【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 se3 元件安置：ponent positioning3 圖形顯示：graphics dispaly 比例因子：scaling factor4 掃描填充：scan filling4 矩形填充：rectangle filling4 填充域：region filling4 實(shí)體設(shè)計(jì)：physical design4 邏輯設(shè)計(jì)：logic design4 邏輯電路：logic circuit4 層次設(shè)計(jì)：hierarchical design4 自頂向下設(shè)計(jì)：topdown design4 自底向上設(shè)計(jì)：bottomup design50、 線網(wǎng)：net5 數(shù)字化：digitzing5 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查：design rule checking5 走（布）線器：router (cad)5 網(wǎng)絡(luò)表：net list5 計(jì)算機(jī)輔助電路分析：puteraided circuit analysis5 子線網(wǎng)：subnet5 目標(biāo)函數(shù)：objective function5 設(shè)計(jì)后處理：post design processing (pdp)5 交互式制圖設(shè)計(jì)：interactive drawing design60、 費(fèi)用矩陣：cost metrix6 工程圖：engineering drawing6 方塊框圖：block diagram6 迷宮：moze6 元件密度：ponent density6 巡回售貨員問題：traveling salesman problem6 自由度：degrees freedom6 入度：out going degree6 出度：ining degree6 曼哈頓距離：manhatton distance70、 歐幾里德距離：euclidean distance7 網(wǎng)絡(luò)：network7 陣列：array7 段：segment7 邏輯：logic7 邏輯設(shè)計(jì)自動(dòng)化：logic design automation7 分線：separated time7 分層：separated layer7 定順序：definite sequence五、 形狀與尺寸： 導(dǎo)線（通道）：conduction (track) 導(dǎo)線（體）寬度：conductor width 導(dǎo)線距離：conductor spacing 導(dǎo)線層：conductor layer 導(dǎo)線寬度/間距：conductor line/space 第一導(dǎo)線層：conductor layer 圓形盤：round pad 方形盤：square pad 菱形盤：diamond pad 長(zhǎng)方形焊盤：oblong pad1 子彈形盤：bullet pad1 淚滴盤：teardrop pad1 雪人盤：snowman pad1 v形盤：vshaped pad1 環(huán)形盤：annular pad1 非圓形盤：noncircular pad1 隔離盤：isolation pad1 非功能連接盤：monfunctional pad1 偏置連接盤：offset land 腹（背）裸盤：backbard land2 盤址：anchoring spaur2 連接盤圖形：land pattern2 連接盤網(wǎng)格陣列：land grid array2 孔環(huán)：annular ring2 元件孔：ponent hole2 安裝孔：mounting hole2 支撐孔：supported hole2 非支撐孔：unsupported hole2 導(dǎo)通孔：via 鍍通孔：plated through hole (pth)3 余隙孔：access hole3 盲孔：blind via (hole)3 埋孔：buried via hole3 埋/盲孔：buried /blind via3 任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔：any layer inner via hole (alivh)3 全部鉆孔：all drilled hole3 定位孔：toaling hole3 無連接盤孔：landless hole3 中間孔：interstitial hole 無連接盤導(dǎo)通孔：landless via hole4 引導(dǎo)孔：pilot hole4 端接全隙孔：terminal clearomee hole4 準(zhǔn)表面間鍍覆孔：quasiinterfacing platedthrough hole4 準(zhǔn)尺寸孔：dimensioned hole4 在連接盤中導(dǎo)通孔：viainpad4 孔位：hole location4 孔密度：hole density4 孔圖：hole pattern4 鉆孔圖：drill drawing50、 裝配圖：assembly drawing5 印制板組裝圖：printed board assembly drawing5 參考基準(zhǔn)：datum referance【印制線路板術(shù)語中英對(duì)照簡(jiǎn)表】排序英語簡(jiǎn)稱注解AAccelerate Aging加速老化使用人工的方法，加速正常的老化過程。