【總結】半導體制造工藝流程半導體相關知識?本征材料:純硅9-10個9?N型硅:摻入V族元素磷P、砷As、銻Sb?P型硅:摻入III族元素—鎵Ga、硼B(yǎng)?PN結:NP+++++半導體元件制造過程可分為?前段(FrontEnd)制程晶圓處理制程(Wa
2025-03-01 04:33
【總結】1新進人員半導體流程簡介HRTRNPresentedby2ITEM?L/F導線架封裝?BGA球閘陣列封裝?IC封裝前段流程介紹?IC封裝后段流程介紹3L/F(LEADFRAME)導線架封裝LEADFRAME導線架,又可稱為"釘架",是在IC晶片封裝時所
2025-01-06 09:23
【總結】LogoIntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝介紹LogoIntroductionofICAssemblyProcess一、概念半導體芯片封裝是指利用膜技術及細微加工技術,將芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固
2025-02-26 01:37
【總結】概述?半導體發(fā)光二極管和半導體激光器在工作原理上的根本區(qū)別在于前者是利用注入有源區(qū)的載流子自發(fā)輻射復合而發(fā)出光子,而后者則是受激輻射復合發(fā)光的。?用于光纖通信的發(fā)光二極管從材料到器件的異質結構都與半導體激光器沒有很大差別,因而前面1~3章的一些基本理論對半導體發(fā)光二極管也是適用的。?半導體激光器與發(fā)光二極管在結構上的主要差別是前者有光學諧振
2024-12-30 06:13
【總結】第一章半導體器件?半導體二極管?半導體三極管?場效應管第一部分半導體二極管?半導體的基本知識?PN結的形成及特性?半導體二極管?二極管基本電路及其分析方法?特殊二極管?什么叫半導體?通常稱電阻率在10-3~10
2025-01-05 03:58
【總結】第三章晶閘管§普通晶閘管Thyristor硅可控整流器,可控硅,SCR。一、結構:四層PNPN結構,三端器件符號正向阻斷:A—K接正電壓,J2反偏,漏電流很小。反向阻斷:A—K接負電壓,J1,J3反偏,漏電流很小。等效電路:由PN
2025-04-30 01:43
【總結】第六章可關斷晶閘管(GTO)特點:是SCR的一種派生器件;具有SCR的全部優(yōu)點,耐壓高、電流大、耐浪涌能力強,造價便宜;為全控型器件,工作頻率高,控制功率小,線路簡單,使用方便?!霨TO結構及工作原理GateTurn-offThyristor——GTO一、結構:四層PNPN結構,三端器件;特點:①
2025-05-01 06:14
【總結】第6章半導體中的非平衡過剩載流子1第6章半導體中的非平衡過剩載流子?6.1載流子的產生與復合?6.2過剩載流子的性質?6.3雙極輸運?6.4準費米能級?*6.5過剩載流子的壽命?*6.6表面效應2?平衡狀態(tài)下產生率等于復合率
2025-05-15 01:07
2025-06-12 18:07
【總結】半導體材料的發(fā)展及應用讓我們來看兩組半導體的圖片?下面是具體形象的物品所應用到的半導體蘋果4代蘋果筆記本石油館激光筆半導體材料是半導體工業(yè)的基礎,是信息技術和產業(yè)發(fā)展的“糧食”。半導體材料應用已經成為衡量一個國家經濟發(fā)展科技進步和國防實力的重要
【總結】第四章電力晶體管§GTR結構雙極型大功率、高反壓晶體管——GTR(巨型晶體管)GiantTransistor三層半導體材料,兩個PN結(NPN型、PNP型)。一、工藝特點三重擴散;叉指型基極和發(fā)射極;特點:發(fā)射區(qū)高濃度摻雜基區(qū)很?。◣譽m—幾十um)N-摻雜
【總結】QJ/TBTCL家用電器(惠州)有限公司企業(yè)標準QJ/TBJ053063-2004
2025-06-19 16:55
【總結】半導體的光學特性第一章OpticalPropertiesofSemiconductor?半導體光電子器件工作的本質就是?光子與半導體中電子的相互作用,因此,了解這種作用是掌握光電子器件的關鍵。?光子與半導體電子的作用可以用散射理論來描述?在光子的散射作用下,電子從一個狀態(tài)進入另一種狀態(tài)。?這里電子的狀態(tài)用電子波矢k來表
2025-01-14 10:03
【總結】鍍膜工藝北京亞科晨旭科技有限公司2023年12月基本概念真空等離子體真空真空的含義是指在給定的空間內低于一個大氣壓力的氣體狀態(tài),是一種物理現象。真空度的高低可以用多個參量來度量,最常用的有“真空度”和“壓強”單位Pa1Pa=1N/㎡=*10-3Torr1mmHg=1Torr=133Pa
2025-03-01 12:21
【總結】LogoIntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡介LogoIntroductionofICAssemblyProcess一、概念半導體芯片封裝是指利用膜技術及細微加工技術,將芯片及其他要素在框架或基板上布局、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕緣介質灌封固