環(huán)境試驗簡介611(編輯修改稿)
2025-01-16 09:05 本頁面
【文章內容簡介】 ighabort(f)lowabort(f)highalarm(f)lowalarm(f)control(f)Frequency (Hz)gn 機械環(huán)境：隨機振動 隨機信號即為我們一般常說的雜訊。 隨機測試中，所有的頻率共同激發(fā)測試物。 基本參數(shù)為： 頻率 (frequency), 加速度(acceleration),功率譜密度 (power spectral density)及 測試時間 (time). 加速度的 定義為 均 方根值 (root mean square)而非峰值 (peak). 峰值 于隨機振動測試 是沒 有意義 的 ,就 隨機訊號 而言 ,永遠 可能 產生無限大的峰值 . 機械環(huán)境：隨機振動 機械環(huán)境：隨機振動 V正弦振動 ?隨機振動測試的優(yōu)點 : 隨機振動 比正弦 振動測試 更能 表現(xiàn) 出 真實的環(huán)境狀況； 多數(shù)零件或是機器的損壞都是能量造成的破壞，而隨機振動測試所使用的 PSD正是能量的表示 。 隨機振動測試可以同時激發(fā)所有的共振頻率。 隨機振動測試運用的統(tǒng)計方法較正弦測試佳。 ?隨機振動測試的缺點 : 隨機測試所激發(fā)的 g值較正弦測試小。 隨機測試無法針對測試產品 某一零件做 評估 （電子產品）環(huán)境試驗 人工模擬試驗－氣候環(huán)境試驗 氣候環(huán)境試驗 針對電子產品在儲存或工作中的氣候環(huán)境模擬的試驗（一般為有代表性的氣候模擬或模擬極端的氣候條件）。 包括溫度、濕度、氣壓和淋雨等。 氣候環(huán)境試驗 試驗箱尺寸 1. 樣品體積等于或小于 米時： (1) 散熱功率小于或等于 50W時 ,樣品任一面相對于箱壁的最小距離不得小于 10厘米 。 (2)散熱功率大于 50W時 ,樣品任一面相對于箱壁的最小距離不得小于 20厘米 。 米時： 試驗箱統(tǒng)計與樣品統(tǒng)計的比值不得小于 5:1,樣品應盡可能置于試驗箱的中央位置 , 以便樣品的任何一 以便試件之任何 一部分與試驗箱保持足夠的空間 。 氣候環(huán)境試驗種類 1. 溫度試驗： 高溫、低溫、溫度循環(huán)、快速溫變、 溫度沖擊等； 2. 溫濕度試驗：高溫高濕、高溫低濕、低溫低濕，溫濕度循； 3. 氣壓試驗：氣壓（高度）試驗； 4. 淋雨試驗：淋雨試驗、積冰 /凍雨試驗等。 高溫試驗及分類 高溫試驗： 高溫試驗是考察電子產品（材料）在酷熱的環(huán)境下的存儲和操作性能，考察是否會使試件受到破壞或使其功能退化。 高溫試驗分類： 高溫存儲試驗（模擬高溫存儲環(huán)境） 高溫工作試驗（模擬、考察產品工作極限高溫環(huán)境） 高溫試驗的影響 高溫試驗的主要影響： ? 熱老化 ? 氧化、開裂 ? 化學反應 ? 軟化、融化、升華 ? 粘度降低、揮發(fā) ? 膨脹 高溫試驗的失效模式： ? 絕緣損壞 ? 增加機械應力 ? 增加機械磨損 ? 改變電特性（電阻、電容等） ? 潤滑特性喪失 ? 密封試件產生高壓 高溫試驗標準 ? GB/(B高溫 )。（ IEC ? 驗 。 ? I E C 68 2 2 / A m e n d m e n t 2 B a s i c environmental testing procedures Part 2 : T e s t s T e s t s B : D r y heat 低溫試驗及分類 低溫試驗： 低溫試驗是考察電子產品（材料）在低溫環(huán)境下的存儲和操作性能，考察是否會使試件受到破壞或使其功能退化。 低溫試驗分類： 低溫存儲試驗（模擬低溫存儲環(huán)境） 低溫工作試驗（模擬、考察產品工作極限低溫環(huán)境） 低溫試驗的影響 低溫試驗的主要影響： ? 液體粘度增加和凝固 ? 結露和結冰 ? 材料的脆化和硬化 ? 粘度降低 、固化 ? 收縮 低溫試驗的失效模式： ? 不同材料收縮特性而使零件卡死
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