Acceptance Quality Level (AQL)　一批產(chǎn)品中最大可以接受的缺陷數(shù)目，通常用于抽樣計(jì)劃。Acceptance Test　用來測(cè)定產(chǎn)品可以接受的試驗(yàn)，由客戶與供應(yīng)商之間決定。Access Hole　在多層線路板連續(xù)層上的一系列孔，這些孔的中心在同一個(gè)位置，而且通到線路板的一個(gè)表面。Annular Ring　是指孔周圍的導(dǎo)體部分。Artwork　用于生產(chǎn) “Artwork Master”“production Master”,有精確比例的菲林。Artwork Master　通常是有精確比例的菲林，其按1：1的圖案用于生產(chǎn) “Production Master”。BBack Light背光法是一種檢查通孔銅壁完好與否得放大目檢方法，其做法是將孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用樹脂半透明的原理，從背后射入光線。假如化學(xué)銅孔壁品質(zhì)完好而無任何破洞或針孔時(shí)，則該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現(xiàn)黑暗，一旦銅壁有破洞時(shí)，則必有光點(diǎn)出現(xiàn)而被觀察到，并可放大攝影存證，稱為背光法，但只能看到半個(gè)孔。Base Material基材絕緣材料，線路在上面形成。（可以是剛性或柔性，或兩者綜合。它可以是不導(dǎo)電的或絕緣的金屬板。）。Base Material thickness　不包括銅箔層或鍍層的基材的厚度。Bland Via　導(dǎo)通孔僅延伸到線路板的一個(gè)表面。Blister　離層的一種形式，它是在基材的兩層之間或基材與銅箔之間或保護(hù)層之間局部的隆起。Board thickness　指包括基材和所有在上面形成導(dǎo)電層在內(nèi)的總厚度。Bonding Layer　結(jié)合層，指多層板之膠片層。CCStaged Resin　處于固化最后狀態(tài)的樹脂。Chamfer (drill)　鉆咀柄尾部的角。Characteristic Impendence　特性阻抗，平行導(dǎo)線結(jié)構(gòu)對(duì)交流電流的阻力，通常出現(xiàn)在高速電流上，而且通常由在一定頻率寬度范圍的常量組成。CStaged Resin　處于固化最后狀態(tài)的樹脂。Chamfer (drill)　鉆咀柄尾部的角。Characteristic Impendence　特性阻抗，平行導(dǎo)線結(jié)構(gòu)對(duì)交流電流的阻力，通常出現(xiàn)在高速電流上，而且通常由在一定頻率寬度范圍的常量組成。Circuit　能夠完成需要的電功能的一定數(shù)量的電元素和電設(shè)備 。Circuit Card　見“Printed Board”。Circuitry Layer　線路板中，含有導(dǎo)線包括接地面，電壓面的層。Circumferential Separation　電鍍孔沿鍍層的整個(gè)圓周的裂縫或空隙。Creak裂痕在線路板中常指銅箔或通孔之鍍層，在遭遇熱應(yīng)力的考驗(yàn)時(shí)，常出現(xiàn)各層次的部分或全部斷裂。Crease皺褶在多層板中常在銅皮處理不當(dāng)時(shí)所發(fā)生的皺褶。DDate Code周期代碼用來表明產(chǎn)品生產(chǎn)的時(shí)間。Delamination 　基材中層間的分離，基材與銅箔之間的分離，或線路板中所有的平面之間的分離。Delivered Panel(DP) 　為了方便下工序裝配和測(cè)試的方便，在一塊板上按一定的方式排列一個(gè)或多個(gè)線路板。Dent　導(dǎo)電銅箔的表面凹陷，它不會(huì)明顯的影響到導(dǎo)銅箔的厚度。Design spacing of Conductive　線路之間的描繪距離，或者在客戶圖紙上定義的線路之間的距離。Desmear除污從孔壁上將被鉆孔摩擦融化的樹脂和鉆孔的碎片移走。Dewetting縮錫在融化的錫在導(dǎo)體表面時(shí)，由于表面的張力，導(dǎo)致錫面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不會(huì)導(dǎo)致銅面露出。Dimensioned Hole　指線路板上的一些孔，其位置已經(jīng)由其使用尺寸確定，不用和柵格尺寸一致。DoubleSide Printed Board雙面板　Drill body length　從鉆咀的鉆尖到鉆咀直徑與肩部角度交叉點(diǎn)處的距離。EEyelet鉚眼是一種青銅或黃銅制作的空心鉚釘，當(dāng)線路板上發(fā)現(xiàn)