【文章內(nèi)容簡介】 5 全球最高性能的 4P服務(wù)器 Rx1620(1U) Rx2620(2U) 2路 安騰 2服務(wù)器 HP Confidential 惠普中國有限公司 20201209 Page13 網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)互連模塊。 它還帶有一個(gè)共享的 5TB/s 高速 NonStop 中央背板，可將刀片服務(wù)器輕松連接到網(wǎng)絡(luò)和共享存儲(chǔ)。 電源由一個(gè)集中的電源背板提供，以確保所有刀片服務(wù)器都能獲得它們所需的電能，在實(shí)現(xiàn)冗余的同時(shí)提供最高的配置靈活性。 惠普刀片系統(tǒng) c3000 機(jī)箱為惠普刀片系統(tǒng)增添了新功能。 作為 cClass 產(chǎn)品系列的第二款產(chǎn)品， c3000 機(jī)箱主要面向三個(gè)獨(dú)立的市場領(lǐng)域： 1）需要 2 到 8 臺(tái)刀片服務(wù)器的遠(yuǎn)程站點(diǎn)； 2）具有 3 到 100 臺(tái)服務(wù)器的中型企業(yè)； 3）具有特殊數(shù)據(jù)中心需求的企業(yè)客戶（例如采用直流電源，或者機(jī)架的電源和散熱能力十分有限）。 與c7000 機(jī)箱相同， c3000 可 通過板載管理模塊提供智能管理功能，使您全面掌控整個(gè)刀片基礎(chǔ)設(shè)施。 c3000 機(jī)箱的背板支持?jǐn)?shù) TB 的數(shù)據(jù)交換，不僅可以完全支持目前的千兆網(wǎng)絡(luò)，還可以在將來輕松遷移到 10 千兆的解決方案。 具體比較如下： 187。 惠普刀片系統(tǒng) c3000 機(jī)箱 187。 惠普刀片系統(tǒng) c7000 機(jī)箱 參所 適用于中型企業(yè)或遠(yuǎn)程站點(diǎn) 適用于企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)中心 設(shè)備托架 最多 8 個(gè)半高托架 最多 4 個(gè)全高托架 最多 16 個(gè)半高托架 最多 8 個(gè)全高托架 互連托架 僅支持 1 x 以太網(wǎng) 3 個(gè)互連托架，支持所有 I/O 結(jié)構(gòu) 8 個(gè)互連托架，支持所有 I/O 結(jié) 構(gòu) 電源 機(jī)箱內(nèi)集成，單相，高壓或低壓 機(jī)箱內(nèi)集成，三相或單相 散熱 集中冗余風(fēng)扇 最多 6 個(gè)主動(dòng)散熱風(fēng)扇 集中冗余風(fēng)扇 最多 10 個(gè)主動(dòng)散熱風(fēng)扇 管理 單一 Onboard Administrator LAN 和串行訪問 冗余 Onboard Administrator LAN 和串行訪問 高度 6U 10U 普刀片系統(tǒng) c3000 機(jī)箱功能強(qiáng)大，專為小型站點(diǎn)而設(shè)計(jì)，可幫助企業(yè)提升業(yè)務(wù)成效。 它將服務(wù)器、存儲(chǔ)（ NAS 或 iSCSI）、電源以及管理功能集成到一個(gè)一體化的基礎(chǔ)設(shè)施中，幫您構(gòu)建一款經(jīng)濟(jì)高效的 解決方案平臺(tái)，為業(yè)務(wù)發(fā)展提供全面支持。 據(jù)有以下優(yōu)點(diǎn)： 易于管理與控制 ? 全面整合 － 惠普刀片系統(tǒng) c3000 機(jī)箱將服務(wù)器、存儲(chǔ)（ NAS 或 iSCSI）、網(wǎng)絡(luò)和電源管理功能集成到一個(gè)解決方案中，適用于任何環(huán)境。 ? 全面控制 － 借助板載管理模塊機(jī)箱管理功能、 iLO 服務(wù)器管理功能和惠普洞察管理，無論服務(wù)器的操作系統(tǒng)狀態(tài)如何，您都可以從本地或遠(yuǎn)程對(duì)服務(wù)器和機(jī)箱進(jìn)行管理，全面掌控整個(gè)基礎(chǔ)設(shè)施。 HP Confidential 惠普中國有限公司 20201209 Page14 ? 簡易性 – 利用各種常用的工具輕松進(jìn)行設(shè)置和管理，例如用于部署軟件的 DVD 光驅(qū)，以及用于KVM 機(jī)架集成的本地 KVM接口。 