【文章內容簡介】 之化學溶劑)、氯化烯類等溶劑來清洗，若清洗后還是無法改善，則有基板層材CURING不正確的可能，本項事故應及時回饋基板供貨商?！　?不正確的基板CURING會造成此一現(xiàn)象，可在插件前先行烘烤120℃二小時，本項事故應及時回饋基板供貨商?！　?錫渣被PUMP打入錫槽內再噴流出來而造成基板面沾上錫渣，此一問題較為單純良好的錫爐維護，錫槽正確的錫面高度(一般正常狀況當錫槽不噴流靜止時錫面離錫槽邊緣10mm高度)?！“咨珰埩粑铮骸≡诤附踊蛉軇┣逑催^后發(fā)現(xiàn)有白色殘留物在基板上，通常是松香的殘留物，這類物質不會影響表面電阻質，但客戶不接受?！　?助焊劑通常是此問題主要原因，有時改用另一種助焊劑即可改善，松香類助焊劑常在清洗時產生白班，此時最好的方式是尋求助焊劑供貨商的協(xié)助，產品是他們供應他們較專業(yè)。　　8基板制作過程中殘留雜質，在長期儲存下亦會產生白斑，可用助焊劑或溶劑清洗即可?！　?不正確的CURING亦會造成白班，通常是某一批量單獨產生，應及時回饋基板供貨商并使用助焊劑或溶劑清洗即可?！　?廠內使用之助焊劑與基板氧化保護層不兼容，均發(fā)生在新的基板供貨商，或更改助焊劑廠牌時發(fā)生，應請供貨商協(xié)助?！　?因基板制程中所使用之溶劑使基板材質變化，尤其是在鍍鎳過程中的溶液常會造成此問題，建議儲存時間越短越好。　　8助焊劑使用過久老化，暴露在空氣中吸收水氣劣化，建議更新助焊劑(通常發(fā)泡式助焊劑應每周更新，浸泡式助焊劑每兩周更新，噴霧式每月更新即可)?！　?使用松香型助焊劑，過完焊錫爐候停放時間太久才清洗，導致引起白班，盡量縮短焊錫與清洗的時間即可改善。　　8清洗基板的溶劑水分含量過高，降低清洗能力并產生白班。應更新溶劑。　深色殘余物及浸蝕痕跡：　通常黑色殘余物均發(fā)生在焊點的底部或頂端，此問題通常是不正確的使用助焊劑或清洗造成?！　?松香型助焊劑焊接后未立即清洗，留下黑褐色殘留物，盡量提前清洗即可?！　?酸性助焊劑留在焊點上造成黑色腐蝕顏色，且無法清洗，此現(xiàn)象在手焊中常發(fā)現(xiàn)，改用較弱之助焊劑并盡快清洗?！　?有機類助焊劑在較高溫度下燒焦而產生黑班，確認錫槽溫度，改用較可耐高溫的助焊劑即可。　綠色殘留物：　綠色通常是腐蝕造成，特別是電子產品但是并非完全如此，因為很難分辨到底是綠銹或是其它化學產品，但通常來說發(fā)現(xiàn)綠色物質應為警訊，必須立刻查明原因，尤其是此種綠色物質會越來越大，應非常注意，通?？捎们逑磥砀纳啤！　?0腐蝕的問題：通常發(fā)生在裸銅面或含銅合金上，使用非松香性助焊劑，這種腐蝕物質內含銅離子因此呈綠色，當發(fā)現(xiàn)此綠色腐蝕物，即可證明是在使用非松香助焊劑后未正確清洗?！　?0COPPERABIETATES是氧化銅與ABIETICACID(松香主要成分)的化合物，此一物質是綠色但絕不是腐蝕物且具有高絕緣性，不影影響品質但客戶不會同意應清洗?！　?0PRESULFATE的殘余物或基板制作上類似殘余物，在焊錫后會產生綠色殘余物，應要求基板制作廠在基板制作清洗后再做清潔度測試，以確?；迩鍧嵍鹊钠焚|?！?白色腐蝕物：　第八項談的是白色殘留物是指基板上白色殘留物，而本項目談的是零件腳及金屬上的白色腐蝕物，尤其是含鉛成分較多的金屬上較易生成此類殘余物，主要是因為氯離子易與鉛形成氯化鉛，再與二氧化碳形成碳酸鉛(白色腐蝕物)。在使用松香類助焊劑時，因松香不溶于水會將含氯活性劑包著不致腐蝕，但如使用不當溶劑，只能清洗松香無法去除含氯離子，如此一來反而加速腐蝕?！?針孔及氣孔：　針孔與氣孔之區(qū)別，針孔是在焊點上發(fā)現(xiàn)一小孔，氣孔則是焊點上較大孔可看到內部，針孔內部通常是空的，氣孔則是內部空氣完全噴出而造成之大孔，其形成原因是焊錫在氣體尚未完全排除即已凝固，而形成此問題?！　?2有機污染物：基板與零件腳都可能產生氣體而造成針孔或氣孔，其污染源可能來自自動植件機或儲存狀況不佳造成，此問題較為簡單只要用溶劑清洗即可，但如發(fā)現(xiàn)污染物為SILICONOIL因其不容易被溶劑清洗，故在制程中應考慮其它代用品?！　?2基板有濕氣：如使用較便宜的基板材質，或使用較粗糙的鉆孔方式，在貫孔處容易吸收濕氣，焊錫過程中受到高熱蒸發(fā)出來而造成，解決方法是放在烤箱中120℃烤二小時?！　?2電鍍溶液中的光亮劑：使用大量光亮劑電鍍時，光亮劑常與金同時沉積，遇到高溫則揮發(fā)而造成，特別是鍍金時，改用含光亮劑較少的電鍍液，當然這要回饋到供貨商?！?TRAPPEDOIL：氧化防止油被打入錫槽內經噴流涌出而機污染基板，此問題應為錫槽焊錫液面過低，錫槽內追加焊錫即可改善?！?