熱設計及工具使用ppt課件(編輯修改稿)
2025-05-28 12:07 本頁面
【文章內容簡介】 地 ” ，所有的熱源和熱回路均與其相連接，形成熱電模擬網絡。 2022年 5月 29日星期日 集成電路封裝 ECAD 10 第一部分 熱設計概念 ? 傳熱路徑 1. 從實際傳熱觀點而言，熱設計時應利用中間散熱器，它們一般屬于設備的一部分，通常為設備的底座、外殼或機柜、冷板、肋片式散熱器或設備中的空氣、液體等冷卻劑。 2. 熱流量經傳熱路徑至最終的部位，通稱為 “ 熱沉 ” ，它的溫度不隨傳遞到它的熱量大小而變，即相當于一個無限大容器。熱沉可能是大氣、大地、大體積的水或宇宙，取決于被冷卻設備所處的環(huán)境。 2022年 5月 29日星期日 集成電路封裝 ECAD 11 第二部分 熱設計方法及工具介紹 ? 熱設計簡介 1. 集成電路封裝的熱設計主要包括對芯片、封裝及其冷卻系統(tǒng)進行熱分析，通過計算、模擬和測量獲得芯片溫度場分布及其極值點，反饋至布局布線和熱設計過程中，提供具體的改進方案，形成一種設計、分析、再設計、再分析的設計流程，最終使封裝的熱穩(wěn)定性得以改善。 2. 目前熱分析所采用的方法主要有實驗分析法和數(shù)學分析法。 2022年 5月 29日星期日 集成電路封裝 ECAD 12 第二部分 熱設計方法及工具介紹 ? 實驗分析法 實驗分析法通常是根據(jù)紅外熱像儀等分析儀器直接測量實際樣品的表面溫度，從而得出封裝熱阻來評價封裝的熱性能。 該方法通常只能確定封裝表面和內部有限個點的溫度，難以探測器件內部（尤其是芯片內部）的溫度，對復雜的三維熱場分布問題適應性較差，而且是在樣品完成后進行，這樣使得整個分析過程周期長，同時對測量設備要求較高并且具有破壞性、費用高。 2022年 5月 29日星期日 集成電路封裝 ECAD 13 第二部分 熱設計方法及工具介紹 ?數(shù)學分析法 數(shù)學分析法是依據(jù)封裝設計的物理參數(shù)和性能要求，建立基于物理原型的熱分析模型，并借助計算機，利用有限元等方法對熱分析模型進行分析和求解，預估產品的熱性能。 2022年 5月 29日星期日 集成電路封裝 ECAD 14 第二部分 熱設計方法及工具介紹 ? 熱分析工具介紹
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