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正文內(nèi)容

pcb外層知識講解(編輯修改稿)

2025-01-16 03:00 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 (1)磨料刷輥式刷板機(jī) 多年來國內(nèi)外廣泛使用的是磨料刷輥式刷板機(jī)。研究表明,用這類刷板機(jī)清潔處理板面有 些缺欠,如在表面上有定向的擦傷,有耕地式的溝槽,有時(shí)孔的邊緣被撕破形成橢圓孔,由于 磨刷磨損刷子高度不一致而造成處理后的板面不均勻等。 隨著電子工業(yè)的發(fā)展,現(xiàn)代的電路設(shè)計(jì)要求越來越細(xì)的線寬和間距,仍舊使用磨料刷輥式 刷板機(jī)處理板面,產(chǎn)品合格率低下,因此發(fā)展了浮石粉刷板機(jī)。 浮石粉刷板機(jī)是將浮石粉懸濁液噴到板面上用尼龍刷進(jìn)行擦刷: a. 尼龍刷與浮石粉漿液相結(jié)合進(jìn)行擦刷; b. 刷洗除去板面的浮石粉; c. 高壓水洗; d. 水 洗; e. 干燥。 浮石粉刷板機(jī)處理板面有如下優(yōu)點(diǎn): a. 磨料浮石粉粒子與尼龍刷相結(jié)合的作用與板面相切擦刷,能除去所有的污物,露出新 鮮的純潔的銅; b. 能夠形成完全砂粒化的、粗糙的、均勻的、多峰的表面,沒有耕地式的溝槽; c. 由于尼龍刷的作用緩和,表面和孔之間的連接不會受到破壞; d. 由于相對軟的尼龍刷的靈活性,可以彌補(bǔ)由于刷子磨損而造成的板面不均勻的問題; e. 由于板面均勻無溝槽,降低了曝光時(shí)光的散射,從而改進(jìn)了成像的分辨率。 其不足是浮石粉對設(shè)備的機(jī)械部分易損傷。 (2)浮石粉刷板機(jī) 化學(xué)清洗首先用堿溶液去除銅表面的油污、指印及其它有機(jī)污物。然后用酸性溶液去除氧 化層和原銅基材上為防止銅被氧化的保護(hù)涂層,最后再進(jìn)行微蝕處理以得到與干膜具有優(yōu)良 粘附性能的充分粗化的表面。 化學(xué)清洗的優(yōu)點(diǎn)是去掉銅箔較少 (1一 ) , 基材本身不受機(jī)械應(yīng)力的影響,對薄板材 的處理較其它方法易于操作。 但化學(xué)處理需監(jiān)測化學(xué)溶液成分的變化并進(jìn)行調(diào)整,對廢舊溶液需進(jìn)行處理,增加了廢物 處理的費(fèi)用。 化學(xué)清洗去油污性較好,但去除含鉻鈍化膜的效果差。 電解清洗能使基板產(chǎn)生一個(gè)微觀的比較均勻的粗糙表面,大大提高比表面,增強(qiáng)干膜與基板表面的粘合力,這對生產(chǎn)高密度、細(xì)導(dǎo)線的導(dǎo)電圖形是十分有利的。 電解清洗工藝過程如下: 進(jìn)料 → 電解清洗 → 水洗 → 微蝕刻 → 水洗 → 鈍化 → 水洗→ 干燥 → 出料 、指紋、其它有機(jī)沾污和含鉻鈍化物。 ,以增大基板表面積。 ,防止表面氧化。 電解清洗主要用于貼干膜或涂覆液體光致抗蝕劑前的撓性基板、多層板內(nèi)層薄板及薄型 印制板基板的表面清潔處理,它雖然具有諸多優(yōu)點(diǎn),但對銅箔表面環(huán)氧膩污點(diǎn)清洗無效,廢水處理成本也較高。 處理后的板面是否清潔應(yīng)進(jìn)行檢查,簡單的檢驗(yàn)方法是水膜破裂試驗(yàn)法。板面清潔處理 后,流水浸濕,傾斜45176。放置,整個(gè)板面上的連續(xù)水膜應(yīng)能保持 15秒鐘不破裂。清潔處理后,最好立即貼膜,如放置時(shí)間超過四個(gè)小時(shí),應(yīng)重新進(jìn)行清潔處理。 美國某公司用放射性酯酸測量清潔處理前后銅箔的表面積,發(fā)現(xiàn)處理后比處理前大三倍,正是由于存在大量的微觀粗糙表面,在貼膜加熱加壓的情況下,使抗蝕劑流入基板表面的微觀結(jié)構(gòu)中,大大提高了干膜的粘附力。 貼膜前板面的干燥很重要。