投資計劃—股票第五組(編輯修改稿)
2025-08-15 02:44 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 越半導體產(chǎn)業(yè)。利空 :三星擴產(chǎn)搶單， 2022年對晶圓代工威脅大增 韓國三星電子宣布 資本支出將擴增至 158億美元，其中投注於晶圓部分將讓三星於 2022年的晶圓產(chǎn)能三倍成長， 12吋晶圓的產(chǎn)能比 重將從 5%提升至 10%，加以三星將鎖定大客戶擴產(chǎn)而非全面性，搶單意味濃厚，顯示三星對晶圓代工同業(yè)的威脅 提高，較大的威脅將在 2022年發(fā)酵。選股原則 技術面 技術指標 (K線圖，成交量，均線，KD指標， MACD，作為最佳買賣點股票類股配置圖股票投資標的 證券代號名 本益比 殖利率 (%) 股價淨值比 EPS 1101 臺泥 2022 中鋼 2325 矽品 2330 臺積電 2382 廣達 2887臺新金 (99年 5月 13日收盤價 )股票投資標的 臺積電產(chǎn)業(yè)類別 : 半導體 成立時間 : 76/02/21 上市時間 83/09/0股本 : 營收比重 : 晶圓 %、其他 %、包裝元件 % 獲利能力 (99第 1季 )最新四季 每股盈餘 最近四年每股盈餘營業(yè)毛利率 % 99第 1季 96年 營業(yè)利益率 % 98第 4季 95年 稅前淨利率 % 98第 3季 94年 資產(chǎn)報酬率 % 98第 2季 93年 股東權益報酬率 % 每股淨值 現(xiàn)金股利 臺積電投資理由n 全球晶圓代工龍頭成長力道最強 今年全球晶圓代工營收，年增 % ， 2022年將達到 359億美元，複合年成長率為 %。 預期今年晶圓代工產(chǎn)業(yè)比去年成長 36%，優(yōu)於整體半導體業(yè)的22%水準，並預期明年半導體可望再比今年成長 7%。 n 擬在中科臺中基地，投資最先進製程的 12吋晶圓廠 目前計畫導入 28奈米製程，比公司現(xiàn)行的 40奈米製程，還先進。n 不斷擴增廠房增加產(chǎn)能利用率 將於臺中興建晶圓 15廠，投入 40nm製程，而南科晶圓 14廠已有 3期廠房，預計將推動第 4期擴建工程，竹科晶圓 12廠已有 4期廠房，預計將擴建 5期工程，並投入巨大晶圓產(chǎn)品，規(guī)劃月產(chǎn)能 10萬片。 n 推出 (IP)適用廣泛的車用電子產(chǎn)品。，累計出貨量達 片 8吋晶圓，相當於 4300萬個車用微控制器 (MCU)出貨量。股票投資標的 中鋼產(chǎn)業(yè)類別 : 鋼 鐵 成立時間 : 60/12/03 上市時間 : 63/12/26股本 : 營收比重 :鋼品 % 獲利能力 (99第 1季 )最新四季 每股盈餘 最近四年每股盈餘營業(yè)毛利率 % 99第 1季 96年 營業(yè)利益率 % 98第 4季 95年 稅前淨利率 % 98第 3季 94年 資產(chǎn)報酬率 % 98第 2季 93年 股東
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