)置完成后點(diǎn)擊 OK關(guān)閉對話框。 ? （ 2）刪除層 ? 選中要?jiǎng)h除的層，點(diǎn) Delete即可。 現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計(jì)與實(shí)踐 PCB設(shè)計(jì)環(huán)境的設(shè)置 ? 3. PCB設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)置 ? PCB為當(dāng)前文檔時(shí)，從菜單選擇【 Design】 /【 Rules】， PCB Rules and Constraints Editor 對話框出現(xiàn)，如圖 543所示，在該對話框內(nèi)可以設(shè)置電氣檢查、布線層、布線寬度等規(guī)則。 ? 每一類規(guī)則都顯示在對話框的設(shè)計(jì)規(guī)則面板（左手邊）。雙擊 Routing展開后可以看見有關(guān)布線的規(guī)則。然后雙擊 Width顯示寬度規(guī)則為有效，可以修改布線的寬度。 現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計(jì)與實(shí)踐 PCB設(shè)計(jì)環(huán)境的設(shè)置 圖 543 布線規(guī)則設(shè)計(jì)對話框 現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計(jì)與實(shí)踐 PCB設(shè)計(jì)環(huán)境的設(shè)置 ? 設(shè)計(jì)規(guī)則項(xiàng)有十項(xiàng)，其中包括 Electrical(電氣規(guī)則 )、 Routing(布線規(guī)則 )、 SMT(表面貼裝元件規(guī)則 )等，大多的規(guī)則項(xiàng)選擇默認(rèn)即可，僅對常用的規(guī)則項(xiàng)簡單說明： ? （ 1） Electrical(電氣規(guī)則 )。設(shè)置電路板布線時(shí)必須遵守的電氣規(guī)則包括： Clearance(安全距離，默認(rèn) 10mil)、 ShortCircuit(短路，默認(rèn)不允許短路 )、 UnRouted Net(未布線網(wǎng)絡(luò)，默認(rèn)未布的網(wǎng)絡(luò)顯示為飛線 )、 UnRouted Net(未布線網(wǎng)絡(luò)，顯示為連接的引腳 )。 現(xiàn)代電子技術(shù)工程設(shè)計(jì)與實(shí)踐 PCB設(shè)計(jì)環(huán)境的設(shè)置 ? （ 2） Routing(布線規(guī)則 )。主要包括： Width(導(dǎo)線寬度 )、 Routing Layers (布線層 )、 Routing Cor