物理氣相淀積ppt課件(已修改)
2025-05-13 12:09 本頁(yè)面
【正文】 集成電路制造技術(shù) 第五章 物理氣相淀積 西安電子科技大學(xué) 微電子學(xué)院 戴顯英 2022年 3月 第五章 物理氣相淀積 ? PVD： physical vapor deposition ? 淀積特點(diǎn)：物理過程； ? 技術(shù)： ①蒸發(fā)：早期工藝制備金屬薄膜； ② 濺射：已取代蒸發(fā)。 真空蒸發(fā)的基本原理 ? 材料的三態(tài)： solid， liquid， gas； ? 蒸氣：任何溫度下，材料表面都存在自身的氣體； ? 蒸氣壓：平衡時(shí)的飽和蒸氣壓； ? 升華：低于熔化溫度時(shí)，產(chǎn)生蒸氣的過程； ? 蒸發(fā)：熔化時(shí)，產(chǎn)生蒸氣的過程； ? 真空蒸發(fā)： 利用蒸發(fā)材料熔化時(shí)產(chǎn)生的蒸氣進(jìn)行薄膜淀積； 優(yōu)點(diǎn)：工藝及設(shè)備簡(jiǎn)單，淀積速率快； 缺點(diǎn)：臺(tái)階覆蓋差。 真空蒸發(fā)設(shè)備 ① 真空系統(tǒng) ②蒸發(fā)系統(tǒng) ③基
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