pcb可靠性缺陷分析及相關(guān)標準(編輯修改稿)
2025-01-19 02:07 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ) 13μm 15 μm 15 μm 最薄區(qū)域 11 μm 13μm 13μm 標準 ? 原因：電鍍參數(shù)不當(dāng)或接觸不良 ? 標準：見右表 30 六、電鍍 ２）孔壁銅厚測試方法 鍍層厚度和質(zhì)量的評估可通過微切片進行 ?切片必須至少包含 3個孔徑最小的鍍通孔； ?放大倍數(shù)至少 100X， 仲裁檢驗應(yīng)在 200 倍土 5% 的放大倍率下進行； ?至少測量 3個孔的鍍層厚度或銅壁厚度，； ?在鍍通孔每側(cè)壁上大約等距離選取三個測試點， 計算其平均值作為評估值； ?測量鍍層厚度作為評估值時，不可在節(jié)瘤、空洞、裂縫地方測量； ?孤立的厚或薄截面不應(yīng)用于平均； ?由于玻璃纖維突出引起孤立的銅厚度減薄 ,從突出末端量至孔壁時 , 應(yīng)符 合最小厚度要求； ?如在孤立區(qū)域發(fā)現(xiàn)銅厚度規(guī)定的最小厚度要求 , 應(yīng)作為一個空洞并從同一 檢查批中重新抽樣 31 六、電鍍 ３）深鍍能力不足： 現(xiàn)象：孔口出現(xiàn)狗骨現(xiàn)象； 原因：光劑與整平劑不匹配； 測試方法： 32 ４）疊鍍 ? 原因： 1)孔壁粗糙度太大 . 2)沉銅效果不好，沒有將孔壁覆蓋完全 . 3)電鍍缸光劑 /整平劑比例失調(diào) . 4)電鍍缸氯離子濃度過高 . 5)電鍍參數(shù)設(shè)定不當(dāng) ? 標準：不允許 六、電鍍 33 ５）電鍍雜物 六、電鍍 ? 原因：槽液中各種浮游固體粒子常會著落而成鍍瘤 ? 標準：不允許 34 6）鍍層燒焦 六、電鍍 ? 原因：電流異?；蚬鈩┖坎蛔? ? 標準：不允許 35 7）鍍層粗糙 六、電鍍 ? 原因： 電鍍電流過大、 整平劑添加異?；蛱砑觿┐钆洳划?dāng) ? 標準：不允許 36 六、電鍍 8）熱沖擊后孔拐角斷裂： ? 原因：鍍層疏松、錫爐含銅量超標蝕銅、或磨板過度 ? 標準：不允許 37 六、電鍍 9）鍍層疏松（熱沖擊后斷裂）： ? 原因：光劑含量嚴重超標 ? 標準：不允許 38 六、電鍍 10）鍍層剝離： ? 原因： 圖形電鍍時除油不良，致使圖形電鍍層與平板層結(jié)合力差 ? 標準：不允許 39 六、電鍍 11）鍍層延展性不良 ? 現(xiàn)象：高低溫循環(huán)后出現(xiàn)鍍層斷裂 ? 原因：電鍍添加劑配比異?；虿牧吓蛎浵禂?shù)異常 ? 標準：不允許 40 六、電鍍 12）電鍍填孔不滿 ? 原因：電鍍藥水或電流設(shè)計異常 ? 標準：不允許 41 六、電鍍 13）吹氣孔 ? 原因：鍍層薄或有點狀孔內(nèi)無銅 ? 標準：不允許 42 六、電鍍 14）孔內(nèi)無銅（干膜余膠）： ? 現(xiàn)象：孔無銅集中在孔口 ? 原因：干膜余膠 ? 標準：不允許 43 六、電鍍 15）孔內(nèi)無銅（鍍錫不良） ? 現(xiàn)象：圖形電鍍層沒有包住平板電鍍層，有點象刀切 ? 原因：鍍錫有氣泡 ? 標準：不允許 44 六、電鍍 16）孔內(nèi)無銅（微蝕過鍍） ? 現(xiàn)象：整體孔無銅，特別是在大孔徑的 PTH孔 ? 原因：板件沒
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