元器件鑒定檢驗工作程序和常用可靠性試驗方法介紹(編輯修改稿)
2025-08-14 09:19 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 內(nèi)部水氣含量 電離輻射試驗 物理尺寸 恒定加速度 可焊性 外部目檢 內(nèi)部目檢 鍵合強(qiáng)度 芯片剪切強(qiáng)度 隨機(jī)振動 掃頻振動 機(jī)械沖擊 粒子碰撞噪聲 環(huán)境試驗（ 34項） 機(jī)械試驗（ 35項） 可靠性試驗的分類 內(nèi)部目檢及機(jī)械檢查 可焊性試驗 耐濕 引線牢固性試驗 鹽霧試驗 芯片剪切強(qiáng)度試驗 掃頻振動 內(nèi)部水氣試驗 內(nèi)部目檢與機(jī)械檢驗 輻照試驗 穩(wěn)態(tài)壽命 密封 外部目檢 內(nèi)部目檢（封帽前） 老煉 粒子碰撞噪聲 物理尺寸 低氣壓試驗 高溫壽命 低溫壽命 溫度循環(huán) 破壞性試驗 非破壞性試驗 環(huán)境試驗 溫度試驗 ? 低溫試驗： 檢驗在規(guī)定的低溫條件下，器件滿足工作或儲存要求的適應(yīng)能力。（低溫工作測試在工作溫度下限溫度做試驗，低溫貯存在貯存溫度下限做試驗）。 ? 高溫試驗： 檢驗在規(guī)定的高溫條件下，器件滿足工作或儲存要求的適應(yīng)能力。（高溫工作測試在工作溫度上限溫度做試驗，高溫貯存在貯存溫度上限做試驗）。 溫度試驗 目的： 測定器件承受極端高溫和極端低溫的能力，以及極端高低溫變化對器件的影響 所需設(shè)備： 高低溫實驗箱 實驗方法： 兩箱法 單箱法 溫度循環(huán) 溫度試驗 計時： 轉(zhuǎn)換時間 （ ≤ 1min) 樣品從一個極端溫度轉(zhuǎn)移到另一個極端溫度所經(jīng)歷的時間 保持時間 （ ≥ 10min) 樣品到達(dá)極端溫度（ ＜ 15min)后 停留的時間 循環(huán)次數(shù)： 大于 10次 中斷處理： 由于電源或設(shè)備故障，允許中斷試驗，但是如果中斷次數(shù) 超過規(guī)定的循環(huán)總次數(shù)的 10％時，必須重新開始。 失效判據(jù)： 外殼、引線、或封口有無缺陷或損壞，標(biāo)志是否清晰，以 及其他規(guī)定的參數(shù)是否合格。 溫度循環(huán) 溫度試驗 目的： 檢驗電子元器件在遇到溫度劇變時其抵抗和適應(yīng)能力的 試驗。轉(zhuǎn)換時間小于 10s. 判據(jù)： 主要檢驗襯底開裂、絕緣體位移、引線焊接、封裝等缺 陷。 注意： 必須在規(guī)定的沖擊溫度上下限溫度點進(jìn)行規(guī)定的沖擊次 數(shù)，屬于非破壞性的檢測，篩選時為 100％檢驗，質(zhì)量一 致性檢測時也可抽樣檢測。在篩選檢測中，不合格品必 須剔除。 熱沖擊試驗： 密封 目的： 確定具有空腔的電子器件封裝的氣密性，密封不良會導(dǎo)致環(huán)境氛侵入器件內(nèi)部引起電性能不穩(wěn)定或腐蝕開路 所需設(shè)備： 氦質(zhì)譜細(xì)檢漏（用
環(huán)評公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1