焊點灰暗：此現(xiàn)象分為二種　(1)焊錫過后一段時間，(約半年至一年)焊點顏色轉暗?！?2)經制造出來的成品焊點即是灰暗的?！　?4焊錫內雜質：必須每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分?！　?4助焊劑在熱的表面上亦會產生某種程度的灰暗色，如RA及有機酸類助焊劑留在焊點上過久也會造成輕微的腐蝕而呈灰暗色，在焊接后立刻清洗應可改善。某些無機酸類的助焊劑會造成ZINCOXYCHLORIDE可用1%的鹽酸清洗再水洗?！　?4在焊錫合金中，錫含量低者(如40/60焊錫)焊點亦較灰暗?！?焊點表面粗糙：焊點表面呈砂狀突出表面，而焊點整體形狀不改變?！　?5金屬雜質的結晶：必須每三個月定期檢驗焊錫內的金屬成分?！　?5錫渣：錫渣被PUMP打入錫槽內經噴流涌出因錫內含有錫渣而使焊點表面有砂狀突出，應為錫槽焊錫液面過低，錫槽內追加焊錫并應清理錫槽及PUMP即可改善。　　15外來物質：如毛邊，絕緣材等藏在零件腳，亦會產生粗糙表面?！?黃色焊點：系因焊錫溫度過高造成，立即查看錫溫及溫控器是否故障?！?短路：過大的焊點造成兩焊點相接?！　?7基板吃錫時間不夠，預熱不足調整錫爐即可?！　?7助焊劑不良：助焊劑比重不當，劣化等?！　?7基板進行方向與錫波配合不良，更改吃錫方向?！　?7線路設計不良：線路或接點間太過接近()：如為排列式焊點或IC，則應考慮盜錫焊墊，或使用文字白漆予以區(qū)隔，此時之白漆厚度需為2倍焊墊(金道)厚度以上。　　17被污染的錫或積聚過多的氧化物被PUMP帶上造成短路應清理錫爐或更進一步全部更新錫槽內的焊錫。焊接資訊SMT回流焊工藝中英文對照來源：本站編輯　　　　發(fā)布日期：2010730　　　　閱讀次數(shù)：38 次1. Fundamentals of Solders and Soldering（焊料及焊接基礎知識）　Soldering Theory（焊接理論）　Microstructure and Soldering（顯微結構及焊接）　Effect of Elemental Constituents on Wetting（焊料成分對潤濕的影響）　Effect of Impurities on Soldering（雜質對焊接的影響）2. Solder Paste Technology（焊膏工藝）　Solder Powder ( 錫粉) 　Solder Paste Rheology（錫膏流變學）　Solder Paste Composition amp。 Manufacturing（錫膏成分和制造）3. SMT Problems Occurred Prior to Reflow（回流前SMT問題）　Flux Separation（助焊劑分離)　Paste Hardening（焊膏硬化）　Poor Stencil Life（網板壽命問題)　Poor Print Thickness（印刷厚度不理想）　Poor Paste Release From Squeegee（錫膏脫離刮刀問題）　Smear（印錫模糊） 　Insufficiency（印錫不足）　Needle Clogging（針孔堵塞）　Slump（塌落）　Low Tack（低粘性） 　Short Tack Time （粘性時間短）4. SMT Problems Occurred During Reflow（回流過程中的SMT問題）　Cold Joints（冷焊） 　Nonwetting（不潤濕）　Dewetting（反潤濕） 　Leaching（浸析）　Intermetallics（金屬互化物） 　Tombstoning（立碑）　Skewing（歪斜） 　Wicking（焊料上吸）　Bridging（橋連）　Voiding（空洞）　Opening（開路） 　Solder Balling(錫球)　Solder Beading（錫珠） 　Spattering（飛濺）5. SMT Problems Occurred at Post Reflow Stage（回流后問題）　White Residue（白色殘留物） 　Charred Residue（炭化殘留物）　Poor Probing Contact（探針測接問題）　Surface Insulation Resistance or Electrochemical Migration Failure?。