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2025-07-14 03:40本頁面
【正文】 在規(guī)定位置。 絲網(wǎng)印刷法 絲網(wǎng)板的結(jié)構(gòu) :它是將絲網(wǎng) (單根聚脂絲或不銹鋼絲 )緊繃在鋁制框架上 ， 獲得一個平坦而有柔性的絲網(wǎng)表面 ， 絲網(wǎng)上粘有光敏乳膠 ，用光刻法制作出開口圖形 。 絲網(wǎng)印刷的原理： 利用了流體動力學的原理。 利用了 焊膏的流變特性。 模板印刷法： 模板的結(jié)構(gòu) :它是在金屬模板上通過激光切割 、 電鍍或蝕刻的方法制作出開口圖形 。 形狀由注射針尺寸、點膠時間和壓力大小來控制。 適應性： 注射法非常靈活 ， 可應用在絲網(wǎng) /模板不能采用的場合 (基板表面已裝入其它元器件時 )， 而且通用性強 ， 轉(zhuǎn)產(chǎn)時不需調(diào)換注射器 ， 適用于小批量 、 多品種的生產(chǎn)模式 。 總的來說 ， 涂膏質(zhì)量標準是 “ 適量 ” 、 “ 準確 ” 四個字 ， 具體要求如下： (1)形貌：良好涂膏的形貌如圖所示 ， 均勻覆蓋在焊盤上 ， 無凸峰 、 邊緣不清 、 拉絲 、 搭接等不良現(xiàn)象； (2)印刷面積： 焊膏圖形與焊盤對準 ， 兩者尺寸和形狀相符 ， 焊膏圖形在焊盤的覆蓋面積必須大于焊盤面積的 75%， 小于焊盤面積的兩倍； (3)印刷厚度： 印刷厚度決定了焊點處的焊料體積 ， 一般漏印焊膏的厚度要求在100300?m， 間距越細要求印刷厚度越薄 。 (1)漏印或空洞 (2)失準 (3)塌陷 (4)輪廓模糊 點膠 是指在 SMC/SMD主體的 下方 （ 非焊接部位 ） 點上 膠粘劑的方法及過程 ， 作用 : 是在焊接前固定它們 的位置 。 采用再流焊焊接雙面板前 ,為防止先焊好的 A面上的大型器件 B面再流焊時脫落 ,需要在先焊的 A面大型器件下點膠 ,將其粘接在 SMB上。 常用的表面安裝膠粘劑主要有兩類 ， 即 :環(huán)氧樹脂和聚炳烯類 。 它有單組分和雙組分兩種 , 可以做成液體、膏劑、薄膜和粉劑等形式供使用 ,它是用途最為廣泛的膠粘劑。 印刷法 與焊膏的印刷方法相仿。它的優(yōu)點是簡 便高效，適用于單一品 種的大批量生產(chǎn) 注射法 （ P132） 與焊膏的印刷方法相仿 (1)膠點輪廓 : 不應出現(xiàn)塌落 、 拉絲 、 沾污焊盤等不良現(xiàn)象 。 (1)熱固化 適用于環(huán)氧膠粘劑的固化 ， 熱固化可以在紅外爐內(nèi)通過紅外輻射加熱完成 。 貼片 是指在涂膏或點膠完成后 ， 將
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