【文章內(nèi)容簡介】 利用攪棒使錫膏均勻(5)將鋼版置于在銅片B上。(6)取適量的錫膏在金屬鋼版上，并用刮刀將開孔填滿錫膏。(7)移去金屬鋼版。(8)在銅片B上重復步驟6（共須二片B銅試片）(9)銅片A當作蓋子，蓋住B銅試片(留一組當對照組用)(10)由刮棒清除錫浴表面氧化物，將溫度維持在235177。2C(215177。2C是在VPS條件下所采用)(11)水平的將銅試片置于錫浴表面，待熱使錫膏熔化后，維持5秒后移開(12)移開銅試片,維持水平狀態(tài)并冷卻15分鐘，然后，檢視回焊后的變色狀況(13)將三組試片水平地置于溫濕度控制器中，將溫度設定為40177。~95%之環(huán)境下72小時，除三組試片外，溫濕控制槽中勿留其它雜物。(14)利用顯微鏡觀察試片的腐蝕物(包括A銅試片):腐蝕是銅片、錫膏、及殘留助焊劑等物質(zhì)在錫膏熔化后，在溫濕度條件配合下的化學反應物，當試片腐蝕時，可觀察到下列現(xiàn)象:(a)外來物質(zhì)黏附在蓋子的邊緣上，或殘留助焊劑與銅交界處(殘留物表面或裂縫中）及外來物變成藍綠色，但錫膏最初受熱的變色情況不予考慮)(b)殘留物中白斑和變色斑點評估腐蝕與否是由(a)(b)條件的變色情況相較于對照組的顏色所決定。Annex 5錫膏印刷性測試 本測試系規(guī)范錫膏的顆粒形狀和大小在初始印刷與連續(xù)印刷錫膏之印刷性、穩(wěn)定性的量測與評估方法 印刷性之評估系采用標準圖孔圖形，待測錫膏印刷于銅片上，錫膏在銅片的形狀與厚度（分布），及連續(xù)印刷后的穩(wěn)定性，均可依此規(guī)范量測，以評估印刷性之優(yōu)劣。、儀器與使用材料 以下項目最好一致（1）印刷機 形式及種類（2）網(wǎng)版 金屬類（3）刮刀 硬度、角度等（4）刮刀速度 印刷速度（5）印刷壓力 刮刀進給量（6）印刷角度（7）網(wǎng)版與銅片之印刷間隙（8）環(huán)境溫度三種不同的圖形尺寸之不銹鋼金屬網(wǎng)版如Annex 5圖1所示（孔壁必須垂直）（1）錫膏（2）鍍層銅片（）（3）StereoMicroscope和照相設備（4）雷射量測設備（雷射光圓之束徑應小于50um以下）或表面粗糙度量測計（滑動式） 錫膏之2D量測系藉由StereoMicroscope照相設備（50X）完成，3D的量測則須藉由雷射量測設備或表面粗糙度量測計達成，錫膏厚度量測應排除錫膏的凸起部份附注：表面粗糙度量測計量測錫膏形狀，待測錫膏應在印刷完成后置放一或二天，以使錫膏硬化 初始印刷之印刷性及連續(xù)印刷后之穩(wěn)定性可藉由不同形狀與尺寸鋼版開孔來評估，且隨著錫膏形狀及厚度不同，其變異情形也不同。不管初始印刷或連續(xù)印刷均不可有污損及刮傷的情形出現(xiàn)。Annex6 錫膏流動性測試1. 范圍 本測試系規(guī)范與錫膏印刷性關(guān)連密切之錫膏黏滯度、剪應變速率特性、觸變性（觸變性系數(shù)，黏滯度非回復率），及利用nozzle flow法試驗的錫膏堆積量2. 測試方法 如下： spiral method ：螺旋法（spiral method）黏度計系利用可旋轉(zhuǎn)外滾筒，靜止螺旋間縫內(nèi)滾筒，錫膏在內(nèi)外滾筒間流動，外滾筒旋轉(zhuǎn)時，螺旋間縫便向前進，如向上旋轉(zhuǎn)一般，使錫膏從出口排放，如此，錫膏剪應力可由內(nèi)滾筒所造成的扭矩求出，黏滯度便可由外滾筒的旋轉(zhuǎn)速度所獲得，除此之外，其它流動特性則可由黏滯性計算出。 狹縫圓盤旋轉(zhuǎn)法（Rotary disk rotor method with whirlshaped groove）此黏度計（或稱spp旋轉(zhuǎn)方法）測試方法為開縫之狹轉(zhuǎn)圓盤，并在適當距離裝置平行隔板，錫膏在隔板間流動，隨著spp旋轉(zhuǎn)時，錫膏所受之剪應力可由spp所得之扭矩得到黏滯性，其它的流動性參數(shù)亦可由此黏滯度計算出來。 nozzle flow method：此測試方法以錫膏在特定壓力下流過nozzle，而堆積在玻璃片上的錫膏量而估算出流動性。 3. 