電子元器件貼片及接插件焊接檢驗標準(編輯修改稿)
2024-08-11 01:55 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 焊點表面凹凸不平電路板對應絲印識別：電路板焊接一、焊接流程焊接開始前，整理好桌面及周邊環(huán)境，為電路焊接工作準備一個有條理、整潔的環(huán)境。倉庫領料，并依據(jù)元件明細表核對物料，確保物料正確無誤，遇到生疏元件及時向相關負責人詢問。依據(jù)元件明細表進行電路板焊接。電路板焊接完成后，依據(jù)元件明細表核對元件，以保證無錯焊、虛焊、漏焊、假焊、橋接。特別是確認多引腳元件和有極性元件焊接正確。同樣重要的是檢查和優(yōu)化焊點，一塊合格的電路板是焊點光滑、過渡均勻、無毛刺、元件排列整齊美觀。二、對焊接點的基本要求焊點要有足夠的機械強度，保證被焊件在受振動或沖擊時不致脫落、松動。不能用過多焊料堆積，這樣容易造成虛焊、焊點與焊點的短路。焊接可靠，具有良好導電性，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊件表面沒有形成合金結(jié)構(gòu)。只是簡單地依附在被焊金屬表面上。焊點表面要光滑、清潔， 焊點表面應有良好光澤，不應有毛刺、空隙，無污垢，尤其是焊劑的有害殘留物質(zhì)，要選擇合適的焊料與焊劑。三、焊接技術手工焊接的基本操作方法①焊前準備，準備好電烙鐵以及鑷子、剪刀、斜口鉗、尖嘴鉗、焊料、焊劑（我們這里是指焊錫絲，以下通指焊錫絲）等工具，將電烙鐵及焊件搪錫，左手握焊料，右手握電烙鐵，保持隨時可焊狀態(tài)。②用烙鐵加熱備焊件。③送入焊料，熔化適量焊料。
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