項(xiàng)目三單金屬電鍍(編輯修改稿)
2025-07-27 11:23 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 電流密度處鍍不上鍍層；配合劑含量低，鍍層的結(jié)晶粗，鍍液的分散能力和覆蓋能力較差。(6)添加劑添加劑是指鍍液中不會(huì)明顯改變電性(導(dǎo)電性、平衡電位等)而能顯著改善鍍層性能的少量物質(zhì)。添加劑的品種很多，按它在鍍液中所起的作用分類有：①光亮劑(亦稱發(fā)亮劑或發(fā)光劑) 它是能使鍍層光亮的添加劑。②整平劑 它是能使鍍件的微觀谷處比微觀峰處鍍?nèi)「皴儗幽芰Φ奶砑觿?。③?rùn)濕劑 它是降低電極／溶液間界面張力，使溶液易于在電極表面輔展的添加劑。④應(yīng)力消減劑 它是能降低鍍層內(nèi)應(yīng)力，提高鍍層韌性的添加劑。⑤鍍層細(xì)化劑 它是能使鍍層結(jié)晶細(xì)致的添加劑。 。Zn K Mg Au H Hg Cu SnNa+ Ag+ Ca2+ H+ Pb2+ Al3+ Cu2+答案：金屬原子失電子能力：K Mg Zn Sn H Cu Hg Au金屬離子得電子能力：Ag+ Cu2+ H+ Pb2+ Al3+ Na+ Ca2+ ？其高低對(duì)電流密度的范圍有何影響？，為使工件各個(gè)部位的鍍層厚度盡可能均勻一致，可以采取哪些措施？第三節(jié) 電鍍銅一、單項(xiàng)選擇題。，可能的原因是： 。A. 銅含量太低 B. Cl含量太少 C. 金屬雜質(zhì)影響 D. 液溫太低答案：B2．在圖形電鍍制作雙面孔化板的工藝流程中，孔金屬化后的下一個(gè)工序應(yīng)該是 。 A．圖形轉(zhuǎn)移 B．鍍鉛錫 C．鍍銅 D．腐蝕答案：C3．電鍍銅所采用的陽(yáng)極為磷銅球，其含磷量為 。A．0．035~0．07% B．0．35~0．7% C．0．035~0．7% D．0．6~0．9%答案：A4．當(dāng)電鍍銅時(shí)發(fā)現(xiàn)鍍層燒焦，可能的原因是 。A．銅含量太高 B．電流密度過(guò)大 C．光亮劑量太高 D．鍍前處理不良答案：B5．圖形電鍍法生產(chǎn)PCB時(shí)，電鍍錫鉛合金是在 之后進(jìn)行的。A．化學(xué)鍍銅 B．電鍍銅 C．電鍍鎳 D．電鍍金答案：B 之后進(jìn)行的。A．化學(xué)鍍銅 B. 電鍍錫鉛合金 C. 電鍍鎳 D. 電鍍金答案：A 。A．氟硼酸鉛 B. 硫酸鎳 C. 硫酸銅 D. 氟硼酸錫答案：C，主要是陽(yáng)極產(chǎn)生了 離子。A．Cu+ B. Cu2+ C. P D. Cu答案：A 作用。A．具有導(dǎo)電性 B. 將不溶于水的油分散到水中C．能夠抑制Cu+ 的繼續(xù)產(chǎn)生 D. 阻止Cu+ 進(jìn)入溶液答案：B 要求。A．導(dǎo)電 B. 有關(guān)規(guī)定或設(shè)計(jì)要求 C．抗腐蝕 D. 可焊性答案：，大約為 。A．33% B. 20% C．99% D. 67%答案：、鋅合金等基體上作為打底鍍層的鍍液是 。 答案：C，不適合用在印制電路板中的鍍液是 。 答案：C 。 。 二、多項(xiàng)選擇題。 。 答案：ABCD 。 答案：CD 。 4.“高酸低銅”鍍銅液的特點(diǎn)是 。 答案：ABD 。 答案：ABCD 。 ，清洗液污染 答案：ABC 。 答案：ABCD三、判斷題。 （ ）答案：錯(cuò)誤，它是陽(yáng)極泥的主要成份。 （ ）答案：錯(cuò)誤3．全板電鍍的耗材比圖形電鍍的耗材要大的多。 （ ）答案：正確4．在鍍液維護(hù)中，定期要用活性炭進(jìn)行處理，目的是去除鍍液中的有機(jī)污染物質(zhì)及有害金屬離子。 （ ）答案：正確5．銅的導(dǎo)電性能是所有金屬中最好的。 （ ）答案：錯(cuò)誤6．在磷銅陽(yáng)極的表面有一層黑色的物質(zhì)，它的作用極大，通常能使鍍層的質(zhì)量有很大的改善，這層黑色的物質(zhì)是Cu2O 。 （ ）答案：錯(cuò)誤~%。 （ ）答案：錯(cuò)誤。 （ ）答案：正確。 （ ）答案：正確，不用進(jìn)行假電鍍處理。 （ ）答案：錯(cuò)誤。 （ ）答案：正確，無(wú)論時(shí)間長(zhǎng)短，均無(wú)需補(bǔ)充添加劑。 （ ）答案：錯(cuò)誤。 （ ）答案：正確14. 鍍銅液中為保持鍍液清潔，陽(yáng)極應(yīng)包于聚丙烯布做成的陽(yáng)極袋中，袋應(yīng)比陽(yáng)極長(zhǎng)34cm。 （ ）答案：正確15. 為了提高生產(chǎn)效率，在保證鍍層質(zhì)量的前提下，應(yīng)盡量使用低的電流密度。（ ）答案：正確16. 其它鍍層一般很容易鍍?cè)阢~層上，而銅也容易覆蓋于各種基材因而被廣泛用作裝飾電鍍的底層。 （ ）答案：正確17. 鍍銅層本身在大氣中并不抗腐蝕，所以外表上必須罩上一層能保持光澤和抗大氣腐蝕的鍍層如鎳、鉻等。 （ ）答案：正確。 （ ）答案：正確。（ ）答案：錯(cuò)誤20. 焦磷酸鹽鍍銅液中檸檬酸鹽的含量越少越好。 （ ）答案：錯(cuò)誤21. 當(dāng)陽(yáng)極氧化不完全時(shí)，焦磷酸鹽鍍銅也容易產(chǎn)生“銅粉”。 （ ）答案：正確四、填空題。，陽(yáng)極反應(yīng)為 ；陰極反應(yīng)為 。答案：Cu2e→Cu2+，Cu2++2e→Cu 步驟之后進(jìn)行的，二次鍍銅前采用 進(jìn)行化學(xué)拋光，去除 。答案：一次鍍銅，稀硫酸，氧化物 、 、 、 等的性質(zhì)，尤其是它能夠與其他金屬層 ，可獲得良好的結(jié)合力。答案：導(dǎo)電、導(dǎo)熱、延展性、抗腐蝕性，形成良好的金屬金屬間鍵合，電鍍銅層的純度應(yīng)在 以上，其它金屬元素和有機(jī)雜質(zhì)不得超過(guò) ，所以要盡量少 或 。，一般認(rèn)為該鍍液的分散能力和 能力較好。電鍍銅時(shí)，硫酸銅濃度過(guò)高，會(huì)降低鍍液的 能力。答案：覆蓋，分散 和 。答案：硫酸銅，硫酸（兩者次序不分先后） ，焦磷酸鹽鍍銅液的主鹽是 。答案：氰化亞銅，焦磷酸銅。碳酸鹽的濃度不易過(guò)高，但從空氣中吸收的 總是在生成碳酸鹽，所以當(dāng)碳酸鹽多時(shí)要 除去。答案：二氧化碳，冷卻：加入體積分?jǐn)?shù)為30%的 (12ml/L)，用 （高或低）電流密度電解12h，即可正常生產(chǎn)。答案：雙氧水，低10. 硫酸銅鍍液提高 含量的同時(shí)，必須 （提高或降低）硫酸銅的含量，否則電解液中的硫酸銅會(huì)結(jié)晶析出。答案：硫酸，降低11. 電鍍銅層在雙面或多層印制板制作過(guò)程中的作用其一是作為孔的化學(xué)鍍銅層的加厚層，一般稱為 ；其二是作為圖形電鍍SnPb或低應(yīng)力鎳的底層，一般稱為 。答案：加厚銅，圖形鍍銅五、簡(jiǎn)答題。，已知Dk＝3A/dm2，被鍍零件的表面積為6cm2，假設(shè)陰極的電流效率為100％，問(wèn)電鍍1小時(shí)后，陰極上應(yīng)該增加多少克銅？（銅的原子量為64）（6分）答案：M=KItη=KDkStη=*3**1*100%=？答案：鍍液需要良好的維護(hù)，才能保證鍍層質(zhì)量的穩(wěn)定。(1)定期分析調(diào)整鍍液中硫酸銅、硫酸和氯離子的濃度，使之經(jīng)常處于最佳狀態(tài)。鍍液的分析周期可根據(jù)生產(chǎn)量大小來(lái)決定，一般每周至少分析調(diào)整一次，若生產(chǎn)量大的幾乎每天都要分析調(diào)整。增加10mg/L的氯離子。(2)添加劑的補(bǔ)充。在電鍍過(guò)程中，添加劑不斷消耗，可以根據(jù)安時(shí)數(shù)，按供應(yīng)商提供的添加量進(jìn)行補(bǔ)充，但還要考慮鍍件攜帶的損失，適當(dāng)增加5
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