電子元器件安裝及焊接工藝設(shè)計(jì)規(guī)范方案(編輯修改稿)
2025-05-20 04:59 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 接面上元器件引線(xiàn)處理 彎曲元器件引線(xiàn)焊接面上元器件引線(xiàn)可采用全彎曲、部分彎曲和直插式。a、全彎曲引線(xiàn)：引線(xiàn)彎曲后，引線(xiàn)端與印制板垂線(xiàn)的夾角在75176。～90176。之間；b、部分彎曲：引線(xiàn)彎曲后，引線(xiàn)端與印制板垂線(xiàn)的夾角在15176?！?5176。之間，見(jiàn)下圖，～；c、直插引線(xiàn)：引線(xiàn)端與印制板垂線(xiàn)的夾角在0176?！?5176。之間，見(jiàn)圖11，～。 圖11 焊接面元器件引腳處理要求全彎曲引線(xiàn)一般要求:a、但不大于焊盤(pán)的直徑（或長(zhǎng)度）；b、向印制導(dǎo)線(xiàn)方向彎曲引線(xiàn)；c、引線(xiàn)全彎曲后與印制板平面允許的最大回彈角為15176。；d；e、不許彎曲硬引線(xiàn)繼電器、電連接器插針或工藝文件規(guī)定的其它元器件引線(xiàn)。 切割引線(xiàn)用切割器切除引線(xiàn)，不許損壞印制制導(dǎo)線(xiàn)；不許切割直插式集成電路、硬引線(xiàn)繼電器插針或工藝文件規(guī)定的其它元器件引線(xiàn)。 固定引線(xiàn)用玻璃纖維焊接工具壓倒已切割過(guò)的引線(xiàn)。 各類(lèi)元器件在印制板上的安裝 軸向引線(xiàn)元器件安裝a、軸向引線(xiàn)元器件應(yīng)按工藝文件規(guī)定進(jìn)行近似平行安裝；b、將引線(xiàn)穿過(guò)通孔，彎曲并焊到印制板的焊盤(pán)上。彎曲部分應(yīng)滿(mǎn)足要求。 徑向引線(xiàn)元器件安裝 。 伸出引線(xiàn)的基面應(yīng)平行于印制板的表面，且有一定的間隙。 引線(xiàn)應(yīng)從元器件的基點(diǎn)平直地延長(zhǎng)，引線(xiàn)的彎頭不應(yīng)延伸到元件的本體或焊點(diǎn)處。 ，元器件可不加支撐面獨(dú)立安裝，此時(shí)，～?；鶞?zhǔn)面應(yīng)平行印制板表面，傾斜角在10度以?xún)?nèi)。 ，元器件基面將平行于印制板表面安裝，元器件應(yīng)以下列方式加支撐：a、元器件本身所具備的弱性支腳或支座，與元器件形成一個(gè)整體與底板相接；b、采用彈性或非彈性帶腳支架裝置，支座不堵塞金屬化孔，也不與印制板上的元器件內(nèi)連；c、當(dāng)彈性支座或非彈性帶腳支座的元器件安裝到印制板時(shí)，元器件每個(gè)支腳都應(yīng)與印制板相連，當(dāng)使用一個(gè)分離式彈性支座或分離式彈性無(wú)腳支座時(shí)，元器件基面與印制板表面平行安裝的要求， 使用非彈性支座連接元器件基面并平行安裝于印制板表面時(shí)，則基面應(yīng)與支座完全接觸，支腳應(yīng)與印制板完全接觸。 側(cè)面或端部安裝的元器件應(yīng)與印制板粘接或固定住，以防因沖擊或震動(dòng)而松動(dòng)。 引線(xiàn)帶有金屬涂層的元器件安裝。禁止修整引線(xiàn)涂層。 雙引線(xiàn)元器件安裝要求：距印制板表面最近的元器件本體邊緣與印制板表的平行角度在10度以?xún)?nèi)，～，元器件與印制板垂線(xiàn)成最大角度為177。15176。 扁平封裝元器件安裝。 雙列直插式集成電路的安裝雙列直插式元器件基面應(yīng)與印制板表面隔開(kāi)，～1mm或引線(xiàn)的凸臺(tái)高度。 焊接方法 單面印制板的焊接圖12 單面印制板的焊接 金屬化孔雙面印制板的焊接金屬化孔雙面印制板的焊接應(yīng)符合圖要求。對(duì)有引線(xiàn)或?qū)Ь€(xiàn)插入的金屬孔，通孔就充填焊料，焊料應(yīng)從印制電路板一側(cè)連續(xù)流到另一側(cè)的元器件面，并覆蓋焊盤(pán)面積90%以上，焊料允許凹縮進(jìn)孔內(nèi)，凹縮量如圖13：圖13 元器件在金屬化孔雙面印制板上的焊接 多層
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