大陸是未來半導(dǎo)體市場發(fā)展?jié)摿ψ畲蟮牡貐^(qū)之一(編輯修改稿)
2025-07-23 21:37 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ADSL、網(wǎng)路集線器、網(wǎng)路交換器等產(chǎn)品需求成長頗 為迅速,亦為未來IC市場成長的一大動力。（4）其他:根據(jù)統(tǒng)計顯示,在1997 年至2002年間可望高速成長之產(chǎn)品尚有全球定位系統(tǒng)、電腦工作站、數(shù)位相 機(jī)、ABS及安全氣囊（AirBag）等項(xiàng)目,其年複合成長率自10﹪至50﹪皆有, 將有助於刺激IC景氣。 受到亞洲金融風(fēng)暴影響, 近兩年全球半導(dǎo)體業(yè)者獲利每下愈況, 國外整合 元件製造廠 （IDM）因而取消或暫緩原訂擴(kuò)廠計畫。因此IC晶圓代工業(yè)者除 了可受惠於供需平衡的優(yōu)勢外,更可確定將在IDM業(yè)者釋出代工訂單之下維繫 成長動力。而國內(nèi)IC晶圓代工產(chǎn)業(yè),特別是兩大晶圓代工龍頭臺積電與合併 後的聯(lián)電, 不論在產(chǎn)能或技術(shù)上均居全球首位, 並均與多家國際IDM大廠進(jìn) 行策略聯(lián)盟, 可預(yù)見將是在此趨勢下的最大受益者。 （1）日本 日本半導(dǎo)體業(yè)者近三年嚴(yán)重虧損、資金嚴(yán)重不足，所以對投資的腳步趨緩且較為慎重。因此，目前日本業(yè)界在DRAM的發(fā)展策略朝兩方向進(jìn)行：一是將產(chǎn)能釋放臺灣代工，二是業(yè)者間彼此結(jié)盟合作。 日本業(yè)界將投資重心由DRAM移至邏輯產(chǎn)品，發(fā)展重點(diǎn)集中在系統(tǒng)晶片上﹔但是直到1999年日本二、至少落後臺灣晶圓代工業(yè)者一年的水準(zhǔn)，再加上近年來臺灣晶圓代工業(yè)者持續(xù)大力開發(fā)先進(jìn)製程的情況下，臺灣業(yè)界都有超前的趨勢。 （2）新加坡 全球第三大、有三座晶圓廠的專業(yè)晶圓代工廠新加坡特許(Chartered)半導(dǎo)體公司，技術(shù)落後專業(yè)晶圓代工業(yè)第一、二位的臺積電、聯(lián)電約1年，但是，目前已決定加快推升技術(shù)以拉近與臺積電﹑聯(lián)電之技術(shù)差距。 （3）韓國 安南半導(dǎo)體正式跨足晶圓代工業(yè)， 微米製程技術(shù)積極爭取美歐與日本大廠訂單，對臺灣主要晶圓代工業(yè)者將造成 衝擊。該公司本已具備極具競爭力的封裝與測試能力，因此提供從設(shè)計、製造到封裝測試的整體解決方案將為該公司最具優(yōu)勢之競爭訴求。 我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與其他國家之最大不同點(diǎn)為我國之專業(yè)分工體系，在該專業(yè)分工模式下，我國之半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球擁有強(qiáng)勁之競爭力。我國半導(dǎo)體廠商依其分工型態(tài)可分為四類：第一類為半導(dǎo)體設(shè)計，目前共有一百餘家公司；第二類為晶圓製造，目前共有二十餘家公司；第三類則為封裝，目前共有四十餘家公司；第四類則為測試，目前共有三十餘家公司。 在半導(dǎo)體設(shè)計方面，我國已成為僅次於美國矽谷的第二大供應(yīng)地區(qū)；在晶圓製造方面，我國已成為全球最大之晶圓代工基地，就目前八吋晶圓之產(chǎn)能及十二吋晶圓之籌備狀況而言，臺灣已是全球晶圓廠密度最高之地區(qū)，在全球之晶圓供應(yīng)鏈上具有相當(dāng)之重要地位；在封裝及測試方面，我國業(yè)者已與全球製程微縮及銅製程之需求同步提升技術(shù)，在爭取訂單上具有極大之優(yōu)勢。根據(jù)多數(shù)國內(nèi)外主要研究機(jī)構(gòu)及廠商之預(yù)測，2002年半導(dǎo)體市場景氣雖仍處調(diào)整期，但應(yīng)不至於繼續(xù)向下修正；半導(dǎo)體市場景氣可望於下半年緩慢回升?！ ∮伸洞ぞ皻庵鸩郊訙?，產(chǎn)能若無法隨著景氣而上，業(yè)者將馬上面臨失去戰(zhàn)場的危機(jī)。99年底聯(lián)電將旗下公司合併，走向合資聯(lián)盟快速擴(kuò)充產(chǎn)能策略，坐收『美化EPS、營收激增、營益率提昇、財務(wù)透明』等效果；臺積電也違背一貫作風(fēng)，積極購併德碁並與力晶策略聯(lián)盟，藉以掌握贏面。 