大陸是未來半導(dǎo)體市場發(fā)展?jié)摿ψ畲蟮牡貐^(qū)之一-資料下載頁
2025-06-26 21:37本頁面
【正文】 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面，動員全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的學(xué)者專家，在五、六年內(nèi)有效整合國內(nèi)各單位之資源與研發(fā)成果並結(jié)合產(chǎn)業(yè)界的力量以提高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的附加價(jià)值與競爭力。以下就半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)來觀察半導(dǎo)體景氣，並依產(chǎn)業(yè)性質(zhì)探討政府如何協(xié)助?！ ∥覀兿扔砂雽?dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)來看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來，市場趨勢根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的預(yù)測，今年半導(dǎo)體設(shè)備製造商年銷售額預(yù)估為228億美元，比去年下滑19%，但2003年至2004年預(yù)估會有二位數(shù)的成長，2003年預(yù)估成長29%，銷售額將達(dá)295億美元，2004年成長23%，銷售額將達(dá)362億美元，產(chǎn)業(yè)周期性成長將在2005年開始走下坡，，顯示七月B/B值打破連續(xù)七個(gè)月增加的態(tài)勢，下季更有可能降至1以下，顯示產(chǎn)業(yè)景氣有每況愈下的情形。 SEMI的訂貨出貨比是北美半導(dǎo)體設(shè)備三個(gè)月移動平均訂貨與三個(gè)月移動平均出貨之比，大於一代表需求強(qiáng)勁，顯示產(chǎn)業(yè)景氣處於上升階段，小於一則代表需求疲軟，產(chǎn)業(yè)景氣則處於下跌階段，一旦B/B值小於一，產(chǎn)業(yè)景氣將更不樂觀。半導(dǎo)體設(shè)備上半年?duì)I收中來自臺灣的訂單佔(zhàn)世界設(shè)備訂單2540%，明後年12吋設(shè)備將成為全球設(shè)備採購主流，目前全世界晶圓廠的晶片產(chǎn)出量中，%來自12吋廠的生產(chǎn)線，但是設(shè)備採購總金額卻已經(jīng)有45%來自12吋設(shè)備，因?yàn)槟壳案鞔蟀雽?dǎo)體業(yè)者購買12吋晶圓製程設(shè)備仍以技術(shù)研發(fā)為目的而不是以增加產(chǎn)能為目的的採購，、銅製程及12吋晶圓廠是推動未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)甦的重要因素，在新一波的製程中將以銅製程為主，這是一個(gè)比想像中要難的多的技術(shù)，預(yù)期銅製程可望與現(xiàn)有的鋁製程相同，延續(xù)十年以上的壽命。 根據(jù)工研院經(jīng)貿(mào)中心統(tǒng)計(jì)，2001年我國IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為5269億臺幣，其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為1220億臺幣，%，製造業(yè)為3025億臺幣，%，%，測試業(yè)為253億臺幣，%，絕大多數(shù)臺灣廠商投入的是位於市場成熟期的個(gè)人電腦相關(guān)零組件IC，產(chǎn)品同質(zhì)性高，且技術(shù)差異性低，與矽谷業(yè)者相比，其往往在產(chǎn)品生命周期的萌芽階段即投入市場，建構(gòu)較高的設(shè)計(jì)技術(shù)障礙並且創(chuàng)造高產(chǎn)品利潤，相較之下，臺灣廠商的創(chuàng)新能力明顯不足?！ ≡诋a(chǎn)品技術(shù)方面以往多著重在數(shù)位人才的培訓(xùn)，但是對於通訊產(chǎn)品所需的類比、高頻技術(shù)、系統(tǒng)以及軟體領(lǐng)域的投入較少，因此目前行政院規(guī)劃設(shè)立半導(dǎo)體學(xué)院，由政府提供基礎(chǔ)建設(shè)並協(xié)助整合民間資源，引進(jìn)矽谷公司創(chuàng)新精神以及近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢所需的導(dǎo)入技術(shù)，將可幫助業(yè)者進(jìn)行轉(zhuǎn)型以及前後端整合、IP的研發(fā)管理以及系統(tǒng)單晶片的技術(shù)開發(fā)，將可大幅提昇臺灣半導(dǎo)體廠商在產(chǎn)品創(chuàng)新方面的能力?！∮伸禝C產(chǎn)品生命周期因競爭激烈有愈來愈短的現(xiàn)象，以晶片組來說，平均只有69個(gè)月壽命，因此產(chǎn)品若能早日推出就能率先搶佔(zhàn)市場進(jìn)而回收投資，並且能否準(zhǔn)時(shí)交貨將是客戶關(guān)注的焦點(diǎn)，因此速度是半導(dǎo)體廠商建立其基本優(yōu)勢的根基，政府就『及時(shí)上市』的部份規(guī)劃廠商提昇競爭力，在基礎(chǔ)建設(shè)上，規(guī)劃自由港區(qū)，全套之租稅行政措施，建設(shè)北中南三大?？章?lián)港，簡化通關(guān)貿(mào)易作業(yè)，以及全球運(yùn)籌電子化以協(xié)助企業(yè)建立運(yùn)籌總部，以搶佔(zhàn)及時(shí)上市的超額報(bào)酬。 