IT 靈活應(yīng)變，可根據(jù)您的需求不斷進(jìn)行擴(kuò)展和調(diào)整 ? c3000 機(jī)箱經(jīng)過預(yù)布線和預(yù)配置，添加新的刀片服務(wù)器易如反掌，直接將其插入機(jī)箱即可。 ? 全面虛擬化 – c3000 機(jī)箱可以將服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和電源基礎(chǔ)設(shè)施虛擬化，從而幫助您降低成本，同時(shí)有效保護(hù)業(yè)務(wù)資產(chǎn)。 ? 拖放遷移和部署 － 借助惠普洞察管理，您可以在幾分鐘內(nèi)從舊服務(wù)器遷移到新的刀片系統(tǒng)服務(wù)器，或者將虛擬機(jī)從一臺(tái)物理服務(wù)器遷移到另一臺(tái)上，或者部署一個(gè)新的操作系統(tǒng)，這些任務(wù)在以前可能要花費(fèi)數(shù)小時(shí)或數(shù)天的時(shí)間。 通過 c3000 機(jī)箱以及 cClass 刀片服務(wù)器、 刀片存儲(chǔ)和刀片網(wǎng)絡(luò)組件來降低前期投資成本以及后期管理成本 ? 與同等（ 3 到 8 臺(tái)）機(jī)架安裝式服務(wù)器相比，成本降低。 ? 與同等 1U 機(jī)架安裝式服務(wù)器相比，最多可節(jié)省 30%的電能和 40%的空間。 ? 可使用來自 UPS、 PDU 或墻面插座的電源，支持高壓或低壓交流電源，適用于任何環(huán)境。 ? HP Dynamic Power Saver 可將未使用的電源設(shè)置為備用狀態(tài)，進(jìn)而優(yōu)化電源效率。 ? 可靈活地部署到非數(shù)據(jù)中心環(huán)境中，例如，周圍溫度較高的環(huán)境、使用直流電源、高壓或低壓電源插座的環(huán)境，或用于桌面部署。 具體規(guī)格： 基本參數(shù) 設(shè)備托架 最多 8 臺(tái)半高刀片服務(wù)器 最多 4 臺(tái)全高刀片服務(wù)器 支持混合配置 互連托架 所有 4 種 I/O 結(jié)構(gòu) 電源 最多 6 個(gè) 1200 瓦（高壓）或 800 900 瓦（低壓）電源 風(fēng)扇 最多 6 個(gè)風(fēng)扇 板載管理模塊 1 或 2 個(gè) 高度 6U 電源 單相機(jī)型 6 根 PDU 電源線；可選的低壓電源線 互連 以太網(wǎng) 惠普虛擬連接以太網(wǎng)模塊 CISCO Catalyst 刀片交換機(jī) 3020 HP GbE2c 以太網(wǎng)交換機(jī) HP GbE2c Layer 2/3 以太網(wǎng)刀片交換機(jī) HP 1Gb PassThru 以太網(wǎng)模塊 HP Confidential 惠普中國有限公司 20201209 Page15 光纖通道 HP 16 端口 4Gb FC PassThru 模塊 Brocade 4Gb SAN 交換機(jī) Cisco 4Gb SAN 交換機(jī) 虛擬連接 FC 模塊 InfiniBand HP 4X DDR IB 交換機(jī)模塊 尺寸 高度 6U（ 英寸， 265 毫米） 寬度 英寸（ 446 毫米） 深度 英寸（ 780 毫米） HP cClass 刀片服務(wù)器 HP 刀片服務(wù)器提供了優(yōu)異的性能、可靠性和豐富的可選機(jī)型，可以滿足各種不同類型的應(yīng)用需求，而其他友商的刀片服務(wù)器產(chǎn)品通常要 強(qiáng)迫用戶在密度、性能和功耗等方面有所妥協(xié)。HP 刀片服務(wù)器提供了和標(biāo)準(zhǔn)的機(jī)架式服務(wù)器相同的企業(yè)級(jí)特性， 相對(duì)于其他品牌的刀片服務(wù)器， HP BladeSystem cClass 刀片服務(wù)器提供了更多的新特點(diǎn)，可以滿足更廣泛的應(yīng)用需求以及適應(yīng)復(fù)雜的虛擬化環(huán)境。 HP BladeSystem cClass 刀片服務(wù)器包括以下特性： ? 更好的性能和擴(kuò)展性 ： 2 倍或 3 倍于競爭對(duì)手的內(nèi)存擴(kuò)展性 ? 增強(qiáng)的可靠性 ： 支持熱插拔硬盤 ? 