排錯(cuò)與測(cè)試ppt課件(編輯修改稿)
2025-05-27 18:21 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ），這是軟件生命周期中的另一個(gè)獨(dú)立的階段，通常由專門的測(cè)試人員承擔(dān)這項(xiàng)工作。Date 13?上一頁 ?下一頁 178?；刂髂夸?電子工程學(xué)院電子工程學(xué)院 測(cè)試216。 測(cè)試步驟 ? 從過程的觀點(diǎn)考慮測(cè)試，在軟件工程環(huán)境中的測(cè)試過程，實(shí)際上是順序進(jìn)行的三個(gè)步驟的序列。 最開始，著重測(cè)試每個(gè)單獨(dú)的模塊，以確保它作為一個(gè)單元來說功能是正確的。因些，這種測(cè)試稱為單元測(cè)試。單元測(cè)試大量使用白盒測(cè)試技術(shù)，檢查模塊控制結(jié)構(gòu)中的特定路徑，以確保做到完全覆蓋并發(fā)現(xiàn)最大數(shù)量的錯(cuò)誤。后續(xù)內(nèi)容Date 14?上一頁 ?下一頁 178?；刂髂夸?電子工程學(xué)院電子工程學(xué)院 測(cè)試 接下來，必須把模塊裝配 (即集成 )在一起形成完整的軟件包。在裝配的同時(shí)進(jìn)行測(cè)試，因此稱為集成測(cè)試或聯(lián)合測(cè)試。集成測(cè)試同時(shí)解決程序驗(yàn)證和程序結(jié)構(gòu)這兩個(gè)問題。在集成過程中最常用的是黑盒測(cè)試用例設(shè)計(jì)技術(shù)，當(dāng)然，為了保證覆蓋主要的控制路徑，也可能使用一定數(shù)量的白盒測(cè)試。 在軟件集成完成之后，還需要進(jìn)行確認(rèn)測(cè)試（系統(tǒng)測(cè)試）。必須測(cè)試在需求分析階段確定下來的確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)，系統(tǒng)測(cè)試是對(duì)軟件滿足所有功能、行為和性能需求的最終保證。在系統(tǒng)測(cè)試過程中僅使用黑盒測(cè)試技術(shù)。 ?Date 15?上一頁 ?下一頁 178?；刂髂夸?電子工程學(xué)院電子工程學(xué)院 測(cè)試216。 集成測(cè)試 ? 集成測(cè)試是測(cè)試和組裝軟件的系統(tǒng)化技術(shù)，在把模塊按照設(shè)計(jì)要求組裝起來的同時(shí)進(jìn)行測(cè)試 ，主要目標(biāo)是發(fā)現(xiàn)與接口有關(guān)的問題。 由模塊組裝成程序時(shí)有兩種方法。一種方法是先分別測(cè)試每個(gè)模塊，再把所有模塊按設(shè)計(jì)要求放在一起結(jié)合成所要的程序，這種方法稱為非漸增式測(cè)試方法；另一種方法是把下一個(gè)要測(cè)試的模塊同已經(jīng)測(cè)試好的那些模塊結(jié)合起來進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試完以后再把下一個(gè)應(yīng)該測(cè)試的模塊結(jié)合進(jìn)來測(cè)試。這種每次增加一個(gè)模塊的方法稱為漸增式測(cè)試。 ? 后續(xù)內(nèi)容Date 16?上一頁 ?下一頁 178。回主目錄 電子工程學(xué)院電子工程學(xué)院 測(cè)試1. 自頂向下集成 ? 自頂向下的集成 (結(jié)合 )方法是一個(gè)日益為人們廣泛采用的組裝軟件的途徑。從主控制模塊 (主程序 )開始，沿著軟件的控制層次向下移動(dòng)，從而逐漸把各個(gè)模塊結(jié)合起來。在把附屬于 (以及最終附屬于 )主控制模塊的那些模塊組裝到軟件結(jié)構(gòu)中去時(shí)，或者使用深度優(yōu)先的策略，或者使用寬度優(yōu)先的策略。 把模塊結(jié)合進(jìn)軟件結(jié)構(gòu)的具體過程由下述四個(gè)步驟完成： ?? 后續(xù)內(nèi)容Date 17?上一頁 ?下一頁 178?；刂髂夸?電子工程學(xué)院電子工程學(xué)院 測(cè)試216。
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