根據(jù)估計未來代工需求大增，不管臺積電或聯(lián)電都會面臨產(chǎn)能不足的情況，因此，目前都積極擴(kuò)廠中。臺積電採取製造群的全球策略，積極在竹科、南科和美國擴(kuò)廠。 （1） 臺積電一開始所採取的策略即是專業(yè)代工，具備了許多的優(yōu)勢，包括可以專心在提升製程技術(shù)、規(guī)避研發(fā)的成本和風(fēng)險等，但卻必須要依賴顧客才能生存；而聯(lián)電以和客戶合資興建晶圓廠的模式，破解臺積電的既有優(yōu)勢，在產(chǎn)能的擴(kuò)充上，則收併既有的晶圓廠，如合泰和日本鋼鐵。在經(jīng)歷三、四年轉(zhuǎn)型的過渡時期之後，聯(lián)電才能全力以俯赴，致力改善其企業(yè)形象和製程技術(shù)。 （2） 國外所採行的方式為垂直整合，而國內(nèi)的則是趨向?qū)I(yè)分工；因?yàn)榇怪闭媳仨氁度氪罅康馁Y金，生產(chǎn)設(shè)備折舊率高，且不像專業(yè)分工可以朝特定技術(shù)不斷精進(jìn)，因此，目前整合元件製造商開始釋放產(chǎn)能給專業(yè)晶圓代工廠，不再投入大筆資金自行建造晶圓廠()。臺積電建構(gòu)TSMC OnLine網(wǎng)站為一全方位的網(wǎng)路交易環(huán)境；從今年七月三十日開始，透過TSMC OnLine網(wǎng)站，全球客戶可以利用網(wǎng)路下單，並能即時查詢晶片生產(chǎn)進(jìn)度和出貨狀況，享受所有相當(dāng)於擁有自己晶圓廠的便利與好處，讓客戶即時修正生產(chǎn)方向，獲得最大的市場競爭力且增加彼此的溝通效率，將產(chǎn)品設(shè)計者與晶圓代工廠的合作關(guān)係帶入一個新境界。 結(jié)語 隨著亞洲經(jīng)濟(jì)的復(fù)甦, 全球半導(dǎo)體市場將自1999年底起由復(fù)甦邁向成長， 加上近兩年市場供給大幅減少,預(yù)計此次景氣復(fù)甦將以IC晶圓代工業(yè)及DRAM 製造業(yè)受惠最多。其中位居全球晶圓代工領(lǐng)導(dǎo)地位的臺積電, 以及確定將在 年底五廠合併的聯(lián)電, 都將是此次景氣復(fù)甦最大的受益者。 美國有晶圓代工業(yè)務(wù)的廠商首推IBM，走高附加價值的利基路線，和臺灣產(chǎn)業(yè)並不直接競爭；新加坡的特許公司，但其規(guī)模不及臺灣業(yè)者；至於大陸，未來藉由廉價的技術(shù)人力可能是臺灣的潛在對手，但仍需假以時日。以此分析，臺灣的晶圓代工業(yè)最具國際競爭力。 1999年下半年和2000年半導(dǎo)體景體從復(fù)甦到高度成長，預(yù)估1999年全球半導(dǎo)體成長率為10%，2000年為20%；前景可說是一片光明。但是， 也由於半導(dǎo)體技術(shù)不斷的進(jìn)步，必須要投入大量的資金，所以，出現(xiàn)了資本支出集中度愈來愈高的情況，規(guī)模愈小的業(yè)者愈沒有能力從事擴(kuò)充。 在1996年至1998年臺灣半導(dǎo)體業(yè)界面臨成長遲緩的瓶頸，反倒是IC設(shè)計業(yè)呈現(xiàn)前所未有的榮景，遂有IC設(shè)計業(yè)的成長凌駕晶圓代工的看法。不過由於臺灣持續(xù)大量投資，再加上在邁入2000年之後預(yù)期半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)高成長的情勢下，還有目前日本所採取的策略，更是有助於臺灣半導(dǎo)體的成長，所以擁有晶圓廠的臺灣業(yè)界可再掀起另一波高潮。 三、半導(dǎo)體市場分析一、市場概述2003年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在個人電腦及手機(jī)的出貨量亦較2002年增加，整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境已有較正面的復(fù)甦信息，就需求面而言可說已處於復(fù)甦的態(tài)勢。至於就供給面而言，2002年半導(dǎo)體廠商持續(xù)縮減資本支出，使得全球IC晶圓廠產(chǎn)能獲得有效的抑制。根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易組織（WSTS）的估計，2003年全球半導(dǎo)體市場可達(dá)1,640億美元，﹪，﹪的成長，半導(dǎo)體市場將可達(dá)1,
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