淺析smt制品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(編輯修改稿)
2025-08-11 00:53 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 50%W 102 元件不允許有端偏移(B) 允收 (Acceptable)：B ≦ 0 拒收 (Nonconforming Defect)：B 0 103 端焊點(diǎn)寬度(C)不可小於城堡型端子寬度(W)的50% 最佳 (Target Condition)：C ＝ W 允收 (Acceptable)：C ≧ ５０%W 拒收 (Nonconforming Defect)：C ＜ 50%W 104 焊點(diǎn)長度(D)必須大於50%填錫高度(F) 允收 (Acceptable)：D ≧ 50%F 拒收 (Nonconforming Defect)：D ﹤50%F 105 填錫高度(F)須大於錫厚(G)加上25%的城堡型端子高度 允收 (Acceptable)：F ≧ G+25%H 拒收 (Nonconforming Defect)：F ﹤G+25%H 十一、平坦式 L 型腳及海鷗腳 Flat Ribbon “L” and Gull Wing Leads 111. 元件腳與焊墊的側(cè)偏移量(A) Side Overhang (A) 最佳 (Target Condition)：A ≦ 0 允收 (Acceptable)：A ≦ 50%W 且 A ≦ 拒收 (Nonconforming Defect)：A 50%W 或 A 112. 元件腳突出偏移 (B) 不可超過焊墊 Toe Overhang (B) Shell Not Violet Minimum Conductor Spacing 允收 (Acceptable)：B ≦ 0 拒收 (Nonconforming Defect)：B 0113. 元件腳端的焊點(diǎn)寬度 (C) 不可小於元件腳寬度 (W) 的 50% Minimum End Joint Width (C) 最佳 (Target Condition)：C ≧ W 允收 (Acceptable)：C ≧ 50%W 拒收 (Nonconforming Defect)：C 50%W114. 焊點(diǎn)長度 (D) 不可小於元件腳寬度 (W) Minimum Side Joint Length 允收 (Acceptable)：D ≧ W 拒收 (Nonconforming Defect)：D W 115. 最大填錫高度： Maximum Fillet Height a. 高外形元件 (QFPsquad flat package、SOLssmall outline large?) 填錫不可接觸本體 High Profile Devices， The Solder Must Not Touch the Package Body b. 低外形元件 (SOICssmall outline integrated circuit、SOTssmall outline transistors) 填錫可接觸本體，但
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