現(xiàn)代電子部件裝配工藝-在線瀏覽
2025-02-03 10:16本頁面
【正文】 高度和傾斜規(guī)范 圖 玻璃殼二極管的插裝 圖 彎折引線留余量 印制電路板的組裝工藝 12 元器件插裝的技術(shù)要求： （ 1）每個(gè)工位的操作人員將已檢驗(yàn)合格的元器件按不同品種、規(guī)格裝入元件盒或紙盒內(nèi)，并整齊有序放置在工位插件板的前方位置，然后嚴(yán)格按照工位的前上方懸掛的工藝卡片操作。 （ 3）元器件的插裝應(yīng)遵循先小后大、先輕后重、先低后高、先里后外、先一般元器件后特殊元器件的基本原則。引線保留太長會(huì)降低元器件的穩(wěn)定性或者引起短路，太短會(huì)造成元器件焊接時(shí)因過熱而損壞。 （ 5）安裝水平插裝的元器件時(shí)，標(biāo)記號(hào)應(yīng)向上、方向一致，便于觀察。 印制電路板的組裝工藝 14 （ 6）為了保證整機(jī)用電安全，插件時(shí)須注意保持元器件間的最小放電距離，插裝的元器件不能有嚴(yán)重歪斜，以防止元器件之間因接觸而引起的各種短路和高壓放電現(xiàn)象，一般元器件安裝高度和傾斜范圍 如圖 （單位： mm）。 印制電路板的組裝工藝 15 （ 8）插裝元器件要戴手套，尤其對(duì)易氧化、易生銹的金屬元器件，以防止汗?jié)n對(duì)元器件的腐蝕作用。為使元器件在焊接過程中不浮起和脫落，同時(shí)又便于拆焊，引線彎的角度最好是在 45176。之間， 如圖 。 印制電路板的組裝工藝 16 印制電路板表面貼裝技術(shù) 印制電路板元器件的表面貼裝技術(shù)（ SMT），是無需對(duì)印制電路板鉆插裝孔，直接將表面安裝形式的元器件（片式元件）貼、焊到印制電路板焊接面規(guī)定位置上的電子電路裝聯(lián)技術(shù)。 印制電路板的組裝工藝 表面安裝技術(shù)的特點(diǎn) 18 1． 表面安裝技術(shù)的組成 印制電路板的組裝工藝 19 2． 表面安裝方式及工藝流程 印制電路板的組裝工藝 20 印制電路板的清洗 焊接完成后，印制電路板組件的洗凈度關(guān)系到組件的可靠性，為了消除焊接面的各種殘留物，必須對(duì)印制電路板進(jìn)行清洗。 清洗工藝借助于清洗設(shè)備來實(shí)現(xiàn)，可將清洗設(shè)備分為批量式和流水式兩種。 印制電路板的組裝工藝 21 印制電路板的檢測 SMT組件的檢測技術(shù)包括通用安裝性能檢測、焊點(diǎn)檢測、在線測試和功能測試： （ 1）通用安裝性能檢測。 （ 2）焊點(diǎn)檢測。激光紅外檢測、超聲檢測、自動(dòng)視覺檢測等技術(shù)在 SMT印制電路板焊點(diǎn)質(zhì)量檢測中得到應(yīng)用。在線測試是在沒有其它元器件的影響下對(duì)元器件逐點(diǎn)提供測試（輸入）信號(hào)，在該元器件的輸出端檢測其輸出信號(hào)。功能測試是在模擬操作環(huán)境下，將電路板組件上的被測單元作為一個(gè)功能體，對(duì)其提供輸入信號(hào)，按照功能體的設(shè)計(jì)要求檢測輸出信號(hào)。 印制電路板的組裝工藝 22 面板、機(jī)殼裝配工藝 電子產(chǎn)品的面板和機(jī)殼：骨架主體，外觀造型 面板、機(jī)殼的材料已向全塑型發(fā)展，在其內(nèi)部注塑預(yù)留有成型孔及各種臺(tái)階，便于電子部件的安裝和防護(hù)。 23 塑料面板、機(jī)殼的加工工藝 1．噴涂 噴涂就是滿足人們對(duì)塑料面板、機(jī)殼的 色彩需求的加工工藝。 面板、機(jī)殼裝配工藝 24 塑料面板、機(jī)殼的噴涂工藝過程如下： （ 1）修補(bǔ)平整。 （ 2）去油污。 面板、機(jī)殼裝配工藝 25 (3)靜電除塵。 （ 4）噴涂。 面板、機(jī)殼裝配工藝 26 （５）干燥
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