熱設(shè)計(jì)及工具使用ppt課件(編輯修改稿)
2025-05-28 12:07 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 地 ” ，所有的熱源和熱回路均與其相連接，形成熱電模擬網(wǎng)絡(luò)。 2022年 5月 29日星期日 集成電路封裝 ECAD 10 第一部分 熱設(shè)計(jì)概念 ? 傳熱路徑 1. 從實(shí)際傳熱觀點(diǎn)而言，熱設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)利用中間散熱器，它們一般屬于設(shè)備的一部分，通常為設(shè)備的底座、外殼或機(jī)柜、冷板、肋片式散熱器或設(shè)備中的空氣、液體等冷卻劑。 2. 熱流量經(jīng)傳熱路徑至最終的部位，通稱為 “ 熱沉 ” ，它的溫度不隨傳遞到它的熱量大小而變，即相當(dāng)于一個(gè)無(wú)限大容器。熱沉可能是大氣、大地、大體積的水或宇宙，取決于被冷卻設(shè)備所處的環(huán)境。 2022年 5月 29日星期日 集成電路封裝 ECAD 11 第二部分 熱設(shè)計(jì)方法及工具介紹 ? 熱設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介 1. 集成電路封裝的熱設(shè)計(jì)主要包括對(duì)芯片、封裝及其冷卻系統(tǒng)進(jìn)行熱分析，通過(guò)計(jì)算、模擬和測(cè)量獲得芯片溫度場(chǎng)分布及其極值點(diǎn)，反饋至布局布線和熱設(shè)計(jì)過(guò)程中，提供具體的改進(jìn)方案，形成一種設(shè)計(jì)、分析、再設(shè)計(jì)、再分析的設(shè)計(jì)流程，最終使封裝的熱穩(wěn)定性得以改善。 2. 目前熱分析所采用的方法主要有實(shí)驗(yàn)分析法和數(shù)學(xué)分析法。 2022年 5月 29日星期日 集成電路封裝 ECAD 12 第二部分 熱設(shè)計(jì)方法及工具介紹 ? 實(shí)驗(yàn)分析法 實(shí)驗(yàn)分析法通常是根據(jù)紅外熱像儀等分析儀器直接測(cè)量實(shí)際樣品的表面溫度，從而得出封裝熱阻來(lái)評(píng)價(jià)封裝的熱性能。 該方法通常只能確定封裝表面和內(nèi)部有限個(gè)點(diǎn)的溫度，難以探測(cè)器件內(nèi)部（尤其是芯片內(nèi)部）的溫度，對(duì)復(fù)雜的三維熱場(chǎng)分布問(wèn)題適應(yīng)性較差，而且是在樣品完成后進(jìn)行，這樣使得整個(gè)分析過(guò)程周期長(zhǎng)，同時(shí)對(duì)測(cè)量設(shè)備要求較高并且具有破壞性、費(fèi)用高。 2022年 5月 29日星期日 集成電路封裝 ECAD 13 第二部分 熱設(shè)計(jì)方法及工具介紹 ?數(shù)學(xué)分析法 數(shù)學(xué)分析法是依據(jù)封裝設(shè)計(jì)的物理參數(shù)和性能要求，建立基于物理原型的熱分析模型，并借助計(jì)算機(jī)，利用有限元等方法對(duì)熱分析模型進(jìn)行分析和求解，預(yù)估產(chǎn)品的熱性能。 2022年 5月 29日星期日 集成電路封裝 ECAD 14 第二部分 熱設(shè)計(jì)方法及工具介紹 ? 熱分析工具介紹
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