mems的測(cè)試技術(shù)ppt課件(編輯修改稿)
2025-06-01 18:17 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 常精確地測(cè)量出材料的彈性模量 材料疲勞特性測(cè)量 ?S C Bromley等人對(duì) 161個(gè)特殊設(shè)計(jì)的微多晶硅器件進(jìn)行了加載失效測(cè)量，并計(jì)算了相應(yīng)的名義疲勞。 ?Taeko Ando等人利用片上測(cè)試裝置方法在準(zhǔn)靜態(tài)單軸張力加載情況下，測(cè)試了單晶硅 MEMS器件的張力疲勞。 微摩擦和磨損的檢測(cè) ?直接測(cè)量微機(jī)械瞬時(shí)運(yùn)動(dòng) ?微摩擦測(cè)定裝置 ?薄膜微摩擦、磨損實(shí)驗(yàn) ?利用隧道效應(yīng)顯微鏡研究微摩擦 ?間接測(cè)量微摩擦 直接測(cè)量微機(jī)械瞬時(shí)運(yùn)動(dòng) ?Tai. Y等人對(duì)微電機(jī)瞬時(shí)運(yùn)動(dòng)的直接測(cè)量 ?Gabrielk. J對(duì)微型硅制 空氣渦輪機(jī)瞬時(shí)運(yùn)動(dòng)的直接測(cè)量 ?Lim. M. G等人對(duì)多晶硅結(jié)構(gòu)的直接測(cè)量 ?分別推算出了多晶硅與多晶硅、多晶硅與氮化硅之間的動(dòng)、靜摩擦系數(shù) 微摩擦測(cè)定裝置 ?U. Beeschvinger 等人通過陶瓷梁推動(dòng)用LIGA工藝加工成的微小結(jié)構(gòu)，在不同材料襯底上運(yùn)動(dòng)，得到了不同材料之間的靜摩擦和動(dòng)摩擦系數(shù) ?日本 Noquchi K等人利用置于兩電極絕緣體之間的微小滑塊和底板之間形成摩擦 ，測(cè)量滑塊初始電平可得到靜摩擦系數(shù) ，測(cè)量滑塊通過間隙的瞬態(tài)過程 ， 可以求得動(dòng)摩擦系數(shù) 薄膜微摩擦、磨損實(shí)驗(yàn) ?利用由轉(zhuǎn)盤、滑塊、微壓力加載懸臂梁和應(yīng)變片構(gòu)成的微摩擦磨損測(cè)量裝置，可以模擬微摩擦生成條件，轉(zhuǎn)盤上和滑塊上可鍍潤(rùn)滑膜，接觸法向力由微壓力加載梁提供，切向摩擦力可用應(yīng)變片測(cè)得。當(dāng)盤轉(zhuǎn)動(dòng)一定周數(shù)后，可用光學(xué)顯微鏡直接觀察磨損情況。 利用隧道效應(yīng)顯微鏡研究微摩擦 ?Mate等在原子力顯微鏡基礎(chǔ)上研制了微摩擦力顯微鏡 FFM， 美 JuAi Ruan綜合論述了利用各種類型 FFM研究不同材料的微摩擦與
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