更多 網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)設(shè)備 ： 提供了多種 I/O 擴(kuò)展選件，包括以太網(wǎng)交換設(shè)備、光纖通道（ SAN）交換設(shè)備以及 Infiniband 交換設(shè)備 ? 簡化的管理： 集成 LightsOut 管理芯片（ iLO 2），可以遠(yuǎn)程對(duì)服務(wù)器進(jìn)行管理操作 ? 增強(qiáng)的數(shù)據(jù)保護(hù)： 集成高性能的 RAID 卡，集成帶電池保護(hù)的高速緩存（ BBWC） HP ProLiant BL460c server blade HP Confidential 惠普中國有限公司 20201209 Page16 HP ProLiant BL460c 是一款專為企業(yè)設(shè)計(jì)的高性能雙處理器刀片式服務(wù)器，為用戶提供了架構(gòu)性的整體解決方案，充分滿足企業(yè)級(jí)用戶變化的應(yīng)用需求。 HP ProLiant BL460c 采用高性能英特爾 174。 至強(qiáng)? 新一代 思 核處理器、具備 2*6 MB 二級(jí)高速緩存；高達(dá) 32 GB 全緩沖 PC25300 DDR2內(nèi)存，支持鏡像和在線備用功能；熱插拔小尺寸 SAS 硬盤，通過集成的 Smart ArrayE200i 控制芯片提供 RAID0、 1 和高速寫緩存，并可選帶電池保護(hù)的高速寫緩存；網(wǎng)絡(luò)性能極高，帶有 2 個(gè)千兆多功能網(wǎng)卡接口及指定的 1 個(gè)百兆iLO2 管理端口，可支持新型 iSCSI 連接，同時(shí)提供了多種擴(kuò)展選擇；內(nèi)置 USB 接口，可提供增強(qiáng)的系統(tǒng)安全性。通過集成的 iLO2 芯片，可支持新一代遠(yuǎn)程管理技術(shù)，使得管理員可以更為便捷的管理刀片服務(wù)器。 HP ProLiant BL460c 通過可選的光纖組件，可支持 SAN 的實(shí)施，即可升級(jí)為光纖集群運(yùn)行模式。采用 HPProLiant BL460c 實(shí)施 SAN 時(shí)，客戶可獲得更高的數(shù)據(jù)可用性、輕松的擴(kuò)展功能，而且可通過整合磁盤資源，節(jié)省管理成本；同時(shí)新一代 HP ProLiant BL460c 服務(wù)器可選新型的夾層卡和多功能網(wǎng)卡選件支持更廣泛的存儲(chǔ)連接。此外，利用惠普 （ HP） 的 SAN 和 NAS （ 網(wǎng)絡(luò)連接存儲(chǔ) ） 融合網(wǎng)絡(luò)，客戶可設(shè)計(jì)一款匯聚應(yīng)用程序、數(shù)據(jù)庫和文件服務(wù)解決方案功能的存儲(chǔ)架構(gòu)，并可面向高端應(yīng)用。 HP ProLiant BL460c 專門針對(duì) HP StorageWorks 進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)，可兼容多家第三方存儲(chǔ)廠商的產(chǎn)品。 HP Proliant BL460c 刀片服務(wù)器， 集領(lǐng)先的英特爾至強(qiáng)性能與最新的行業(yè)技術(shù)于一身，最新的 2P 半高刀片式服務(wù)器可提供高效的計(jì)算能力，是運(yùn)行對(duì)性能有較高要求的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)服務(wù)和低端高性能計(jì)算的理想選擇 。 BL460c 能為您提供高效的計(jì)算能力，集成 iLO2 管理、擴(kuò)展內(nèi)存和 I/O。新型 HP ProLiant BL460c 針對(duì)空間有限的高性能 64 位系統(tǒng)的部署進(jìn)行了優(yōu)化，讓您的數(shù)據(jù)中心與眾不同。 英特爾至強(qiáng) 四核 處 理器， DDR2 全緩沖 DIMM， SAS 或 SATA 硬盤驅(qū)動(dòng)器，多功能 網(wǎng)卡 和多個(gè) I/O 卡支持，提供一個(gè)高性能的系統(tǒng)。 