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2025-01-05 05:08
【總結(jié)】PCB製程簡介工程部2PCB製作流程:依客戶需求選擇表面處理方式多層板雙面板二、壓合化金鍍金手指包裝出貨一、內(nèi)層噴錫三、鑽孔四、電鍍五、外層六、一防焊六、二文字Entek、化銀、鍍金製程:因製程特性需移至成檢完後製作OQCOQC
2025-02-20 17:56
【總結(jié)】通俗PROTEL電子線路PCB設(shè)計圖解教程--快速入門第一步:初識PROTEL電子線路PCB設(shè)計軟件操作界面第五步:電子線路PCB設(shè)計最關(guān)鍵的一步---元件擺放第二步:如何利用軟件在電腦上“畫”出第一個零件第六步:一些必須掌握的軟件參數(shù)設(shè)定第三步:“畫”零件時一些具體的操作問題第七步:為零件管腳“畫”連接線第四步:怎樣移動“畫”好的零件第八步:
2025-06-29 17:37
【總結(jié)】ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士電腦版(廣州)有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材《非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材》導(dǎo)師:賴海嬌1ViasystemsKalxeCircuitBoard(GuangZhou)Limited皆利士電腦版(廣州)有限公司非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材PCB定義z定義
2025-01-01 01:58
【總結(jié)】印刷電路板製作流程簡介客戶資料業(yè)務(wù)工程生產(chǎn)流程說明提供磁片、底片、機構(gòu)圖、規(guī)範...等確認客戶資料、訂單生管接獲訂單→發(fā)料→安排生產(chǎn)進度
2024-12-30 22:34
2025-01-01 04:56
【總結(jié)】課程設(shè)計報告題目:___Protel99SE課程設(shè)計報告___系別:____電子系_________專業(yè):___電子信息工程____班級:__________學(xué)號:________姓名:___________
2025-03-23 00:33
【總結(jié)】PCB制造工藝綜述目錄一PCB制造行業(yè)術(shù)語......................................................................................2二PCB制造工藝綜述.................................................................
2025-06-29 10:25
【總結(jié)】【摘要】Protel是Altium公司推出的電路輔助設(shè)計系統(tǒng),是第一個將所有的設(shè)計工具集成于一身的板級設(shè)計系統(tǒng)。在原理圖已完成的基礎(chǔ)上利用Protel進行PCB設(shè)計一般遵循:確定外形、布局、布線、規(guī)則檢查等幾個步驟。分析了布局、布線的基本原則,探討了在整個PCB設(shè)計過程中的一些經(jīng)驗和技巧。原理圖繪好后,接著是設(shè)計印制電路板,:規(guī)劃電路板、裝入元器件封裝庫及網(wǎng)絡(luò)表、元器件的
2025-06-24 04:09
【總結(jié)】PCB焊接工藝1.PCB焊接的工藝流程PCB焊接工藝流程介紹PCB焊接過程中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗。PCB焊接的工藝流程按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。2.PCB焊接的工藝要求元器件加工處理的工藝要求元器件在插裝之前,必須對元器件的可焊接性進行處理,若可焊性差的要先對元器件引腳鍍錫。元器件引腳整形后,其
2025-06-05 19:19
【總結(jié)】?2023天馬微電子股份有限公司.Allrightsreserved天馬微電子股份有限公司PCB及l(fā)ayout簡介天馬微電子集團張平2023-07-03?2023天馬微電子股份有限公司.Allrightsreserved*目錄ContentsPCB及SMT技術(shù)簡介PCBlayout設(shè)計流程簡介A
2025-01-01 00:09
【總結(jié)】目錄一、引言??????????????????????????1頁(一)研究背景???????????????????????1頁(二)問題的提出與研究意義?????????????????1頁二、電子設(shè)計部分??????????????????????2頁(一)實驗所需儀器?????????????????????
2025-05-07 19:48
【總結(jié)】華碩計算機 □指示 □報告 □連絡(luò)收文單位:左列各單位發(fā)文字號:MT-8-2-0037發(fā)文單位:制造處技術(shù)中心發(fā)文日期:事由:PCBLayoutRule
2025-04-07 06:24
【總結(jié)】印刷電路板製作流程簡介客戶資料業(yè)務(wù)設(shè)計工程生產(chǎn)流程說明提供磁片、底片、機構(gòu)圖、規(guī)範...等確認客戶資料、訂單生管接獲訂單→發(fā)料→安排生產(chǎn)進度審核客
2024-12-28 20:00
【總結(jié)】PCB制造流程簡介(PA0)PA0介紹(發(fā)料至DESMEAR前)PA1(內(nèi)層課):裁板。內(nèi)層前處理。壓膜。曝光。DES連線PA9(內(nèi)層檢驗課):CCD沖孔。AOI檢驗。VRS確認PA2(壓板課):棕化。鉚釘。疊板。壓合。后處理PA3(鉆孔課):上PIN。鉆孔。下PIN1PA1(內(nèi)層課)介紹流程介紹:目的:
2025-01-01 02:06