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【正文】 盤（Pad） 焊盤是PCB設(shè)計中最常接觸也是最重要的概念，但初學(xué)者卻容易忽視它的選擇和修正，在設(shè)計中千篇一律地使用圓形焊盤?！ 【W(wǎng)格狀填充區(qū)（ExternalPlane）和填充區(qū)（Fill） 正如兩者的名字那樣，網(wǎng)絡(luò)狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的，填充區(qū)僅是完整保留銅箔?！ MD的特殊性 Protel封裝庫內(nèi)有大量SMD封裝，即表面焊裝器件?！ 〗z印層（Overlay） 為方便電路的安裝和維修等，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和文字代號等，例如元件標(biāo)號和標(biāo)稱值、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等。 過孔（Via） 為連通各層之間的線路，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個公共孔，這就是過孔。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用軟件中提到的所謂“過孔（Via）”來溝通。雙面板的工藝復(fù)雜情況介于二者之間，此處不贅述。 要想設(shè)計出合乎要求的印板圖，必須先了解現(xiàn)代印刷電路板的一般工藝流程，否則將是閉門造車。Protel中有關(guān)PCB工藝的條目簡介 不少初學(xué)者感到Protel軟件本身簡單易學(xué)，容易上手，但較難理解的反倒是軟件以外的一些概念和術(shù)語。擷摘若干，略加解釋，以便人們更好地理解和使用這一軟件。多層印板的工藝較為復(fù)雜，即：內(nèi)層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內(nèi)層走線及圖形→腐蝕→
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