我國cmp拋光墊生產(chǎn)現(xiàn)狀(編輯修改稿)
2025-07-25 17:38 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 體材料硅晶片的拋光。而國際上普遍認為，必須進行全局平面化以保證光刻影像傳遞的精確度和分辨率，而CMP是目前幾乎唯一的可以提供全局平面化的技術，其應用范圍正日益擴大。目前全球生產(chǎn)半導體拋光墊的企業(yè)主要是陶氏（羅門哈斯），其壟斷了集成電路芯片所需拋光墊約79%的市場份額。國外其他生產(chǎn)商有美國卡博特、日本東麗、臺灣智勝科技有限公司、日本Fujibo Holdings, Inc、韓國KPX Chemical Co., Ltd.、日本NittaHaas Incorporated等。國內(nèi)企業(yè)在化學機械拋光領域起步較晚，目前與國際先進水平仍有較大差距，國內(nèi)有少數(shù)企業(yè)采用國外公司主要是3M技術少量生產(chǎn)中低端產(chǎn)品，但缺乏獨立自主知識產(chǎn)權和品牌，龐大的國內(nèi)市場完全被外資產(chǎn)品所壟斷。美國、日本、德國和韓國的拋光墊相關專利申請量在2003~2006年達到高峰，我國相關專利申請項自2000年起步，2003年開始呈現(xiàn)穩(wěn)步增長態(tài)勢，
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