物理氣相淀積ppt課件(編輯修改稿)
2025-05-28 12:09 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ? 直接加熱源：加熱體與蒸發(fā)源的載體是同一物體； 加熱體 W、 Mo、石墨。 ? 間接加熱源：坩堝盛放蒸發(fā)源； 坩堝 高溫陶瓷、石墨。 ? 對(duì)加熱體材料的要求： 不產(chǎn)生污染 ①熔點(diǎn)高：高于蒸發(fā)源的蒸發(fā)溫度； ②飽和蒸汽壓低：低于蒸發(fā)源； ③化學(xué)性能穩(wěn)定：不發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，不形成合金。 ? 優(yōu)點(diǎn)：工藝簡(jiǎn)單，蒸發(fā)速率快； 缺點(diǎn)：難以制備高熔點(diǎn)、高純度薄膜。 電子束蒸發(fā)源 ? 原理：電子轟擊蒸發(fā)材料， 使其熔化蒸發(fā)。 ? 特點(diǎn)：淀積高熔點(diǎn)、 高純薄膜； 電子束蒸發(fā)源 ? 優(yōu)點(diǎn)： ①蒸發(fā)溫度高： 能量密度高于電阻源， 可蒸發(fā) 3000度以上的材料 :W， Mo， Ge， SiO2， Al2O3； ②高純度淀積： 水冷坩堝 可
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