熱設(shè)計(jì)及工具使用ppt課件-資料下載頁(yè)
2025-05-01 12:07本頁(yè)面
【正文】 Cu / Alloy 42 leadframe Au bond wire Cu / Alloy 42 tie bars Cu / Alloy 42 die flag 2022年 5月 29日星期日 集成電路封裝 ECAD 18 第三部分 芯片封裝熱模型的建立 ? PQFP封裝模型的建立（ 3） ? 無(wú)散熱器時(shí)的主要散熱路徑 ? The die and the die flag ? The leadframe ? The board ? 注意：在 Lead數(shù)目較多的情況下， Bondwires的傳熱份額可能高達(dá)15%，但是在熱測(cè)試芯片中，由于 Bondwires數(shù)目較少，忽略了這部分熱量 ? 注意：一部分熱量由芯片傳至散熱器上，又有可能重新傳遞回芯片上． Thermal grease 2022年 5月 29日星期日 集成電路封裝 ECAD 19 第三部分 芯片封裝熱模型的建立 ? QFN封裝模型的建立 ? 主要用于替換引腳數(shù)小于 80的引線(xiàn)裝芯片 (主要是 TSOP and TSSOP) ? 尺寸較小，同時(shí)相對(duì)于 TSOP/TSSOP散熱性能好 ? ThetaJA 通常只有 TSSOP芯片的一半左右 ? 主要傳熱路徑： Die ? Die Attach Pad? Exposed Pad ? PCB ? 次要傳熱路徑： Lead(最好各個(gè)管腳單獨(dú)建出 ) ? PCB板下 (Exposed Pad下方 )通常添加熱過(guò)孔以加強(qiáng)散熱 Thermal Vias in PCB Thermal Land in PCB Die Die Attach Pad Exposed Pad Leads (Internal) Solder PCB Mold 2022年 5月 29日星期日 集成電路封裝 ECAD 20 第三部分 芯片封裝熱模型的建立 ? CSP封裝模型的建立 ? 封裝相對(duì)于 Die尺寸不大于 20% ?主要應(yīng)用于內(nèi)存芯片，應(yīng)用越來(lái)越廣泛 ?尺寸小，同時(shí)由于信號(hào)傳輸距離短，電氣性能好 ?種類(lèi)超過(guò) 40 種 ? 如封裝尺寸相對(duì)于 Die，大于 20%但接近 20%，則稱(chēng)為 NearCSP
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1