酸性電鍍銅基本資料(編輯修改稿)
2025-07-20 00:30 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 或化學(xué)鍍鎳，只有這樣才能保證管件內(nèi)壁全部鍍上預(yù)鍍層，才能避免陂酸性光亮鍍銅時(shí)再出現(xiàn)置換反應(yīng)。酸性亮銅溶液中硫酸銅結(jié)晶析出某廠在配制酸性亮銅溶液時(shí)將57g／L硫酸誤按57mL／L配制，配成后由于硫酸的加入量近多一倍，影響了硫酸銅的正常溶解，有大量的結(jié)晶析出。筆者用燒杯舀出半杯觀察，溶液的顏色并不深，大體驗(yàn)證確是硫酸加過量了。配方中若無單獨(dú)標(biāo)準(zhǔn)，其計(jì)量單位應(yīng)該是統(tǒng)一的，若有單獨(dú)標(biāo)的則另當(dāng)別論。 這次故障采取適當(dāng)稀釋、使用時(shí)適當(dāng)加溫的方法來解決。 酸性亮銅出現(xiàn)光亮度不足酸性亮銅出現(xiàn)光亮度不足酸性光亮鍍銅出現(xiàn)失光，通常多由溶液中光亮劑失調(diào)引起，但并非都與此有關(guān)。筆者曾遇到這樣一起故障，有的在工件的上部，有的在工件的尾部無光澤，而有的部位仍較光亮，該廠工藝員不假思索地正在第二次補(bǔ)加光亮劑。結(jié)果，原先不光亮的部位仍是暗淡無光，而原先較亮的部位顯得有點(diǎn)發(fā)霧。據(jù)此情況，建議檢查一下陽極板，陽極布置不勻、溶斷掉落、使用過久耗盡等都有可能引起工件的部分地區(qū)電流密度過小而出現(xiàn)上述故障。經(jīng)檢查確系由此原因引起的，問題也由此而得到解決。酸性亮銅溶液中硫酸含量漸低酸性亮銅溶液中硫酸含量漸低某廠酸性鍍銅是靜鍍的，施鍍過程中產(chǎn)生的一價(jià)銅離子得不到氧化，不得不經(jīng)常添加雙氧水。且溶液的分散能力低、鍍層粗糙的現(xiàn)象總是改變不了。 實(shí)際上，用雙氧水氧化一價(jià)銅的同時(shí)會(huì)消耗一定數(shù)量的硫酸： 2Cu++H2O2+2H2S04→2CuS04+2H2O+H2↑ 由上列反應(yīng)式換算后可知，氧化lg一價(jià)銅需8．1g30％的雙氧水和1．55g的硫酸。當(dāng)硫酸濃度低到一定程度時(shí)，溶液出現(xiàn)了與一價(jià)銅過高時(shí)的類似現(xiàn)象，也就是說雙氧水越來越不起作用了。 要解決上述問題，必須在用雙氧水氧化一價(jià)銅的同時(shí)添加其所消耗量的硫酸，不然還會(huì)引起銅鹽水解沉淀、陽極鈍化等不良現(xiàn)象出現(xiàn)。酸性光亮鍍銅層發(fā)霧發(fā)花的六大因素酸性光亮鍍銅層發(fā)霧發(fā)花的六大因素硫酸鹽光亮鍍銅液的基礎(chǔ)成分是硫酸銅、硫酸和市上有售的光亮劑。硫酸銅是供給鍍液中的銅離子，硫酸能起到防止銅鹽水解，提高鍍液導(dǎo)電能力和陰極極化作用，光亮劑則在相應(yīng)的溶液溫度和電流密度的配合下能獲得光亮似鏡的銅層質(zhì)量。 硫酸鹽光亮鍍銅工藝在電子工業(yè)中主要用在印制線路板和鍍光亮鎳之前的底層，以提高光亮鍍鎳層的光亮度并縮短光亮鍍鎳時(shí)間。 工藝技術(shù)上由于鋼鐵件不經(jīng)預(yù)鍍是不能直接鍍銅的，故鍍銅前、后處理工藝要掌握好。 溶液維護(hù)方法除上述基礎(chǔ)成分之外，還要控制好十二烷基硫酸鈉濃度和氯離子濃度，且陽極的合理選用，以防一價(jià)銅的形成。 酸性亮銅溶液中鍍出鍍件出現(xiàn)霧狀、發(fā)花主要與以下因素有關(guān)。 (1)十二烷基硫酸鈉含量過低。這時(shí)可加入適量的十二烷基硫酸鈉予以驗(yàn)證，如未見有所改觀則可予以否定。 (2)聚二硫二丙烷硫酸鈉過高。