殘存的潮氣往往是造成砂眼或膜貼不牢的原因之一,因此必須 去除板面及孔內(nèi)的潮氣,以確保貼膜時(shí)板子是干燥的。 壓膜機(jī)可分手動(dòng)及自動(dòng)兩種,有收集聚烯類隔層的捲輪,乾膜主輪,加熱輪,抽風(fēng)設(shè)備等四主要部份,進(jìn)行連續(xù)作業(yè) . 其示意圖如右 : 貼膜時(shí),先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜,然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟,流動(dòng)性增加,借助于熱壓輥的壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。 貼膜通常在貼膜機(jī)上完成,貼膜機(jī)型號繁多,但基本結(jié)構(gòu)大致相同: 貼膜可連續(xù)貼,也可單張貼。 連續(xù)貼膜時(shí)要注意在上、下干膜送料輥上裝干膜時(shí)要對齊, 單張貼時(shí),膜的尺寸要稍小于板面,以防抗蝕劑粘到熱壓輥上。連續(xù)貼膜生產(chǎn)效率高,適合于 大批量生產(chǎn),小批量生產(chǎn)可采用單張貼法,以減少干膜的浪費(fèi)。 貼膜時(shí)要掌握好的三個(gè)要素 :壓力、溫度、傳送速度。 壓膜要點(diǎn) 壓力: 新安裝的貼膜機(jī),首先要將上下兩熱壓輥調(diào)至軸向平行,然后來用逐漸加大壓力的 辦法進(jìn)行壓力調(diào)整,根據(jù)印制板厚度調(diào)至使干膜易貼、貼牢、不出皺折。一般壓力調(diào)整好后就可 固定使用,不需經(jīng)常調(diào)整。 溫度: 根據(jù)干膜的類型、性能、環(huán)境溫度和濕度的不同而略有不同。膜涂布的較干、環(huán)境溫 度低、濕度小時(shí),貼膜溫度要高些,反之可低些。貼膜溫度過高,干膜圖像變脆,耐鍍性能差,貼 膜溫度過低,干膜與銅表面粘附不牢,在顯影或電鍍過程中,膜易起翹甚至脫落。通常控制貼膜 溫度在 100℃ 左右。 傳送速度: 與貼膜溫度有關(guān),溫度高,傳送速度可快些,溫度低則將傳送速度調(diào)慢。 壓膜要點(diǎn) 大批量生產(chǎn)時(shí),在所要求的傳送速度下,熱壓輥難以提供足夠的熱量,因此需給要貼膜的 板子進(jìn)行預(yù)熱,即在烘箱中干燥處理后稍加冷卻便可貼膜。 完好的貼膜應(yīng)是表面平整、無皺折、無氣泡、無灰塵顆粒等夾雜。 為保持工藝的穩(wěn)定性,貼膜后應(yīng)經(jīng)過 15分鐘的冷卻及恢復(fù)期再進(jìn)行曝光。 壓膜要點(diǎn) A B A B A A 粘塵機(jī)原理 : 粘塵機(jī)的主要作用 : 通過間接粘塵方法 ,除掉磨刷過的板面上的板面銅粉及灰塵 ,使板面更清潔 ,達(dá)到壓膜無塵的銅粉粒的效果 . C 粘塵機(jī)結(jié)構(gòu)圖 ◎曝光 曝光即在紫外光照射下,光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基,游離基再引發(fā)光聚合單體 進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng),反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的體型大分子結(jié)構(gòu)。曝光一般在自動(dòng)雙面曝光 機(jī)內(nèi)進(jìn)行,現(xiàn)在曝光機(jī)根據(jù)光源的冷卻方式不同,可分風(fēng)冷和水冷式兩種 ◎影響曝光成像質(zhì)量的因素 影響曝光成像質(zhì)量的因素除干膜光致抗蝕劑的性能外,光源的選擇、曝光時(shí)間(曝光量 ) 的控制、照相底版的質(zhì)量等都
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