【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 1206SOT鉭電容3213528鉭電容6037343SOP l 不同類(lèi)型器件距離：焊盤(pán)邊緣距離≥。器件本體距離參見(jiàn)圖2表4的要求。BBB 圖 26 ：不同類(lèi)型器件布局圖表4：不同類(lèi)型器件布局要求數(shù)值表封裝尺寸(mm/mil)0603～1810SOTSOP插件通孔通孔（過(guò)孔）測(cè)試點(diǎn)偷錫焊盤(pán)邊緣0603～1810SOTSOP插件通孔通孔（過(guò)孔）測(cè)試點(diǎn)偷錫焊盤(pán)邊緣 THD器件通用布局要求[39] 除結(jié)構(gòu)有特殊要求之外，THD器件都必須放置在正面。[40] 相鄰元件本體之間的距離，見(jiàn)圖27。Min 圖 27 ：元件本體之間的距離[41] 滿(mǎn)足手工焊接和維修的操作空間要求，見(jiàn)圖28ααXPCB補(bǔ)焊插件插件焊盤(pán)α≤45O X≥1mm 圖28 ：烙鐵操作空間 THD器件波峰焊通用要求[42] 優(yōu)選pitch≥ ，焊盤(pán)邊緣間距≥。在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤(pán)邊緣間距滿(mǎn)足圖29要求：Min 圖 29 ：最小焊盤(pán)邊緣距離[43] THD每排引腳數(shù)較多時(shí)，以焊盤(pán)排列方向平行于進(jìn)板方向布置器件。當(dāng)布局上有特殊要求，焊盤(pán)排列方向與進(jìn)板方向垂直時(shí)，應(yīng)在焊盤(pán)設(shè)計(jì)上采取適當(dāng)措施擴(kuò)大工藝窗口，如橢圓焊盤(pán)的應(yīng)用。 時(shí)，推薦采用橢圓形焊盤(pán)或加偷錫焊盤(pán)。過(guò)板方向橢圓焊盤(pán)偷錫焊盤(pán) 圖 30 ：焊盤(pán)排列方向(相對(duì)于進(jìn)板方向)6. 孔設(shè)計(jì) 過(guò)孔 孔間距 圖 31 ：孔距離要求[44] 孔與孔盤(pán)之間的間距要求：B≥5mil；[45] 孔盤(pán)到銅箔的最小距離要求：B1amp。B2≥5mil；[46] 金屬化孔（PTH）到板邊（Hole to outline）最小間距保證焊盤(pán)距離板邊的距離：B3≥20mil。[47] 非金屬化孔（NPTH）孔壁到板邊的最小距離推薦D≥40mil。 過(guò)孔禁布區(qū)[48] 過(guò)孔不能位于焊盤(pán)上。[49] 。 安裝定位孔 孔類(lèi)型選擇表5 安裝定位孔優(yōu)選類(lèi)型工序金屬緊固件孔非金屬緊固件孔安裝金屬件鉚釘孔安裝非金屬件鉚釘孔定位孔波峰焊類(lèi)型A類(lèi)型C類(lèi)型B類(lèi)型C非波峰焊類(lèi)型B非金屬化孔金屬化孔大焊盤(pán)大焊盤(pán)金屬化小孔非金屬化孔無(wú)焊盤(pán)類(lèi)型A類(lèi)型B類(lèi)型C 圖 32 ： 孔類(lèi)型 禁布區(qū)要求 表 6 禁布區(qū)要求 類(lèi)型緊固件的直徑規(guī)格（單位：mm）表層最小禁布區(qū)直徑范圍（單位：mm）內(nèi)層最小無(wú)銅區(qū)(單位：mm)金屬化孔孔壁與導(dǎo)線最小邊緣距離電源層、接地層銅箔與非金屬化孔孔壁最小邊緣距離螺釘孔2間距空距34512鉚釘孔466定位孔、安裝孔等≥2安裝金屬件最大禁布區(qū)面積+A(注)說(shuō)明：A為孔與導(dǎo)線最小間距，參照內(nèi)層無(wú)最小銅區(qū) 7 阻焊設(shè)計(jì) 導(dǎo)線的阻焊設(shè)計(jì)[50] 走線一般要求覆蓋阻焊。