鋅合金電鍍資料(編輯修改稿)
2025-07-23 21:00 本頁面
【文章內容簡介】 腐蝕。同時多一道焦磷酸鹽鍍銅工藝, 還可以防止氰化物鍍銅液清洗不良而對后道酸銅、亮鎳帶來的污染。隨著氰化物鍍銅光亮劑的發(fā)展, 完全可以省去焦磷酸鹽鍍銅工序, 可經常更換氰化物鍍銅后的清洗槽、活化槽, 以防止其對后道工序的影響。因此, 可縮短工藝流程, 降低成本。另外, 也有使用預鍍中性鎳的。因電流密度較小, 要鍍到一定厚度的時間較長, 所以目前較少使用。使用預鍍黃銅的, 其鍍層復蓋力好, 有少量基體腐蝕不影響鍍液, 但電流密度小, 鍍到一定厚度的時間較長。工藝中注意事項 氰化物預鍍銅CuCN/(gL1) 3550NaCN/(gL1) 5070NaOH/(gL1) 13KNaC4H4064H2O/(gL1) 3040CHL3 光亮劑/(mLL1) 57CHL4/(mLL1) 5Jk/(Adm2) 陽極 電解銅過濾 建議使用(1) 氰化亞銅的濃度不宜很高。銅離子濃度過高不僅帶出損耗大, 而且鍍層容易粗糙, 雖然容易鍍厚, 但不一定孔隙小。如果濃度過低,不利于銅層的迅速復蓋, 不利于加厚銅層。(2) 游離CN 的提高, 雖然有利于光亮作用, 但不利于銅的迅速復蓋。(3) 少量氫氧化鈉有利于提高溶液電導, 并不會腐蝕工件, 建議添加。(4) 酒石酸鉀鈉有利于陽極溶解, 提高溶液電導。 使用陽極袋時, 則更需要添加。酒石酸鉀鈉的添加可以取代 諾切鹽 。(5) 鍍銅層厚度若要達到5μm, 使用循環(huán)過濾,防止毛刺是必要的。(6) CHLCHL4組合光亮劑系本公司產品, 能使銅層光亮, 致密、細微。其消耗量CHL為100 mL/kAh。 CHL4為250 300 mL/kAh該產品使用溫度較低, 銅離子濃度要求較低, 是目前比較滿意的光亮劑。(7) 銅層致密, 孔隙少是最關鍵的, 因此, 銅層厚度通常為5μm, 其目的是盡可能完全復蓋基體。 同時復蓋層基本上要沒有孔隙, 使基體不置換后道工序中的銅或鎳離子。為此有的廠家根據
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