設置、儀器及使用材料： method量測黏滯性（1） 螺旋黏度計（2） 內(nèi)建量測裝置之恒溫箱，或外恒溫箱（3） 塑料容器或500g容器裝錫膏用（4） 記錄器 disk method with whirlshaped groove量測黏滯性（1） Rotary disk method with whirlshaped groov計（2） 內(nèi)置量測裝置之恒溫箱，或外恒溫箱（3） 涂抹工具（刮刀）（4） 記錄器 flow method量測流動性供給裝置 供給裝置應可調(diào)整如下壓力：、（1） 推進卡匣 內(nèi)徑應大于23mm以上（2） 10毫升推進卡匣 內(nèi)徑16mm，并能在沖程中提供適當潤滑（3） 針嘴 ，長度15mm（4） 玻璃片 約75x25x1mm（5） IPA（6） 恒溫箱（7） 密閉容器（8） 化學滴定管（9） 攪棒： METHOD量測黏滯性（1）將錫膏在室溫或25C回溫23小時（2）打開錫膏罐 ，并攪伴錫膏使之均勻，為避免太多空氣進入，攪扮時間以12分鐘為宜（3）將錫膏置于恒溫箱中（4）設定旋轉(zhuǎn)速度為10RPM，溫度25C，旋轉(zhuǎn)三分鐘后，檢查錫膏是否由轉(zhuǎn)動出口流出，停止轉(zhuǎn)動或使錫膏維持均溫。（5）溫度達穩(wěn)定狀態(tài)后，調(diào)整旋轉(zhuǎn)速度10RPM，3分鐘后讀取其黏滯性值，（6）之后，設定旋轉(zhuǎn)速度為3RPM，并在此旋轉(zhuǎn)條件下維持6分鐘（7）6分鐘后讀取黏度值（8）依序改變旋轉(zhuǎn)速度由3→4→5→10→20→30→10RPM依序調(diào)整，并分別在適當時間讀取黏度值讀取黏度值的旋轉(zhuǎn)時間為6→3→3→3→1→1～3→1～3分鐘 disk method with whirl’shaped groove量測黏滯性（1）將錫膏在室溫或25C回溫23小時（2）打開錫膏罐 ，攪錫膏使之均勻，為避免太多空氣進入，攪扮時間以12分鐘為宜（3）以適當工具將待測錫膏涂布在玻璃片上（4）、時間144秒后讀取黏滯度（η1），并在10RPM速度36秒時讀取另一黏滯度（η2），最后，（η3）（4）刮除待測樣品，重新涂布待測錫膏重復步驟4（5）此外，在10RPM速度36秒讀取黏滯度η2 flow method量測流動性：（1）將錫膏在室溫或25C回溫23小時（2）打開錫膏罐 ，攪扮錫膏使之均勻，為避免太多空氣進入，攪扮時間以12分鐘為宜（3）將待測錫膏注入內(nèi)徑23mm之注射器中，并避免空氣進入（4）將此注射器翻轉(zhuǎn)，使注射器在設定的10ml位置，并由加壓使注射器在10 ml位置將錫膏擠出，填滿錫膏約2/3深度使其達到10ml位置，并以石蠟活塞頂住錫膏（5）將錫膏卡匣置于密閉容器中（6）錫膏卡匣直立狀態(tài)下，在恒溫箱中25177。（7）以IPA溶劑清潔玻璃片（8）（9）由恒溫箱中取出卡匣，并以支撐物支撐（10）（11）水平置放玻璃片，針嘴離玻璃片2mm，如圖所示（12）、并移動錫膏位置，每個測試條件下移動三次（13）量測玻璃片上錫膏的重量（14）求取以上測試條件之錫膏重量平均值4. 評估方法黏滯度剪應變速率曲線和觸變性（觸變指數(shù)及錫膏非回復率）是由黏滯性量測而得，而錫膏之流動性則是由此特性而估算出，此外，亦可由Nozzle flow 法中玻璃片上的錫膏量測得錫膏流動性： 黏滯性剪應變速度曲線（logηlogD），可由前述黏滯度量測結(jié)果得到其中，η代表黏滯度 D：剪應變速率D1=（3RPM）：螺旋法D2=18S1（30RPM）：螺旋法D1=5S1（）：SPPD2=20S1（10RPM）（Trixtropy Index,TI） 觸變指數(shù)由自然對數(shù)之黏滯度剪應變速率曲線（圖2）中之梯度獲得，TI=log（η1/η2）/ log（D1/D2） 其中η1=剪應變速率D1時之黏滯度η2=剪應變速率D2時之黏滯度D1=剪應變速率D2=剪應變速率（R,Rs）黏度非回復率R、Rs由黏滯特性ηb或η3代入下列公式獲得，在設定的速度的速度下量測黏滯度ηa及η1，并由改變速度量測黏滯度，并回復至初始設定速度以量測ηb及η3（如Annex中之圖3圖4）（1） 以SPIRAL METHOD 之黏度非回復率R=「（ηbηa）/ηb」x100%以SPP法之黏度非回復率Rs=「（η1η3）/η1」x100%其中ηa=剪應變速度為6S1之初始黏滯度ηb=剪應變速度為6S1之回復黏滯度η1=剪應變速度為5S1之初始黏滯度ηa=剪應變速度為20S1之回復黏滯度注：剪應變速率由以下關(guān)系獲得SPIRAL METHOD： S1SPP METHOD ：RPM X S1