微流控芯片簡(jiǎn)介(編輯修改稿)
2024-09-11 23:30 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 片 有哪些微流控芯片 23 PC是幾乎無(wú)色的玻璃態(tài)的無(wú)定形聚合物，有很好的光學(xué)性。 PC高分子量樹(shù)脂有很高的韌性，主要性能缺陷是耐水解穩(wěn)定性不夠高，對(duì)缺口敏感，耐有機(jī)化學(xué)品性，耐刮痕性較差，長(zhǎng)期暴露于紫外線中會(huì)發(fā)黃。和其他樹(shù)脂一樣， PC容易受某些有機(jī)溶劑的浸濁。 原料為透明板材，通道加工有模具熱壓，機(jī)床切割加工等 24 玻璃 : 硼硅酸鹽玻璃 ：以 SiO2和 B2O3 為主要成分，具有良好的耐熱性和化學(xué)穩(wěn)定性，用以制造烹飪器具、實(shí)驗(yàn)室儀器、金屬焊封玻璃等。硼酸鹽玻璃以 B2O3為主要成分，熔融溫度低，可抵抗鈉蒸氣腐蝕。含稀土元素的硼酸鹽玻璃折射率高、色散低，是一種新型光學(xué)玻璃。磷酸鹽玻璃以 P2O5為主要成分，折射率低、色散低，用于光學(xué)儀器中。 石英玻璃： SiO2含量大于 %，熱膨脹系數(shù)低，耐高溫，化學(xué)穩(wěn)定性好，透紫外光和紅外光，熔制溫度高、粘度大，成型較難。多用于半導(dǎo)體、電光源、光導(dǎo)通信、激光等技術(shù)和光學(xué)儀器中。 鋼化玻璃： 屬于安全玻璃。鋼化玻璃其實(shí)是一種預(yù)應(yīng)力玻璃，為提高玻璃的強(qiáng)度，通常使用化學(xué)或物理的方法，在玻璃表面形成壓應(yīng)力，玻璃承受外力時(shí)首先抵消表層應(yīng)力，從而提高了承載能力，增強(qiáng)玻璃自身抗風(fēng)壓性，寒暑性，沖擊性等。 25 其他 紙芯片 金屬芯片 凝膠芯片等等 26 微結(jié)構(gòu)的形成 1．經(jīng)典的光刻技術(shù) Photolithograph procedures for making glass template. (a) Spine coating of photoresist, (b) covered with photo mask, (c) exposure, (d) developing, (e) etching, and (f) removal of photoresist. ? 適合硅 、 玻璃 、 石英等材料 ， 與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工業(yè)的方法一致 。 ? 分為濕法和干法兩種 ， 干法的分辨率較濕法高 ， 相應(yīng)的制造成本也高 。 Analyst, 2022, 129, 305–308 芯片 制作與修飾 27 2． 模版澆注法 （ 模塑法 ） Process overview for mass manufacturing of plastic microfluidic systems ? 適合聚合物材料 。 ? 大批量生產(chǎn)時(shí)成本低 。 Anal. Chem., 2022, 74, 78A86A 28 微結(jié)構(gòu)的形成 3． 模版熱壓法 Schematic representation of the fabrication method involving hotembossing of thermoplastic polymer pellets and thermal bonding. ? 適合熱塑性聚合物 。 Applied Physics Letters, 2022, 80, 36143616 29 微結(jié)構(gòu)的形成 微結(jié)構(gòu)的形成 4．激光刻蝕法 用激光直接在聚合物或玻璃上加熱形成微結(jié)構(gòu) . Anal. Chem., 1997, 69, 2035 2042 汶顥芯片科技 30 對(duì)玻璃和石英材質(zhì)刻蝕的微結(jié)構(gòu)一般使用熱鍵合方法，將加工好的基片和相同材質(zhì)的蓋片洗凈烘干對(duì)齊緊貼后平放
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