pcb板做環(huán)境試驗(yàn)的失效機(jī)理(編輯修改稿)
2025-07-20 08:34 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 通過(guò)在高溫條件下來(lái)測(cè)試電路的穩(wěn)定性，評(píng)價(jià)產(chǎn)品暴露于高溫高濕期間發(fā)生的性能隨時(shí)間退化的效應(yīng)，檢測(cè)印制電路板和元?dú)獾纳崆闆r。2 條件溫濕度條件為溫度40℃、濕度90%。推薦的測(cè)試時(shí)間為24h，這樣可以全面了解電路散熱水平。3 影響（1）電路工作不穩(wěn)定或者短路；（2）不同材料的膨脹不一致，導(dǎo)致電路板發(fā)生虛焊或者焊接裂化；（3）固定電阻阻值改變；（4）溫度梯度不同和不同材料的脹差使電子線路的穩(wěn)定性發(fā)生變化。（二）PCB板中溫濕度循環(huán)1 目的通過(guò)順序改變?cè)骷h(huán)境，施以低溫和高溫來(lái)檢測(cè)其缺陷。檢驗(yàn)印制電路板的電子遷移問(wèn)題，芯片的物理實(shí)效問(wèn)題以及塑料件的外表面的噴漆強(qiáng)度。2 條件溫度的范圍為40℃~125℃（工業(yè)用）或65℃~150℃（軍用）。推薦的循環(huán)次數(shù)為20次，最小是10次。溫度極限處的保持時(shí)間至少為10min。溫度循環(huán)后，可將溫度降至25℃測(cè)量元器件的電特性參數(shù)，并與其技術(shù)指標(biāo)比較。這種方法可以測(cè)定元器件對(duì)溫度極限的耐受力以及交替面對(duì)這種極限值時(shí)的反應(yīng)。3 影響（1）導(dǎo)線聯(lián)結(jié)，晶片底層粘連，晶片破裂；（2）熱膨脹系數(shù)不匹配、密封及塑料封裝；（3）噴漆的脫落、霧化和起泡等。（三）PCB板中高溫儲(chǔ)存1 目的（1）評(píng)價(jià)裝備穩(wěn)定長(zhǎng)期暴露于高溫期間發(fā)生的性能隨時(shí)間退化的效應(yīng)，因?yàn)檫@種情況下可能包括一些疊加效應(yīng)。（2）評(píng)價(jià)處在由于太陽(yáng)輻射在裝備內(nèi)部產(chǎn)生明顯的溫度梯度高溫環(huán)境的裝備。（3）調(diào)查電子零部件、機(jī)器的熱性變化，調(diào)查有源元件在高溫下的動(dòng)作或者通電后的劣化特性，調(diào)查潤(rùn)滑特性的劣化。這種試驗(yàn)可以暴露出如潮濕、金屬化處理、硅片內(nèi)部、離子污染、表面、氧化和接觸方面的缺陷。2 條件高溫儲(chǔ)存可使元器件面臨比老化測(cè)試更高的溫度，且無(wú)需對(duì)元器件施加電源。試驗(yàn)溫度約為60℃,高溫持續(xù)時(shí)間為48h。3 影響
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