第7講-電子組裝輔助材料及工藝(編輯修改稿)
2025-09-05 15:31 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 的要求。 24 SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 免清洗焊劑應(yīng)符合以下要求： ?可利用浸漬、發(fā)泡、噴射或噴霧等多種方式涂布。 ?與元器件、 PCB所用材料及現(xiàn)有設(shè)備配伍性好。 ?無毒性、氣味小、操作安全、焊接時(shí)煙霧少、不污染環(huán)境。 ?可焊性好，焊接質(zhì)量高，不致因焊劑質(zhì)量造成虛焊、漏焊、豎碑、橋接、拉尖和焊料球等焊點(diǎn)缺陷，焊點(diǎn)疵點(diǎn)率低。 ?焊后殘留物極少，組裝板板面干凈，色淺、無粘性、無腐蝕性、具有較高的耐濕性和表面絕緣電阻。 ?焊后組裝板離子殘留物要符合免清洗潔凈度要求。 ?具有較長的貯存期，一般為一年以上。室溫放置時(shí)不會(huì)隨溫度變化而出現(xiàn)沉淀或分層等現(xiàn)象，具有良好的穩(wěn)定性。 25 SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 （ VOC） 的免清洗焊劑 近年來已開發(fā)出新一代無 VOC免清洗助焊劑 ，以去離子水代替醇作為溶劑 ， 再加入活性劑 、 發(fā)泡劑 、 潤濕劑 、 非 VOC溶劑等按一定比例配制 。 水基無 VOC免清洗助焊劑對波峰焊的預(yù)熱過程提出了新的要求 。 如果在波峰焊前 ， 水未完成揮發(fā) ， 當(dāng)接觸熔融焊料時(shí)會(huì)引起焊料飛濺 ， 且可能在通孔的焊點(diǎn)上吹出穿洞 。 26 SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 低殘?jiān)竸┡c傳統(tǒng)松香型助焊劑的區(qū)別 。 (低殘留免清洗助焊劑 介紹 ) 傳統(tǒng)松香助焊劑如 Rosin（ R） 、 RMA(Rosin Mildly Activated)、 RA(Rosin Activated)。 盡管免清洗和低殘留的術(shù)語可以互換 ， 遍及整個(gè)電子工業(yè) ， 但實(shí)際上他們完全不同 ， 低殘留是和助焊劑成份有關(guān) ， 免清洗是與裝配有關(guān) ， 免清洗免去了去除助焊劑殘留物的清洗步驟 ， 免清洗步驟通常包含低殘?jiān)竸┑氖褂?， 以便省略去除焊劑殘留物的步驟 。 焊接后遺留的助焊劑殘留物一定不能影響電性能 ， 并形成一層有益涂層 。 27 SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 典型的松香基助焊劑的成份包括 35％的松香、5％的活性劑以及 60％其他添加物。固體含量總數(shù)為 40％。而在低殘留助焊劑中固體含量僅在 ％－ 4％之間，這種較少的固體含量的助焊劑，焊后其殘?jiān)z留在 PCB上。作為免清洗工藝的過程，這是非常防護(hù)。但對焊接能力差的零件的焊接將更艱難，這導(dǎo)致需要改善焊接元件的處理和儲(chǔ)存，要保證足夠的焊接能力。 28 SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 在免清洗工藝中活性劑的類型是非常重要 ， 以決定被使用的助焊劑類型 。 RA或一些 RMA助焊劑 ， 典型地使用含鹵素的輕度活性劑 ， 這些活性去除氧化層非常有效 ,改善潤濕性 ， 提高部件引腳的焊接能力 。 然而 ， 這種含鹵素的助焊劑殘留物 ， 暴露在水 、 潮濕或水的環(huán)境下 ， 在板上就可形成腐蝕性酸 ， 降低可靠性 。 這些殘留物也能變成電導(dǎo)體 ， 并影響電性能 ， 因此鹵素殘留物需要清潔 ， 防止腐蝕問題 。 大多數(shù)免清洗助焊劑是無鹵素的 ， 以便減少腐蝕問題 ， 所使用的低殘留助焊劑都是微弱的有機(jī)酸 ， 這種助焊劑殘留物對 PCB裝配是無害的 。 29 SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 要根據(jù)產(chǎn)品對清潔度和電性能的具體要求進(jìn)行選擇： 、 飛機(jī)儀表 、 潛艇通信 、 保障生命的醫(yī)療裝置 、 微弱信號測試儀器等電子產(chǎn)品必須采用清洗型的助焊劑； 、 工業(yè)設(shè)備類 、 辦公設(shè)備類 、 計(jì)算機(jī)等類型的電子產(chǎn)品可采用免清洗或清洗型的助焊劑； 助焊劑或采用 RMA（ 中等活性 ） 松香型助焊劑可不清洗 。 30 SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 二、粘結(jié)劑 (貼片膠 ) 1. 施加貼片膠工藝目的 2. 貼片膠的 分類及其組成 3. 貼片膠的性能指標(biāo)及其評估 4. 常用貼片膠 31 SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 當(dāng)表面貼裝元件與插裝元件混裝，且分布于 PCB的兩邊時(shí)，一般采用在貼裝元件的一面點(diǎn)膠（或刮膠）、貼片、固化然后翻面、插件、過波峰焊這種工藝，所以施加貼片膠的目的之一是用貼片膠把表面貼裝元件暫時(shí)固定在PCB的焊盤位置上，防止在傳遞過程中或插裝元器件、波峰焊等工序中元件掉落。 另外還有一目的是在雙面再流焊工藝中，為防止已焊好元件面上大型器件因焊料受熱熔化而掉落，也需要用貼片膠起作輔助固定作用。 32 SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 貼片膠應(yīng)用錄像 在當(dāng)今的許多電路板設(shè)計(jì)中，表面安裝 CHIP元件被安排在板的底部，通孔元件以及拉動(dòng)表面安裝元件安排在板的頂部，這種情況我們稱作混裝技術(shù)裝配，而在板的兩面只有表面安裝元件，我們稱作表面安裝裝配。對于混裝技術(shù)裝配，底部的 CHIP元件需要膠的涂布，以便在隨后的貼片和波峰焊工序中元件不掉下來。對于雙面表貼工藝，焊料的表面張力足夠保持底邊的 CHIP元件在再流焊時(shí)不掉，但是，當(dāng)大的元件在底部通過再流焊時(shí)，焊料的表面張力不足以保持元件不掉，這種類型的元件也需要施加貼片膠。 33 SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 分類及其組成 貼片膠的分類 貼片膠按照分類方式的不同，有三種分類如下： （ 1） 按貼片膠的粘結(jié)材料分類： ? 環(huán)氧樹脂貼片膠 ? 丙烯酸樹脂貼片膠 ? 改性環(huán)氧樹脂貼片膠 ? 聚氨脂貼片膠 34 SMT設(shè)備操作與維護(hù) 長沙民政學(xué)院 電子系 應(yīng)用電子教研室 譚剛林 （ 2）按固化方式分類： ? 熱固化型貼片膠 ? 光固化型貼片膠 ? 光熱雙重固化型貼片膠 ? 超聲固化型貼片膠 （ 3）按涂布方式分類：
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