鍍覆孔的質(zhì)量控制和檢測方法(編輯修改稿)
2024-09-19 19:58 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 60。 高縱橫比導通孔電鍍技術(shù) 印制電路板制造業(yè)越來越需要高縱橫比、小孔印制電路板的電鍍工藝。它是推動高層數(shù)多層印制電路板制造技術(shù)發(fā)展的動力。因為孔鍍層的可靠性，對印制電路板的運用起到了關(guān)鍵性的作用。如何確保高縱橫比深孔電鍍問題，是所有印制電路工作者的科技任務(wù)，是必須面臨的最重要問題。為此，很多研究部門著手進行有計劃的研制和開發(fā)。從當前的科技資料報導推芨的方法很多，其中有脈沖電鍍技術(shù)、化學氣相沉積技術(shù)、溶液沖擊電鍍技術(shù)、全化學鍍銅技術(shù)和改進型（高酸低銅）的空氣攪拌技術(shù)等?，F(xiàn)將這部分技術(shù)分別簡介如下： 一．脈沖電鍍工藝技術(shù) 脈沖電鍍技術(shù)，早已運用于電鑄成型工藝中，是比較成熟的技術(shù)。但運用在高縱橫比小孔電鍍還必須進行大量的工藝試驗。因脈沖電源不同于一般的直流電源，它是通過一個開關(guān)元件使整流器以US的速度開/關(guān)，向陰極提供脈沖信號，當整流器處于關(guān)的狀態(tài)時，它比直流電更有效地向孔內(nèi)的邊界層補充銅離子，從而使高縱橫比的印制電路板沉積層更加均勻。目前已研制的脈沖整流器運用在全封閉式水平電鍍生產(chǎn)流水線上，使用的效果取得極為明顯的經(jīng)濟和技術(shù)成效。 采用了“定時反脈沖”按照時間使電流在供電方式上忽而正鍍忽而反鍍（即陽極溶解）按照時間比例交替進行，使電度銅的沉積很難在常規(guī)供電方式取得相應(yīng)的銅層厚度而得以解決。當陰極上的印制電路板處于反電流時，就可以將孔口高電流密度區(qū)銅層迅速得到迅速的溶解，由于添加劑的作用，對低電流密度區(qū)影響卻很微，因而將逐漸使得孔內(nèi)銅層厚度與板面銅的厚度趨向于均等。 反脈沖技術(shù)應(yīng)用到印制電路板生產(chǎn)中，很好的解決了多層板與積層板上面的深孔或深盲孔（縱橫比為1:1以上－指盲孔而言）電鍍的難題。它與常規(guī)的供電方式電鍍銅進行比較，其數(shù)據(jù)列表如下： 表4 直流與脈沖對深孔鍍銅的比較樣板孔長(板厚)(mm)孔徑(mm)縱橫比電流密 度ASD 脈 沖 電 鍍 銅 直流電鍍銅 反波/正波電流比(%)正反時間比(ms)分布力(%)全程時 間(分)分布力(%)全程時 間(分) A 8:131020/ 925875113 D :125020/ 78457075 70 二．化學氣相沉積技術(shù) 化學氣相沉積是沉銅工藝方法之－，它是將氣相中的一種組份或多種組份聚積于基體上，并在基體上發(fā)生反應(yīng)，產(chǎn)生固相沉積層。而化學氣相沉積屬于原子沉積類，其基本原理是沉積物以原子、離子、分子等原子尺度的形態(tài)在材料表面沉積，形成外加覆蓋層，如果覆蓋層是通過化學反應(yīng)形成的，則稱為化學氣相沉積（CVD），其過程包括三個階段即：物料氣化、運到基材附近的空間和在基體上形成覆蓋層。該技術(shù)發(fā)展很快，它所得以迅速發(fā)展，是和它的本身的特點分不開的，其特點是：沉積物眾多，它可以沉積金屬；能均勻涂覆幾何形狀復(fù)雜的零件，這是它具有高度的分散性；涂層與基體結(jié)合牢固；設(shè)備簡單操作方便。采用CVD新技術(shù)的目的在于解決高縱橫比小孔電鍍問
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