微電子學(xué)概論chappt課件(編輯修改稿)
2025-05-31 22:34 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 連桿等 ?微機械光學(xué)器件：微鏡陣列、微光掃描器、微光閥、微斬光器、微干涉儀、微光開關(guān)、微可變焦透鏡、微外腔激光器、光編碼器等 MEMS的分類 ?真空微電子器件：它是微電子技術(shù)、MEMS技術(shù)和真空電子學(xué)發(fā)展的產(chǎn)物，具有極快的開關(guān)速度、非常好的抗輻照能力和極佳的溫度特性。主要包括場發(fā)射顯示器、場發(fā)射照明器件、真空微電子毫米波器件、真空微電子傳感器等 ?電力電子器件：包括利用 MEMS技術(shù)制作的垂直導(dǎo)電型 MOS(VMOS)器件、 V型槽垂直導(dǎo)電型 MOS(VVMOS)器件等各類高壓大電流器件 MEMS制造工藝 大機器加工小機器 ， 小機器加工微機器 微機械 用微電子加工技術(shù) MEMS系統(tǒng) X光鑄模 +壓塑技術(shù)(LIGA) 從頂層向下 從底層向上 分子和原子級加工 國防 、 航空航天 、 生物醫(yī)學(xué) 、 環(huán)境監(jiān)控 、 汽車都有廣泛應(yīng)用 。 2022年有 120140億美元市場 相關(guān)市場達 1000億美元 2年后市場將迅速成長 MEMS 微系統(tǒng) MEMS制造工藝 ?大機械制造小機械，小機械制造微機械 ?日本為代表 ?LIGA工藝 ?Lithograpie(光刻 )、 Galvanoformung(電鑄 ) Abformung(塑鑄 ) ?德國為代表 ?硅微機械加工工藝：體硅工藝和表面犧牲層工藝 ?美國為代表 LIGA工藝 硅 MEMS工藝 ?化學(xué)腐蝕 ?高深寬比深槽刻蝕 ?鍵合 體硅工藝 表面犧牲層工藝 ?表面犧牲層與CMOS工藝集成 ?結(jié)構(gòu)單獨制造，靈活性較大 ?靈敏度高、寄生小、體積小 ?簡化封裝和組裝，可靠性高 ?加工工藝復(fù)雜，成品率較低 ?工藝兼容的材料種類較少 電路工藝與結(jié)構(gòu)加工工藝交替進行 先加工電路，后加工結(jié)構(gòu) 先加工機械結(jié)構(gòu)，再加工電路 幾種重要的 MEMS器件 MEMS器件 ?慣性 MEMS器件 ? 加速度計 ? 陀螺 ? 壓力傳感器 ?光學(xué) MEMS器件 ? 微光開關(guān) ? 微光學(xué)平臺 ?微執(zhí)行器 ? 微噴 ? 微馬達 ?生物 MEMS器件 ?其它 ?加速度計 (理論基礎(chǔ)牛頓第二定律 ） ?壓阻式加速度計 ?電容式加速度計 ?壓電式加速度計 慣性器件 三種加速度計的特性比較技術(shù)指標 電容式 壓電式 壓阻式阻抗 高 高 低電負載
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