第五章-助留劑和助濾(編輯修改稿)
2025-09-12 00:34 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 助留體系： 陽離子淀粉 /膠體二氧化硅 CPAM/膨潤土 陽離子淀粉 /現(xiàn)場合成氫氧化鋁? 陰離子有機微聚物助留體系(1)膠體二氧化硅類微粒助留體系? Compozil? Compozil Plu ? Compozil Select Compoziln 陽離子馬鈴薯淀粉 80％支鏈淀粉＋ 20％直鏈淀粉n 5nm 的離散型 膠體二氧化硅 CompozilCompozil 助留特點Compozil 助 留體系的特點l 采用含有較多支鏈組分的淀粉，加在壓力篩前l(fā) 陰離子膠體二氧化硅加在流漿箱前l(fā) 細小纖維組分在紙幅中分布均勻l 將紙料中未吸附的淀粉固著到紙料組分上l 提高紙料濾水性能和成紙強度，相對改善勻度Compozil Plun 線性的高分子量、低電荷密度的陽 離子聚丙烯酰胺 n 結(jié)構(gòu)二氧化硅Compozil PluCompozil Plu助 留特點nCPAM 加在 壓力篩前 ，經(jīng)歷高剪切作用n結(jié)構(gòu)二氧化硅加在 流漿箱前 ，引起紙料 微粒 橋聯(lián)和電中和重聚n助留作用更顯著 山東輕工業(yè)學(xué)院Compozil Selectl 合成陽離子固著劑 l 專
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