有特殊要求的PCB可以根據(jù)需要使走線裸銅。 孔的阻焊設(shè)計(jì) 過(guò)孔[51] 過(guò)孔的阻焊開(kāi)窗設(shè)置正反面均為孔徑＋5mil。如圖33所示DD+5mil阻焊 孔安裝[52] 金屬化安裝孔正反面禁布區(qū)內(nèi)應(yīng)作阻焊開(kāi)窗。DD+6mil阻焊 圖 34 ：金屬化安裝孔的阻焊開(kāi)窗示意圖[53] 有安裝銅箔的非金屬化安裝孔的阻焊開(kāi)窗大小應(yīng)該與螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)大小一致。DD≥螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū) 圖 35 ：非金屬化安裝孔阻焊設(shè)計(jì)[54] 過(guò)波峰焊類(lèi)型的安裝孔（微帶焊盤(pán)孔）阻焊開(kāi)窗推薦為：D類(lèi)型A安裝孔非焊接面的阻焊開(kāi)窗示意圖（D≥螺釘?shù)陌惭b禁布區(qū)）類(lèi)型A安裝孔焊接面的阻焊開(kāi)窗示意圖dd+5mil 圖 36 ：微帶焊盤(pán)孔的阻焊開(kāi)窗 定位孔[55] 非金屬化定位孔正反面阻焊開(kāi)窗比直徑大10mil。DD+10mil阻焊 圖 37 ：非金屬化定位孔阻焊開(kāi)窗示意圖 過(guò)孔塞孔設(shè)計(jì)[56] 需要塞孔的孔在正反面阻焊都不開(kāi)窗。[57] 需要過(guò)波峰焊的PCB，或者Pitch＜，其BGA過(guò)孔都采用阻焊塞孔的方法。[58] 如果要在BGA下加ICT測(cè)試點(diǎn)，推薦用狗骨頭形狀從過(guò)孔引出測(cè)試焊盤(pán)。測(cè)試焊盤(pán)直徑32mil，阻焊開(kāi)窗40mil。 圖 38 ：BGA測(cè)試焊盤(pán)示意圖[59] 如果PCB沒(méi)有波峰焊工序，且BGA的Pitch≥，不進(jìn)行塞孔。BGA下的測(cè)試點(diǎn)，也可以采用一下方法：直接BGA 過(guò)孔做測(cè)試孔，不塞孔，T面按比孔徑大5mil阻焊開(kāi)窗，B面測(cè)試孔焊盤(pán)為32mil，阻焊開(kāi)窗40mil。 焊盤(pán)的阻焊設(shè)計(jì)[60] 推薦使用非阻焊定義的焊盤(pán)（Non Solder Mask Defined）。阻焊非阻焊定義的焊盤(pán)Non Solder Mask Defined阻焊定義的焊盤(pán)Solder Mask Defined 圖 39 ：焊盤(pán)的阻焊設(shè)計(jì)[61] 由于PCB廠家有阻焊對(duì)位精度和最小阻焊寬度的限制，阻焊開(kāi)窗應(yīng)比焊盤(pán)尺寸大6mil 以上（一邊大3mil），最小阻焊橋?qū)挾?mil。焊盤(pán)和孔、孔和相鄰的孔之間一定要有阻焊橋間隔以防止焊錫從過(guò)孔流出或短路。DCBFE走線焊盤(pán)阻焊開(kāi)窗阻焊開(kāi)窗焊盤(pán)阻焊開(kāi)窗過(guò)孔HGA 圖 40： 焊盤(pán)阻焊開(kāi)窗尺寸 表7 ：阻焊設(shè)計(jì)推薦尺寸項(xiàng)目最小值(mil)插件焊盤(pán)阻焊開(kāi)窗尺寸（A）3走線與插件之間的阻焊橋尺寸（B）2SMD焊盤(pán)阻焊開(kāi)窗尺寸（C）3SMD焊盤(pán)之間的阻焊橋尺寸（D）3SMD焊盤(pán)和插件之間的阻焊橋（E）3插件焊盤(pán)之間的阻焊橋（F）3插件焊盤(pán)和過(guò)孔之間的阻焊