此外， BL460c 支持 鏡像內(nèi)存、 在線 備用內(nèi)存、內(nèi)存交 錯(cuò) 、嵌入式 硬件 RAID 以及增強(qiáng)型遠(yuǎn)程 LightsOut 管理 ，為您提供了一個(gè)具備良好容錯(cuò)能力的 的密集型平臺(tái) 。 ? 2 個(gè)至強(qiáng) ? 5400 四核 處理器和 32G 內(nèi)存支持為用戶提供出色性能 ? 熱插拔 SAS 驅(qū)動(dòng)器，硬件 RAID0/1 支持，提供最佳的數(shù)據(jù)安全性 ? 冗余 4Gb 光纖通道選件為多廠商 SAN 解決方案提供了高性能 SAN 連接 HP Confidential 惠普中國有限公司 20201209 Page17 ? 出色的解決方案，可支持多服務(wù)器應(yīng)用，如動(dòng)態(tài) web 托管、應(yīng)用服務(wù)器、終端服務(wù)器群和介質(zhì)流等 ? 全新特性 使用全新的 64 位英特爾至強(qiáng) 四 核處理器，標(biāo)配全新的 Smart Array E200i SAS 陣列控制器，支持 SFF SAS 硬盤和新型多功能網(wǎng)卡，新一代遠(yuǎn)程管理 iLO 2 可支持虛擬 VLAN 和虛擬 KVM。 ? 高性能 ? 全新英特爾至強(qiáng) 64 位 四核 處理器， 2x6MB(5400 系列 )的 二 級(jí)高速緩存 ? 最新英特爾 5000p 芯片組，支持 667 MHz、 1066 MHz 和 1333 MHz 前端總線 ? 全緩沖 PC25300 DDR2667 533 MHz 內(nèi)存， 8 個(gè)內(nèi)存插槽可擴(kuò)至 32 GB 內(nèi)存，支持 在線備用 和內(nèi)存鏡像 ? 集成 Smart Array E200i SAS 陣列控制器，可選帶有電池保護(hù)功能的高速緩存(BBWC), 支持 RAID 0 和 1 ? 內(nèi)置支持 2 個(gè) SFF SAS 或 SATA 硬盤 ? 共 2 塊網(wǎng)卡，集成的雙端口 PCIX NC373i 多功能網(wǎng)卡，可支持 iSCSI 傳輸 ? 新一代遠(yuǎn)程管理 iLO2 ? 通過 iLO 實(shí)施的新一代電源調(diào)節(jié)技術(shù)可支持最新的 ProLiant 工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器， 以策略驅(qū)動(dòng)的電源管理體現(xiàn)了領(lǐng)先的能源效率，并可大量 節(jié)省系統(tǒng)耗電和散熱的成本 ? HP System Insight Manager 內(nèi)置刀片管理器，實(shí)施對(duì)于以刀片服務(wù)器構(gòu)架的數(shù)據(jù)中心的生命周期管理，從而為用戶提供全面的體驗(yàn)，包括模塊完美集成，以支持企業(yè)計(jì)算；資源利用和擴(kuò)展達(dá)到虛擬化；刀片管理自動(dòng)策略保證系統(tǒng)不受軟硬件故障干擾，可持續(xù)運(yùn)行 ? 可用性 ? 雙端口光纖通道中間卡 (Mezzanine Card)可支持冗余的 SAN 連接 ? 每刀片帶有兩個(gè)熱插拔 SAS 硬盤 托 架和集成的 Smart Array E200i SAS 陣列控制器(可選后背電池寫緩存 ) ? 支持冗余的 ROM ? 支持網(wǎng)卡 捆綁 (網(wǎng)卡容錯(cuò) , 傳輸負(fù)載均衡 , 交換輔助式負(fù)載均衡 ) ? 應(yīng)用環(huán)境 ? 專為高性能前端和中層計(jì)算而設(shè)計(jì)的企業(yè)級(jí)雙處理器刀片式服務(wù)器 HP Confidential 惠普中國有限公司 20201209 Page18 ? 各種環(huán)境的最佳選擇，適用于虛擬化和自動(dòng)化數(shù)據(jù)中心 類別 詳細(xì)配置描述 處理器 支持 2 個(gè) 英特爾 174。 至強(qiáng) ? （ Woodcrest） 54XX 四核 處理器 高速緩存 2 x 6MB 二級(jí)高速緩存 芯片組 英特爾 174。 5000P 芯片組 內(nèi)存 全緩沖內(nèi)存插槽 DDR2667 SDRAM (533MHz)，最高可擴(kuò)至 32GB 網(wǎng)絡(luò)控制器 2 個(gè)嵌入式雙 NC373i 多功能千兆字 節(jié) NIC，配有 TCP/IP 卸載引擎 1 個(gè)專用于 iLO 2