手機堆疊設(shè)計(pcba)(編輯修改稿)
2024-08-25 00:39 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 o) P5，注意側(cè)鍵焊盤和dome的距離。4 B( `/ F4 k( k8 g0 i由于電池卡扣常由于內(nèi)置天線，攝像頭等的影響會設(shè)計在下部，因此電池連接器要求如果放在下部就必須中間放置以防止電池間隙不均。 , A8 x J {( J: s* BJsim卡座的高度和基帶的屏蔽罩有很大關(guān)系，直接影響整機高度，需要合理放置屏蔽罩內(nèi)元器件的位置減低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度和強度。 且要考慮sim卡的出卡設(shè)計！ 2 bi! e, t5 ^: j四、PCBA厚度設(shè)計5 ~5 C_3 R3 V. `。 _外鏡片空間 ， amp。 o/ ^2 qL+ r7 O。 I, p外鏡片支撐壁 ( {) T2 @( g4 z) I小屏襯墊工作高度 ?39。 m% `) R7 v* I5 D1 M2 WLCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度 2 IX7 h/ P* S大屏襯墊工作高度 ( K) s7 G1 r! o內(nèi)鏡片支撐壁 m9 D1 j4 ^amp。 A( A% S內(nèi)鏡片空間 ，, {amp。 g* m7 samp。 W u ! [ K, n/ a: ^ z j6 B , X. R+ S39。 ?l8 A+ Y6 B% E3 V6 r, [, W `* ~+ F4 I。 M) @* J: y1+/, +/。 n6 ~. ^$ ^ L, z% Vw。 Ramp。 f: ?1主板后面元器件的高度（含屏蔽罩）9 Z8 }amp。 ?5 s5 N0 R, B1 ?. d0 ?6 h3 h0 G4 A. ^1 5 K4 N$ {( X u1 8 i3 @. Y3 H9 wamp。 I1電池的厚度：＋電芯膨脹厚度＋（塑膠殼）（）3 n8 N: g9 h8 m! q9 |7 A, b五、主板堆疊厚度39。 Q! t。 W) | t% u6 W主板堆疊厚度的控制： 總的原則:主板堆疊的高度要盡量平均,影響整機厚度的最高點(高度瓶頸)和其他地方高差要盡量小,盡量通過器件位置的調(diào)整實現(xiàn)寬度,高度,和長度方向的尺寸都盡量小.. X% U% W) P* X7 a! u3 O9 {3 X。 ?在造型中做1mm（包含公差)以及焊錫的厚度； 主板bottom層對高度有影響的元器件主要有：耳機座；電池連接器；屏蔽罩；SIM卡座；IO連接器等，鉭電容。0 }9 X3 z q3 h+ o電池電芯的放置主要和以下要點有關(guān)： 電芯在Z方向主要是以下方面控制： （1） ； （2） 下后殼的頂面必須高出或平齊SIM卡的鎖緊機構(gòu)； （3） 電池底面到電芯的距離：主要受到電池結(jié)構(gòu)的影響，如果是全注塑結(jié)構(gòu)，；如果電芯的底部采用不 銹鋼片結(jié)構(gòu)。39。 j3 T W! q/ I$ h7 Y% [$ C8 ?（4）電池五金和主板電池連接器在工作位置接觸。 （5）屏蔽罩的高度可能會影響SIM卡座的高度，因為SIM卡可能被放置在屏蔽罩上。 電芯一般放置在X方向正中； 電池卡扣的位置控制Y方向；電池分模線控制Y方向；0 |: d$ j7 X. h8 t/ Mamp。 b4 {]( M3 s在BTB的選取方面：一般是攝像頭選24PIN,IO選14PIN,按鍵板選16PIN的，但為什么這樣選？PIN數(shù)選取的原則是什么？PIN距選取的原則是什么？請有經(jīng)驗的大哥大姐指點迷冿！感激中.......在堆疊設(shè)計中,攝像頭PIN數(shù)的選擇是根據(jù)攝像頭的像素決定的,24PIN的一般是30萬像素的。: Y。 xamp。 L1 g3 m: l39。 lIO14PIN,是因為IO是三合一(充電\下載\耳機)的,如果單純做USB的話，8PIN足夠!+ H) S/ @/ Y。 Q39。 T3 |PIN數(shù)的選擇是依據(jù)功能來的,PIN距據(jù)我了解，沒什么原則的,方便就好!(分手工和SMT不同)堆疊設(shè)計對于布局是非常重要的事情，結(jié)構(gòu)不做就危險拉，23樓的兄弟寫的滿全面的，加幾點意見 Fz7 K4 a0 A* S( v5 e1)上蓋設(shè)計的時候要注意一般大屏背后會有按鍵的設(shè)計，如果有需要考慮如何作支撐的問題，小心坐壓試驗無法通過，這點俺教訓(xùn)慘痛39。 o2 C1 Q1 h( V, A* f! \5 J2)大小屏理想情況不要背在一起，尤其不要為了減薄公用背光等設(shè)計，esd和強度都會很差， b7 n V, _。 A4 h3)，鏡片厚度注意不要降低，背膠要用到。15左右的，否則
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