華為pcb布線規(guī)則(編輯修改稿)
2025-05-15 08:48 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 不同厚度,不同寬度的銅箔的載流量見下表: 銅皮厚度35um 銅皮厚度50um 銅皮厚度70um 銅皮Δt=10℃ 銅皮Δt=10℃ 銅皮Δt=10℃ 注: i. 用銅皮作導(dǎo)線通過大電流時(shí),銅箔寬度的載流量應(yīng)參考表中的數(shù)值降額50%去選擇考慮. ii. 在PCB設(shè)計(jì)加工中,常用OZ(盎司)作為銅皮厚度的單位,1 OZ銅厚的定義為1 平方英尺面積內(nèi)銅箔的重量為一盎,對應(yīng)的物理厚度為35um。2OZ銅厚為70um. C. 電路工作電壓:線間距的設(shè)置應(yīng)考慮其介電強(qiáng)度. 輸入150V300V電源最小空氣間隙及爬電距離 輸入300V600V電源最小空氣間隙及爬電距離 D. ,傾向于使用較寬的布線和較大的間距. E. PCB加工技術(shù)限制 國內(nèi) 國際先進(jìn)水平 推薦使用最小線寬/間距 6mil/6mil 4mil/4mil 極限最小線寬/間距 4mil/6mil 2mil/2mil 1. 孔的設(shè)置 過線孔 制成板的最小孔徑定義取決于板厚度,板厚孔徑比應(yīng)小于 58. 孔徑優(yōu)選系列如下: 孔徑: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 焊盤直徑: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil 內(nèi)層熱焊盤尺寸: 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil 板厚度與最小孔徑的關(guān)系: 板厚: 最小孔徑: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 盲孔和埋孔 11 盲孔是連接表層和內(nèi)層而不貫通整板的導(dǎo)通孔,埋孔是連接內(nèi)層之間而在成 品板表層不可見的導(dǎo)通孔,這兩類過孔尺寸設(shè)置可參考過線孔. 應(yīng)用盲孔和埋孔設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)對PCB加工流程有充分的認(rèn)識(shí),避免給PCB加工帶 來不必要的問題,必要時(shí)要與PCB供應(yīng)商協(xié)商. 測試孔 測試孔是指用于ICT測試目的的過孔,可以兼做導(dǎo)通孔,原則上孔徑不限,焊盤直徑應(yīng)不小于25mil,測試孔之間中心距不小于50mil. 不推薦用元件焊接孔作為測試孔. 2. 特殊布線區(qū)間的設(shè)定 特殊布線區(qū)間是指單板上某些特殊區(qū)域需要用到不同于一般設(shè)置的布線參數(shù),如某些高密度器件需要用到較細(xì)的線寬、較小的間距和較小的過孔等,或某些網(wǎng)絡(luò)的布線參數(shù)的調(diào)整等,需要在布線前加以確認(rèn)和設(shè)置. 3. 定義和分割平面層 A. 平面層一般用于電路的電源和地層(參考層),由于電路中可能用到不同的電源和地層,需要對電源層和地層進(jìn)行分隔,其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差,電位差大于12V時(shí),分隔寬度為50mil,反之,可選2025mil . B. 平面分隔要考慮高速信號(hào)回流路徑的完整性. C. 當(dāng)由于高速信號(hào)的回流路徑遭到破壞時(shí),以提供信號(hào)的地回路. B. 布線前仿真(布局評估,待擴(kuò)充) C. 布線 1. 布線優(yōu)先次序 關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先:電源、摸擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先布線 密度優(yōu)先原則:. 2. 自動(dòng)布線 在布線質(zhì)量滿足設(shè)計(jì)要求的情況下,可使用自動(dòng)布線器以提高工作效率,在自動(dòng)布線前應(yīng)完成以下準(zhǔn)備工作: 自動(dòng)布線控制文件(do file) 為了更好地控制布線質(zhì)量,一般在運(yùn)行前要詳細(xì)定義布線規(guī)則,這些規(guī)則可以在軟件的圖形界面內(nèi)進(jìn)行定義,但軟件提供了更好的控制方法,即針對設(shè)計(jì)情況,寫出自動(dòng)布線控制文件(do file),軟件在該文件控制下運(yùn)行. 3. 盡量為時(shí)鐘信號(hào)、高頻信號(hào)、敏感信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)提供專門的布線層,、. 4. 電源層和地層之間的EMC環(huán)境較差,應(yīng)避免布置對干擾敏感的信號(hào). 5. 有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)布置在阻抗控制層上. 6. 進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)該遵循的規(guī)則 1) 地線回路規(guī)則: 環(huán)路最小規(guī)則,即信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小,環(huán)面積越小,對外的輻射越少,在地平面分割時(shí),要考慮到地平面與重要信號(hào)走線的分布,防止由于地平面開槽等帶來的問題。在雙層板設(shè)計(jì)中,在為電源留下足夠空間的情況下,應(yīng)該將留下的部分用參考地填充,且增加一些必要
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