ū砻娼^緣阻抗或電化遷移缺陷）　Delamination/Voiding/Noncuring Of Conformal Coating/Encapsulants　（分層 / 空洞 / 敷形涂覆或包封的固化問題）6. Challenges at BGA and CSP Assembly and Rework Stage?。˙GA、CSP組裝和翻修的挑戰(zhàn)）　Starved Solder Joint（少錫焊點） 　Poor SelfAlignment（自對位問題）　Poor Wetting（潤濕不良）　Voiding（空洞）　Bridging（橋連） 　Uneven Joint Height（焊點高度不均）　Open（開路） 　Popcorn and Delamination（爆米花和分層）　Solder Webbing（錫網） 　Solder Balling（錫球）7. Problems Occurred at Flip Chip Reflow Attachment　（倒裝晶片回流期間發(fā)生的問題）　Misalignment（位置不準） 　Poor Wetting（潤濕不良）　Solder Voiding（空洞） 　Underfill Voiding（底部填充空洞）　Bridging（橋連） 　Open（開路）　Underfill Crack（底部填充裂縫） 　Delamination（分層）　Filler Segregation（填充分離） 　Insufficient Underfilling（底部填充不充分）8. Optimizing Reflow Profile via Defect Mechanisms Analysis?。ɑ亓髑€優(yōu)化與缺陷機理分析）　Flux Reaction（助焊劑反應） 　Peak Temperature（峰值溫度）　Cooling Stage（冷卻階段） 　Heating Stage（加熱階段）　Timing Considerations（時間研究） 　Optimization of Profile（曲線優(yōu)化）　Comparison with Conventional Profiles（與傳統(tǒng)曲線的比較）　Discussion（討論）　Implementing Linear Ramp Up Profile(斜坡式曲線)焊接資訊回流焊接工藝溫度曲線來源：本站編輯　　　　發(fā)布日期：2010731　　　　閱讀次數(shù)：50 次　　回流焊溫度曲線的設置　　　　溫度曲線是指SMA通過回流爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流過程中的溫度變化情況。這對于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常重要。　　　　預熱段：　　　　該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以內，如果過快，會產生熱沖擊，電路板和元件都可能會受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質量。由于加熱速率過快，在溫區(qū)的后段SMA溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷，一般規(guī)定最大速度為4℃/S。然而，通常上升速率設定1~3℃/S. 　　　　保溫段：　　　　是指溫度從120~150℃升至焊膏熔點的區(qū)域。保溫段的主要目的是使SMA內各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結束，焊盤，焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡?！　　　』亓鞫危骸　≡谶@一區(qū)域里加熱器的溫度設置得最高，使組件的溫度上升至峰值溫度。在回流段其焊接峰值溫度視所用的焊膏的不同而不同，一般推薦為焊膏的溶點溫度加20~40℃，對于熔點為217℃，峰值溫度一般為240~260℃，再流時間不要過長，以防止對SMA造成不良影響。這段中焊膏中的鉛錫粉末已經熔化并充分潤浸，應該用盡可能快的速度來進行冷卻，這樣有助于得到明亮的焊點并有好的外觀和低的接觸角度。緩慢冷卻會導致電路板的更多分解而進入錫中，從而產生灰暗毛糙的焊點。冷卻段降溫速率一般為3~10℃/S。焊接資訊回流焊接過程中焊料成球的原因來源：本站編輯　　　　發(fā)布日期：2010731　　　　閱讀次數(shù)：48 次　　通孔波峰焊接和表面貼裝（錫膏回流焊接）是電子組裝互連的兩種主要基本方式。其中表面貼裝技術具備高可靠性