pcb生產(chǎn)過程與技術(shù)(編輯修改稿)
2024-08-09 20:42 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 有兩種。① 三層法。即由銅箔、粘結(jié)劑和PI（或PE）膜形成的撓性CCL。其優(yōu)點(diǎn)是價(jià)格便宜。缺點(diǎn)是由于粘結(jié)劑層存在使結(jié)合力低，同時(shí)由于粘結(jié)劑往往 是非阻燃性的而形成不阻燃的撓性CCL。② 兩層法。即由銅箔和PI膜形成的撓性CCL。 PCB工藝流程與技術(shù) 印制電路板的工藝流程與技術(shù)可分為單面、雙面和多層印制板?，F(xiàn)以雙面板和最復(fù)雜的多層板為例。 ⑴常規(guī)雙面板工藝流程和技術(shù)。 ① 開料鉆孔孔化與全板電鍍圖形轉(zhuǎn)移（成膜、曝光、顯影）蝕刻與退膜阻焊膜與字符HAL或OSP等外形加工檢驗(yàn)成品② 開料鉆孔孔化圖形轉(zhuǎn)移電鍍退膜與蝕刻退抗蝕膜（Sn,或Sn/pb）鍍插頭阻焊膜與字符HAL或OSP等外形加工檢驗(yàn)成品 ⑵常規(guī)多層板工藝流程與技術(shù)。 開料內(nèi)層制作氧化處理層壓鉆孔孔化電鍍（可分全板和圖形電鍍）外層制作表面涂覆外形加工檢驗(yàn)成品 （注1）：內(nèi)層制作是指開料后的在制板圖形轉(zhuǎn)移（成膜、曝光、顯影）蝕刻與退膜檢驗(yàn)等的過程。 （注2）：外層制作是指經(jīng)孔化電鍍的在制板圖形轉(zhuǎn)移（成膜、曝光、顯影）蝕刻與退膜等過程。 （注3）：表面涂（鍍）覆是指外層制作后阻焊膜與字符涂（鍍）層（如HAL、OSP、化學(xué)Ni/Au、化學(xué)Ag、化學(xué)Sn等等）。 ⑶埋/盲孔多層板工藝流程與技術(shù)。 一般采用順序?qū)訅悍椒?。即? 開料形成芯板（相當(dāng)于常規(guī)的雙面板或多層板）層壓以下流程同常規(guī)多層板。 （注1）：形成芯板是指按常規(guī)方法造成的雙面板或多層板后，按結(jié)構(gòu)要求組成埋/盲孔多層板。如果芯板的孔的厚徑比大時(shí)，則應(yīng)進(jìn)行堵孔處理，才能保證其可靠性。 ⑷積層多層板工藝流程與技術(shù)。 芯板制作層壓RCC激光鉆孔孔化電鍍圖形轉(zhuǎn)移蝕刻與退膜層壓RCC反復(fù)進(jìn)行形成a+n+b結(jié)構(gòu)的集成印制板（HDI/BUM板）。 （注1）：此處的芯板是指各種各樣的板，如常規(guī)的雙面、多層板，埋/盲孔多層板等等。但這些芯板必須經(jīng)過堵孔和表面磨平處理，才能進(jìn)行積層制作。 （注2）：積層（HDI/BUM）多層板結(jié)構(gòu)可用下式表示。 a+n+ba— 為一邊積層的層數(shù)，n—為芯板，b—為另一邊積層的層數(shù)。 ⑸集成元件多層板工藝流程與技術(shù)。 開料內(nèi)層制作平面元件制作以下流程同多層板制作。 （注1）：平面元件以CCL或網(wǎng)印形式材料而采用。 PCB檢驗(yàn)與測試 PCB檢驗(yàn)與測試是指PCB生產(chǎn)過程中質(zhì)量控制、最終產(chǎn)品性能和使用期（壽命）可靠性等的檢驗(yàn)與測試。 ⑴PCB生產(chǎn)過程質(zhì)量控制的檢驗(yàn)。① 物理方面檢驗(yàn)?！?目檢：采用人眼或2X、10X或更高倍數(shù)的工具顯微鏡以及其它工具（如檢孔鏡、背光裝置等）來觀測表面和孔內(nèi)表面質(zhì)量?！?AOI（自動(dòng)光學(xué)檢查）和SEM（掃描電子顯微鏡）等的檢查。② 化學(xué)方面檢驗(yàn)。★ 常規(guī)化學(xué)分析。分析和控制各種溶液質(zhì)量（主要是組成或成分方面）?！?各種化學(xué)儀器。分析和控制各種溶液（主要是雜質(zhì)或污染方面）。 ⑵PCB產(chǎn)品性能的檢測。① 外觀檢驗(yàn)。通過目檢（含放大倍數(shù)）來觀測成品表面與尺寸的質(zhì)量② 電氣性能檢驗(yàn)。通過“通”、“斷”測試，絕緣（電阻與電壓）等來檢測成品的電氣性能情況。③ 顯微剖切檢驗(yàn)。通過剖切來檢驗(yàn)成品內(nèi)部質(zhì)量情況，如多層板的對位、鍍層厚度分布、層間連接與缺陷等。 ⑶PCB使用可靠性的檢測。熱沖擊試驗(yàn)（浮焊或焊接）、高低溫循環(huán)試驗(yàn)、潮濕試驗(yàn)、高壓蒸煮試驗(yàn)、互連應(yīng)力試驗(yàn)等等。然后通過電氣
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