這時(shí)可采取適當(dāng)稀釋溶液并補(bǔ)充適量其他光亮劑，若見有效即可認(rèn)為是聚二硫二丙烷硫酸鈉過高，可按比例予以調(diào)整，也可用雙氧水來降低其含量。 (3)溶液遭到油污禱染?？梢杂萌庋塾^察，也可用雙氧水、活性!炭聯(lián)合處理，處理后加足光亮劑、添加劑后試鍍，確認(rèn)有效后可按此{(lán)法進(jìn)行處理，此法也適用除去溶液中的有機(jī)雜質(zhì)。 (4)氰化鍍銅前或后工件表面未經(jīng)清洗干凈，有油污或有鍍液。 (5)配送的電流密度過小。這時(shí)可提高電流密度做驗(yàn)證試驗(yàn)。 (6)溶液中有鐵雜質(zhì)的存在。酸性鍍銅溶液中存在少量鐵離子對(duì)鍍銅層質(zhì)量無明顯影響，這是因?yàn)殂~的電位較正之故，但當(dāng)鐵的含量過高時(shí)也會(huì)出現(xiàn)鍍層發(fā)花，確定原因可通過化驗(yàn)證實(shí)。用硫化鈉處理氰化鍍液中重金屬雜質(zhì)用硫化鈉處理氰化鍍液中重金屬雜質(zhì)氰化鍍銅溶液中加入硫化鈉后，溶液中的鉛、鎘等有害雜質(zhì)即能沉淀后除去，銅離子本身因?yàn)橛杏坞x氰化鈉的存在，不會(huì)因此而遭到破壞，但當(dāng)游離氰化物不足時(shí)，溶液中的銅離子也同樣會(huì)被沉淀。為避免這類現(xiàn)象的發(fā)生，在沉淀氰化物鍍銅溶液中的金屬雜質(zhì)時(shí)首先要補(bǔ)足游氰化物含量。 氰化鍍鋅溶液中加入硫化鈉能獲得與加入氰化鍍銅溶液中同樣的效果，但仍不能除去銅。 氰化鍍銀溶液中若混入金屬雜質(zhì)，則不可用硫化鈉來處理，否則溶液將會(huì)遭到破壞。 在利用硫化鈉來除去某些氰化鍍液中的金屬雜質(zhì)時(shí)，溶液濃度宜適當(dāng)稀釋，添加速度要慢，且需劇烈攪拌。氰化鍍銅工藝中六點(diǎn)注意事項(xiàng)氰化鍍銅工藝中六點(diǎn)注意事項(xiàng) (1)不宜采用高電流密度，這是因?yàn)殛帢O極化作用是隨著電流密度的升高而增高，從而降低了電流效率； (2)鍍液不宜劇烈攪拌，否則溶液中的氰化物易遭到破壞； (3)鍍液不宜加溫過高，否則溶液中的氰化物會(huì)隨著溫度的升高而加速分解； (4)鍍液遭到有機(jī)質(zhì)污染后不可用雙氧水處理，以免鍍液中氰化物遭到破壞； (5)工件入槽時(shí)必須充分清洗，以免酸性物質(zhì)進(jìn)入鍍槽與氰化鍍液相遇時(shí)產(chǎn)生極毒的氫化氰氣體而引起中毒事故； (6)溶液毒性大，工作時(shí)有極毒氣體逸出，要在有排風(fēng)的條件下方可操作。氰化鍍銅溶液中碳酸鈉過快積累氰化鍍銅溶液中碳酸鈉過快積累某廠氰化鍍銅出現(xiàn)小泡、脫皮、呈不均勻的褐色宜十分粗糙，甚至出現(xiàn)可擦去的粉末狀銅層。鍍液也因此而出現(xiàn)混濁，沉積速度減緩，陽極表面有致密并較厚的灰色膜層。筆者應(yīng)邀參與討論。 筆者分析，有可能溶液中積累過多碳酸鈉，遂取了一小瓶溶液放在冰塊中冷凍試驗(yàn)(該廠有現(xiàn)成的用來冷卻鋁陽極氧化溶液的天然冰塊)，不多時(shí)只是瓶內(nèi)全是白色晶體，猶如一瓶冰醋酸，看來這一故障由溶液中碳酸鈉積累過多引起是無疑的。于是利用現(xiàn)有的天然冰塊，采取冷凍方法進(jìn)行結(jié)晶沉淀處理之后，上述質(zhì)量問題立即得到解決。 氰化鍍銅溶液中碳酸鈉的允許量為80～1009／L。其來源主要是由氰化鈉分解形成的，當(dāng)溶液中的氰化鈉遇到空氣中的二氧化碳時(shí)即起下列反應(yīng)： 2NaCN+H2O+C02→Na2C03+2HCN
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