價(jià)格往往是廠商的主要競爭策略，因此是否具有規(guī)模經(jīng)濟(jì)以及低廉的生產(chǎn)因素將是廠商是否勝出的重要因素，行政院的『挑戰(zhàn)2008：國家發(fā)展重點(diǎn)計(jì)畫』將以促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級條例、簡化通關(guān)程序、研修關(guān)稅政策與稅率等，都可降低廠商的成本，強(qiáng)化接單的能力，發(fā)揮規(guī)模經(jīng)濟(jì)的優(yōu)勢，各項(xiàng)計(jì)畫都以致力降低成本為考量，獲取成本競爭的優(yōu)勢。 目前本國廠商在PC晶片組、光碟機(jī)晶片和三合一乙太網(wǎng)路晶片等領(lǐng)域已名列全球前幾大供應(yīng)商地位，對於半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響上，將可帶動IC設(shè)計(jì)業(yè)的創(chuàng)新，製造業(yè)的轉(zhuǎn)型，封裝及測試業(yè)在先進(jìn)技術(shù)的開發(fā)，提高半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在系統(tǒng)單晶片、IP的研發(fā)、高階晶圓等佔(zhàn)總產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值比例，和歐美半導(dǎo)體廠商共同強(qiáng)食高利潤IC市場。在既有的立基市場上，藉由提高產(chǎn)品的附加價(jià)值取得更高的市場佔(zhàn)有率。綜合以上所論，雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因全球景氣的不明朗，但是政府仍以各項(xiàng)措施積極協(xié)助產(chǎn)業(yè)整合資源，以強(qiáng)佔(zhàn)全球市場，待將來景氣回溫配合政府獎勵措施，臺灣必能穩(wěn)住半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的龍頭地位，並且讓臺灣加速發(fā)展成為綠色矽島。 五、臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與SWOT分析臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展最初可追溯至1966年GI（General Instrument Inc.）在高雄設(shè)廠，開始了臺灣半導(dǎo)體的裝配生產(chǎn)。1980年工業(yè)技術(shù)研究院電子所衍生成立第一家IC製造公司聯(lián)華電子，七年後電子所第二個(gè)IC衍生公司－臺灣積體電路公司誕生，逐漸帶動臺灣IC產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展成為全球IC生產(chǎn)第四大國。 臺灣IC產(chǎn)業(yè)迥異於國外大廠的上下游一元化的經(jīng)營管理方式IDM(Integrated Device Manufacturer)，而是將資源集中於單一產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的專業(yè)分工，目前臺灣有140家的IC設(shè)計(jì)公司，8家晶圓材料業(yè)者，4家光罩公司，16家晶圓製造公司，48家封裝公司，37家測試公司，13家導(dǎo)線架生產(chǎn)廠商…等，產(chǎn)業(yè)的群聚效益是除美、日之外，其他國家所沒有的。 臺灣半導(dǎo)體業(yè)者之優(yōu)勢在於高效率的專業(yè)分工，完整的產(chǎn)業(yè)群聚、豐富的管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)越之?dāng)?shù)位設(shè)計(jì)技術(shù)、CMOS製程能力。另外與最具潛力的大陸市場有相同語言文化，未來主要機(jī)會在於大陸所擁有廣大的市場加上IDM廠不斷的釋出機(jī)會；劣勢在於高頻、無線通訊、類比設(shè)計(jì)及系統(tǒng)人才之不足以及行銷管道和市場敏銳度不足等；主要的威脅來自大陸、新加坡、韓國之加入代工領(lǐng)域，以及歐洲、以色列之快速發(fā)展IC設(shè)計(jì)業(yè)等 臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)SWOT分析優(yōu)勢 劣勢 ，群聚效果顯著。，上下游產(chǎn)業(yè)垂直分工，能力強(qiáng)。，並帶動上下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展。 4. 營運(yùn)彈性大，效率高，具成本 競爭優(yōu)勢。 。、能力強(qiáng)。 。，行銷管道不足。、無線通訊、類比設(shè)計(jì)以及系統(tǒng)等人才不足。、製造、封裝和測試技術(shù)仍待加強(qiáng)。 機(jī)會 威脅 。臺灣具同文同種優(yōu)勢。、技轉(zhuǎn)和併購增加實(shí)力。，對Foundry製造和封裝、測試業(yè)有利。 、新加坡、大陸等新進(jìn)業(yè)者加入晶圓代工業(yè)競爭。、歐洲等設(shè)計(jì)業(yè)者進(jìn)展快速。，業(yè)者缺乏關(guān)鍵技術(shù)參與競爭。 21 / 21
職業(yè)教育相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1