電子元器件貼片及接插件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(編輯修改稿)
2025-08-11 01:55 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 焊點(diǎn)表面凹凸不平電路板對(duì)應(yīng)絲印識(shí)別：電路板焊接一、焊接流程焊接開(kāi)始前，整理好桌面及周邊環(huán)境，為電路焊接工作準(zhǔn)備一個(gè)有條理、整潔的環(huán)境。倉(cāng)庫(kù)領(lǐng)料，并依據(jù)元件明細(xì)表核對(duì)物料，確保物料正確無(wú)誤，遇到生疏元件及時(shí)向相關(guān)負(fù)責(zé)人詢問(wèn)。依據(jù)元件明細(xì)表進(jìn)行電路板焊接。電路板焊接完成后，依據(jù)元件明細(xì)表核對(duì)元件，以保證無(wú)錯(cuò)焊、虛焊、漏焊、假焊、橋接。特別是確認(rèn)多引腳元件和有極性元件焊接正確。同樣重要的是檢查和優(yōu)化焊點(diǎn)，一塊合格的電路板是焊點(diǎn)光滑、過(guò)渡均勻、無(wú)毛刺、元件排列整齊美觀。二、對(duì)焊接點(diǎn)的基本要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，保證被焊件在受振動(dòng)或沖擊時(shí)不致脫落、松動(dòng)。不能用過(guò)多焊料堆積，這樣容易造成虛焊、焊點(diǎn)與焊點(diǎn)的短路。焊接可靠，具有良好導(dǎo)電性，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊件表面沒(méi)有形成合金結(jié)構(gòu)。只是簡(jiǎn)單地依附在被焊金屬表面上。焊點(diǎn)表面要光滑、清潔， 焊點(diǎn)表面應(yīng)有良好光澤，不應(yīng)有毛刺、空隙，無(wú)污垢，尤其是焊劑的有害殘留物質(zhì)，要選擇合適的焊料與焊劑。三、焊接技術(shù)手工焊接的基本操作方法①焊前準(zhǔn)備，準(zhǔn)備好電烙鐵以及鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑（我們這里是指焊錫絲，以下通指焊錫絲）等工具，將電烙鐵及焊件搪錫，左手握焊料，右手握電烙鐵，保持隨時(shí)可焊狀態(tài)。②用烙鐵加熱備焊件。③送入焊料，熔化適量焊料。
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