沈陽開發(fā)區(qū)高層住宅測量計劃書(編輯修改稿)
2025-08-18 17:13 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 道工序，同時填寫樓層放線記錄表報監(jiān)理驗線。，允許偏差如下：主軸線間距允許偏差（mm）相鄰軸線177。3L ≤30 m177。530mL ≤60m177。10 60mL≤90m177。15 L 90m177。20 根據(jù)軸線控制點將中心線測設(shè)在靠近墻體底部的樓層平面上，并在露出的鋼筋上抄測出樓層+500mm或+1000mm標(biāo)高線，控制模板平面位置及高度。模板支立好后，利用吊線墜法校核模板的垂直度，并通過檢查線墜與軸線間距離，來校核模板的位置。三177。在向基坑內(nèi)引測標(biāo)高時，首先聯(lián)測高程控制網(wǎng)點。經(jīng)聯(lián)測確認(rèn)無誤后，方可向基坑內(nèi)引測所需的標(biāo)高。土方開挖過程中，每開挖一步，都要往基坑引測標(biāo)高基準(zhǔn)點，引測方法：以現(xiàn)場高程控制點為依據(jù)，采用S3水準(zhǔn)儀以中絲讀數(shù)法往基坑測設(shè)附合水準(zhǔn)路線，將高程引測到基坑施工面上。標(biāo)高基準(zhǔn)點用紅油漆標(biāo)注在基坑側(cè)面上，并標(biāo)明標(biāo)高數(shù)據(jù)。在土方開挖即將挖到基坑開挖底標(biāo)高時，測量人員要對開挖深度進(jìn)行實時測量，即以引測到基坑的標(biāo)高基準(zhǔn)點為依據(jù)，用S3水準(zhǔn)儀抄測出挖土標(biāo)高，每隔2米距離撒一白灰點，指導(dǎo)清土人員按標(biāo)高清土。同樣以引測到基坑基準(zhǔn)點為依據(jù)，用S3水準(zhǔn)儀抄測清槽控制標(biāo)高。標(biāo)高點以3cm x 3cm小木樁作標(biāo)記，木樁頂即為控制標(biāo)高，標(biāo)高點每隔2米測設(shè)1個。 。施工標(biāo)高點的測設(shè)是以引測到基坑的標(biāo)高基準(zhǔn)點為依據(jù)，采用水準(zhǔn)儀以中絲讀數(shù)法進(jìn)行。施工標(biāo)高點測設(shè)在柱鋼筋的側(cè)立面上，并用紅油漆作好標(biāo)記。，如下表所示：高度H允許偏差（mm）每層177。3H 30 m177。530mH ≤60m177。10 mm60mH≤90m177。15 mmH 90m177。20 mm六、177。一平面控制測量本工程177。平面控制網(wǎng)的布設(shè)內(nèi)控點的布設(shè)及選型必須結(jié)合建筑物的平面幾何形狀，組成相應(yīng)圖形，為保證軸線投測點地精度，內(nèi)控點要形成閉合幾何圖形，以提高邊角關(guān)系，根據(jù)施工圖紙，每一棟樓布設(shè)4個內(nèi)空控點，并相互之間銜接，組成閉合圖形，作為樓主體結(jié)構(gòu)的測量內(nèi)控點（軸線的借1m線交點）。主樓平面內(nèi)空線內(nèi)控點所在首層樓板相應(yīng)位置上需預(yù)先埋設(shè)鐵件并與樓板鋼筋焊接牢固。以后在各層施工澆筑混凝土頂板時，在垂直對應(yīng)控制點位置上預(yù)留出f150mm孔洞，以便軸線向上投測。預(yù)埋鐵件由1001008mm厚鋼板制作而成，在鋼板下面焊接F12鋼筋，且與底板焊接澆筑。預(yù)埋件示意圖如下：待預(yù)埋件埋設(shè)完畢后，將內(nèi)控點所在縱橫軸線分別投測到預(yù)埋鐵件上，并用TOPCON 601全站儀進(jìn)行測角、測邊校核，精度合格后作為平面控制依據(jù)。內(nèi)控網(wǎng)的精度不低于軸線控制網(wǎng)的精度。內(nèi)控點樣式如下：激光接收靶由3003005mm厚有機玻璃制作而成，接收靶上由不同半徑的同心圓及正交坐標(biāo)線組成。接收靶示意圖如下：首先將TDJ2激光經(jīng)緯儀安置在已作好的控制點上，對中整平后，置豎直度盤為0176。00ˊ00，儀器發(fā)射激光束，穿過
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