s-c合金電鍍工藝及鍍層性能研究8(編輯修改稿)
2025-07-20 02:40 本頁面
【文章內容簡介】 鍍液中加入有機酸旨在絡合鍍液中的錫鹽和銅鹽,并用作鍍液的導電性成分,提高鍍液的穩(wěn)定性和導電性。適宜的有機酸有甲烷磺酸、乙烷磺酸、丙烷磺酸、2丙烷磺酸等烷基磺酸和羥基甲烷磺酸、2羥基乙基1磺酸、2羥基丁基1磺酸等烷醇基磺酸。它們可以單獨或者混合使用。有機酸質量濃度為30～500g/L,最好為100～250g/L。 鍍液中加入非離子表面活性劑旨在改善鍍液性能,有利于獲得平滑的SnCu合金鍍層。適宜的非離子表面活性劑有聚氧乙烯烷基芳基醚、聚氧乙烯壬酚醚、聚氧乙烯烷基胺、聚氧乙烯山梨糖醇酯、聚乙烯亞胺等。它們可以單獨或者混合使用?！?0g/L,最好為1～10g/L。 鍍液中加入防氧化劑旨在防止鍍液中的二價錫離子氧化成四價錫離子,保持鍍液和合金鍍層組成的穩(wěn)定性。適宜的防氧化劑有抗壞血酸及其Na+、K+等堿金屬鹽、鄰苯二酚、間苯二酚、對苯二酚、甲酚磺酸及其Na+、K+等堿金屬鹽,苯酚磺酸及其Na+、K+等堿金屬鹽,連苯三酚,均苯三酸等。它們可以單獨或者混合使用?！?5g/L,～10g/L。 鍍液中還加入了葡萄糖酸、酒石酸、富馬酸等有機羧酸作為鍍液穩(wěn)定劑。加入了苯甲酰丙酮、戊二醛、苯醛、鄰氯苯醛、1萘醛、三聚乙醛、2巰基苯并噻唑等作為光亮劑?；蛘呒尤脒M一步改善鍍液和鍍層性能的陽離子、陰離子,兩性等表面活性劑。 鍍液溫度為10～70℃,最好為20～50℃。～100A/dm2,根據掛鍍、滾鍍和噴鍍等電鍍方式采
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